专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]T型电缆头接地装置-CN201510818441.7在审
  • 毛吉贵;吉涛;秦力;马学灵;邓凯;王占云;韩世军;刘学林;贺学凯 - 国网宁夏电力公司吴忠供电公司
  • 2015-11-23 - 2016-02-03 - H02G1/14
  • 本发明公开了一种T型电缆头接地装置,用以解决现有技术中存在无T型电缆头专用的接地装置的问题。该装置为接触部包括左接触部和右接触部,接触部的形状为圆柱体与圆台的组合体,圆柱体的底面的圆心与圆台下底面的圆心重合,圆台的下底面小于圆柱体的底面,左接触部和右接触部相对于圆台的上底面呈面对称;固定架为四条板状材料首尾相接而成的矩形框,矩形框的左右两边分别设置有一个孔,孔处延伸出一个圆桶状的固定端,固定端内壁有螺纹;伸缩杆包括左伸缩杆和右伸缩杆,外侧设有与固定端内壁配合的螺纹,伸缩杆的一端与接触部的圆柱体底面连接,另一端伸出并穿过防尘护套和固定架的固定端。该装置能够在T型电缆头拔出时有效接地。
  • 电缆接地装置
  • [发明专利]抗干扰抗腐蚀半导体集成电路的集成方法-CN201510881974.X在审
  • 杨成刚;赵晓辉;刘学林;聂平健;杨晓琴;路兰艳 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2015-12-04 - 2016-02-03 - H01L25/065
  • 抗干扰抗腐蚀半导体集成电路的集成方法,是将陶瓷与金属复合,用作管基和管帽材料,以满足从低频、中频到高频全频段的屏蔽和抗腐蚀要求,具体集成方法是:采用低温共烧陶瓷工艺及厚膜印刷与烧结工艺制作管基底座,形成半导体集成电路芯片键合区、表面金属层、对外引脚等结构;在预先烧结成型的陶瓷管帽的内表面,采用涂覆金属浆料烧结方式或化学电镀方式或真空镀膜的方式形成所需管帽金属层;再进行半导体集成电路芯片的装贴、引线键合和封帽,满足电磁全频段的屏蔽和抗腐蚀的要求。用本发明方法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
  • 抗干扰腐蚀半导体集成电路集成方法
  • [发明专利]一种单组分纺织丝印有机硅胶及其制备方法-CN201510739153.2在审
  • 陈慧鹏;刘学林 - 佛山市幸多新材料有限公司
  • 2015-11-04 - 2015-12-23 - D06M15/643
  • 本发明提出了一种单组分纺织丝印有机硅胶,包括以下重量份数的原料:100份基料、3~10份交联剂、0.01~2份催化剂以及0.3~3份偶联剂,所述基料包括以下原料:α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、补强填料、羟基处理剂、小分子处理助剂,其中α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、补强填料、羟基处理剂、小分子处理助剂的比例为100:10~35:5~50:1~20:0.1~10。本发明还提出了上述组分纺织丝印有机硅胶的制备方法。本发明相对于10比1双组分丝印硅胶具有设备简单,操作方便,无需加热,无需混合,不会催化剂中毒,对多种纺织材料附着力好等优点。
  • 一种组分纺织丝印有机硅胶及其制备方法
  • [发明专利]一种高性能脱醇型有机硅胶及其制备工艺-CN201510739169.3在审
  • 刘学林;陈慧鹏 - 佛山市幸多新材料有限公司
  • 2015-11-04 - 2015-12-23 - C09J183/06
  • 本发明提出了一种高性能脱醇型有机硅胶,其以烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷为基础胶,复配偶联剂为粘接助剂制得的高性能脱醇型密封胶。本发明还提出了上述高性能脱醇型有机硅胶的制备方法。本发明降低了表面失粘时间短,明显提高了固化速度,满足了大多数行业对提高生产效率、减少工序耗时的要求;生产过程中没有了黏度高峰,大大提高了生产安全系数,降低生产风险;粘接性好,能满足绝大部分基材的粘接要求;储存稳定性的提高,使产品允许存放时间达到12个月以上,减少了因运输和存放造成的性能下降带来的损失。
  • 一种性能脱醇型有机硅胶及其制备工艺
  • [实用新型]一种液压系统供油的二柱塞电动泵-CN201520370069.3有效
  • 胡正文;刘学林;黄非白 - 荆州荆龙汽车零部件科技有限公司
  • 2015-06-02 - 2015-12-02 - F04B17/03
  • 本实用新型提供了一种液压系统供油的二柱塞电动泵。所述二柱塞电动泵在泵壳内装有泵体,泵体上装有泄油阀,泵体上对称的装有柱塞套,柱塞套内装有柱塞,柱塞的一端与连接体相连接,连接体与轴承相连接,轴承装在偏心轴上,且在轴承的外侧装有挡圈,偏心轴与电机的电机轴相连接,泵壳上装有进油接头和出油接头,进油接头和出油接头分别与进油通道和出油通道相连通。所述泄油阀内装有弹簧,弹簧的一端装有滚珠,泄油阀的一端与柱塞套相连通,另一端与出油通道相连通。该二柱塞电动泵使用寿命长,且单位时间内出油量大,使液压油缸举升时间快。
  • 一种液压系统供油柱塞电动
  • [实用新型]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路-CN201420794469.2有效
  • 杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2014-12-15 - 2015-04-22 - H01L23/498
  • 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路,由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成;薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔;薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面,底面有绝缘介质薄膜;薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端;管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面;半导体芯片包括正装型半导体裸芯片和倒装型半导体裸芯片,前者有键合丝与薄膜阻带连接,后者的球脚与金属球球脚焊接;管帽外层为金属层,内壁为陶瓷涂覆层。使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于装备系统小型化的领域。
