专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有光源色温调节功能的LED灯-CN201921758065.7有效
  • 刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2019-10-20 - 2020-05-08 - F21K9/238
  • 本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其为一种具有光源色温调节功能的LED灯,包括外壳,所述外壳左上方设有负电极,且负电极与外壳固定连接,所述外壳右下方设有正电极,且正电极与外壳固定连接,所述外壳前端面中心位置设有基座,且基座贯穿外壳,所述基座与外壳滑动连接,所述外壳外侧中心位置设有拉动把,且拉动把贯穿外壳,本实用新型中,通过设置的倒装芯片,这种设置配合荧光胶层与倒装芯片及基板焊盘的固定连接、芯片焊材与基板焊盘及倒装芯片的固定连接和基板焊盘与基座的固定连接,在外部控制机构的控制下,改变IF即可实现色温的调节,且光源无眩光、光斑均匀、亮度一致、成品中心照度高、工艺简单,大大降低了成本的投入。
  • 一种具有光源色温调节功能led
  • [实用新型]一种具有多层结构芯片的LED灯-CN201921758073.1有效
  • 刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2019-10-20 - 2020-05-08 - H01L33/60
  • 本实用新型涉及照明技术领域,尤其为一种具有多层结构芯片的LED灯,包括底板、下壳体、上壳体、透明板和反光碗,所述底板的顶端面固定连接有斜围白墙层,所述斜围白墙层的内侧设有安装腔体,所述安装腔体的底部设有芯片,所述斜围白墙层的安装腔体中设有覆盖所有的芯片的第一硅胶封装胶层,所述第一硅胶封装胶层顶部覆盖设有第一荧光胶层,所述第一荧光胶层顶部覆盖设有第二硅胶封装胶层,本实用新型中,采用透明硅胶层与芯片表面直接接触,LED元件荧光层不直接与覆晶芯片接触,避免了因高温产生光衰或色漂,胶水与芯片表面直接接触,增加胶水在芯片表面的润湿能力,提高胶层与芯片的结合力,降低芯片表面出现气泡的概率,提高了光的萃取率。
  • 一种具有多层结构芯片led
  • [实用新型]一种具有防护功能的LED灯-CN201921758074.6有效
  • 刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2019-10-20 - 2020-05-08 - F21K9/235
  • 本实用新型涉及生活用品技术领域,尤其为一种具有防护功能的LED灯,包括E27接口和灯罩,所述E27接口内侧固定连接有灯头连接装置,所述灯头连接装置下侧固定连接有灯壳,所述灯壳内部由上到下依次固定连接有电容板和发光源,所述灯壳下侧固定连接有灯壳连接环,所述灯壳连接环下侧固定连接有灯罩;本实用新型中,通过设置的灯头连接装置,当灯具被碰撞时,可以将碰撞时的动能转化为弹簧的弹性势能,从而实现对灯具的保护作用,同时这种设置无需焊接即可实现灯壳与E27接口的固定,便于安装与拆卸,通过设置的灯壳连接环,可以起到缓冲吸能的作用,吸收灯罩碰撞时的动能,实现保护灯具的目的。
  • 一种具有防护功能led
  • [实用新型]一种便于固定的芯片组件-CN201921758079.9有效
  • 刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2019-10-20 - 2020-05-08 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其为一种便于固定的芯片组件,包括芯片和斜围墙板,两个所述斜围墙板之间固定连接有底墙板,所述底墙板和斜围墙板之间固定连接有电极,所述电极的顶端设有芯片,所述芯片的顶端分别设有第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层,所述斜围墙板的底端固定连接有连接框,所述连接框的底端固定连接有方形轴,所述方形轴的内侧通过轴承转动连接有弹簧,所述弹簧的底端固定连接有连接杆,所述连接杆的底端固定连接有调节环,通过设置调节轴、方形轴和卡板,可以对调节轴的位置进行固定,同时能够对卡板的位置进行固定,便于对芯片组件进行位置固定。
  • 一种便于固定芯片组件
  • [实用新型]一种插拔式焊接倒装COB光源-CN201921758089.2有效
  • 刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2019-10-20 - 2020-05-08 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其为一种插拔式焊接倒装COB光源,包括基板和倒装芯片,所述基板的前端面固定连接有倒装芯片,所述基板的前端面固定连接有围坝,所述围坝的内侧设有荧光胶,所述基板的前端面设有外部镀层,所述外部镀层的内侧设有插拔焊点,所述插拔焊点的内侧设有通孔,所述通孔的内侧设有导电线,所述基板的前端面固定连接有支撑框,所述支撑框的内侧固定连接有连接轴,所述连接轴的外侧固定连接有扭簧,所述扭簧的另一端固定连接有调节杆,通过设置支撑框,调节杆会通过扭簧的设计进行反向转动,能把位于调节杆一端的卡杆移动至连接杆的内侧,对连接杆的位置进行良好的固定,对基板进行良好的安装。
  • 一种插拔式焊接倒装cob光源

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