  • 引线球脚表贴式微薄膜混合集成电路
  • [实用新型]无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路-CN201420795656.2有效
  • 杨成刚;刘学林;卢生贵;王德成;沈金晶;杨晓琴 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2014-12-15 - 2015-04-22 - H01L23/498
  • 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路,它由薄膜陶瓷基片(1)、薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件(4)、半导体裸芯片和管帽组成,薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片(1)的正面,底面有绝缘介质薄膜;薄膜陶瓷基片(1)的底面为平面型对外连接端;管帽装贴在薄膜陶瓷基片(1)正面;管帽外层为金属层(3),管帽内壁涂覆一层陶瓷材料(2)。本实用新型解决了原有微波薄膜混合集成电路在装备小型化、高频等应用领域受限制的难题,本集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
  • 引线平面式微薄膜混合集成电路
  • [发明专利]一种新型织带-CN201310394331.3无效
  • 刘学林 - 刘学林
  • 2013-09-03 - 2015-03-18 - B32B9/04
  • 本发明涉及宠物用品及服装及箱包类织带技术领域,尤其是一种利用硅胶包覆成型的新型织带。它包括织带体,它还包括硅胶层,所述织带体设置在硅胶层内,所述硅胶层为挤出成型结构体或模压成型结构体。本发明的硅胶层是在织带体的形状下包覆成型的,由于硅胶层为挤出成型结构体或模压成型结构体,使得硅胶层表面具有光滑、柔软的特性,解决了传统织带由于硬度大、表面的凹凸性造成织带舒适性差的问题;同时,硅胶层与织带体的组成成型工艺简单、生产效率高,有利于降低成本;其结构简单,环保,具有很强的实用性和市场推广价值。
  • 一种新型
  • [实用新型]高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路-CN201420355776.0有效
  • 杨成刚;刘学林;苏贵东;张玉刚;沈金晶 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2014-06-30 - 2015-01-21 - H01L27/13
  • 高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路,它由管基、管脚、底座、片式元器件、氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、小功率芯片、大功率芯片、厚膜阻带、厚膜导带组成,片式元器件、小功率芯片、厚膜阻带集成在氧化铝陶瓷基片之上,厚膜导带、大功率芯片集成在氮化铝陶瓷基片之上;氧化铝陶瓷基片与底座间有金属厚膜;本实用新型的氮化铝陶瓷基片的背面有一层多层复合金属薄膜,正面有一层具有图形的多层复合金属薄膜,在正面多层复合金属薄膜上形成厚膜导带、厚膜键合区、厚膜焊接区。本电路解决了原有功率厚膜混合集成电路附着力不良的难题,广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于高可靠装备系统领域。
  • 可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路
  • [发明专利]提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法-CN201410304879.9有效
  • 杨成刚;刘学林;苏贵东;张玉刚;沈金晶 - 贵州振华风光半导体有限公司
  • 2014-06-30 - 2014-10-01 - C04B41/88
  • 本发明公开了提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法,包括:(1)在高真空环境中对氮化铝陶瓷基片进行加热烘烤,加热和抽真空同步进行,将水汽完全挥发和抽掉;(2)在高真空环境下,用磁控溅射工艺或电子束蒸发工艺,在氮化铝陶瓷基片的正面利用金属掩模选择性地形成一层耐高温、高熔点复合金属薄膜,在氮化铝陶瓷基片的背面整体形成一层耐高温、高熔点复合金属薄膜;(3)在已形成复合金属薄膜的氮化铝陶瓷基片正面进行厚膜导带、厚膜阻带的丝网印刷、烧结和调阻,进行常规混合集成,即得到附着力较高的氮化铝陶瓷基片。用本法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于高可靠装备系统领域。
  • 提高氮化陶瓷基片厚膜附着力方法
  • [实用新型]一种新型织带-CN201320544049.4有效
  • 刘学林 - 刘学林
  • 2013-09-03 - 2014-04-09 - B32B9/04
  • 本实用新型涉及宠物用品及服装及箱包类织带技术领域,尤其是一种利用硅胶包覆成型的新型织带。它包括织带体,它还包括硅胶层,所述织带体设置在硅胶层内,所述硅胶层为挤出成型结构体或模压成型结构体。本实用新型的硅胶层是在织带体的形状下包覆成型的,由于硅胶层为挤出成型结构体或模压成型结构体,使得硅胶层表面具有光滑、柔软的特性,解决了传统织带由于硬度大、表面的凹凸性造成织带舒适性差的问题;同时,硅胶层与织带体的组成成型工艺简单、生产效率高,有利于降低成本;其结构简单,环保,具有很强的实用性和市场推广价值。
  • 一种新型

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