专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种封装设备-CN201922298578.0有效
  • 刘子玉;陈勇伶 - 深圳市意沨科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-06-16 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及晶元封装技术领域,尤其公开了一种封装设备,第一供料装置自动供应承载有多个框架的料盒,第二供料装置自动供应堆叠的多个框架;双层滚料装置的第一送料单元用于移送供料装置移送的框架;气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶;电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶;扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理,邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上,第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架;实现晶元件与框架的自动粘结封装,提升两者的封装效率;气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式,料盒供料及料件供料两种供料方式,提升封装设备的兼容性。
  • 一种封装设备
  • [实用新型]一种半导体封装固晶滚料夹具-CN201922165553.3有效
  • 刘子玉;陈勇伶 - 深圳市意沨科技有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-06-16 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及夹具技术领域,尤其公开了一种半导体封装固晶滚料夹具,包括固定板,滑动的第一板体及第二板体,转动设置于第一板体、第二板体的第一环带及第二环带;第二驱动件具有转动的丝杆、螺接套设在丝杆外侧第一螺母件及第二螺母件,螺母件与板体连接,第一板体与固定板之间设有第一弹性件,第二板体与固定板之间设有第二弹性件;两个环带分别设置在两个板体上,方便更换环带;当需要调整两个板体之间的距离时,先松开限位螺丝,转动丝杆驱动两个板体同步靠近或同步远离,进而实现两个板体之间的距离的快速调节;弹性件消除丝杆与螺母件之间的螺纹间隙,确保两个板体之间距离调整的准确性。
  • 一种半导体封装固晶滚料夹具
  • [实用新型]一种晶圆扩晶装置-CN201922165821.1有效
  • 刘子玉;陈勇伶 - 深圳市意沨科技有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-06-16 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体晶圆扩晶技术领域,尤其公开了一种晶圆扩晶装置,包括支撑板,转动设置于支撑板的晶圆旋转台;第二驱动件包括转动设置的多个丝杆、螺接套设在多个丝杆的多个螺母件,设置于一个丝杆的第一齿轮,设置于支撑板的第一电机的第二齿轮,活动设置的过桥齿轮;驱动单元驱动过桥齿轮啮合第一齿轮及第二齿轮,第一电机经由第二齿轮、过桥齿轮、第一齿轮带动丝杆转动使得螺母件带动扩晶台靠近晶圆旋转台移动,实现扩晶处理;当不需要扩晶时,驱动单元驱动过桥齿轮脱开第一齿轮及第二齿轮。实现扩晶与旋转的双功能,扩晶时利用过桥齿轮实现第一电机的动力传输,扩晶后过桥齿轮脱离,实现晶圆旋转台的自由转动运行。
  • 一种晶圆扩晶装置
  • [实用新型]一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具-CN201922299878.0有效
  • 刘子玉;陈勇伶 - 深圳市意沨科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-06-16 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具,包括固定板,设置于固定板的两个撑板,分别升降设置于两个撑板的两个载板;还包括设置于固定板的托板;两个载板均转动设置有第一环带及第二环带,载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件;环带形成有直线部,载板设有压条;第一驱动件驱动两个撑板自动开合,使得两个载板可以承载多种尺寸的框架,两个载板的第二环带实现框架的输入或输出;两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业,两个环带协同作业,提升框架的加工处理效率。
  • 一种用于半导体封装自动双层夹具
  • [实用新型]无线加热杯-CN201920886456.0有效
  • 刘子玉;姚琤;赵艺钧 - 姚琤
  • 2019-06-13 - 2020-06-12 - A47J36/24
  • 本实用新型公开无线加热杯,包括杯子主体、底座、卡槽、纳米发热涂层、受电层、隔热层、发射模块板和接收模块板,所述底座上表面设置有所述卡槽,所述底座通过所述卡槽安装有所述杯子主体,所述底座内部固定安装有所述发射模块板和发射铜线圈,所述发射模块板和所述发射铜线圈通信连接,所述杯子主体得底部设置有所述受电层,所述受电层上方设置有所述隔热层,所述隔热层的上方为所述纳米发热涂层,所述受电层内部安装有受电铜线圈和所述接收模块板。有益效果在于:本实用新型所述的无线加热杯通过电转磁、磁转电然后电再转热的方式实现无线加热,通过纳米涂层使得受热均匀,并且可以通过底座直接给手机进行无线充电。
  • 无线加热
  • [实用新型]冠心病急救药盒-CN201920613702.5有效
  • 刘子玉;涂富春;张元锦 - 刘子玉
  • 2019-04-30 - 2020-06-12 - A61J1/00
  • 本实用新型涉及一种冠心病急救药盒,至少包括盒体和盒盖,所述盒盖与所述盒体彼此之间转动连接,所述盒体内设置有储物槽,所述盒盖设置有至少一个连接杆,远离所述盒盖的所述连接杆的一端与所述储物槽连接,其中:所述储物槽至少包括第一储物槽、第二储物槽和第三储物槽,所述第一储物槽与所述第二储物槽滑动连接,所述第二储物槽与所述第三储物槽滑动连接,所述第一储物槽与所述连接杆连接,在所述盒盖相对于所述盒体转动并带动所述第一储物槽移动的情况下,所述第一储物槽能够相对于所述第二储物槽滑动,所述第二储物槽能够相对于所述第三储物槽滑动,并且所述第一储物槽、所述第二储物槽和所述第三储物槽共同构成分层开放取药区域。
  • 冠心病救药
  • [实用新型]脊柱外科托架-CN201921066782.3有效
  • 涂富春;张元锦;刘子玉 - 涂富春
  • 2019-07-09 - 2020-06-02 - A61G13/12
  • 本实用新型涉及一种脊柱外科托架,至少包括底座、第一支架、第二支架和第三支架,所述第一支架设置在所述底座上,所述第二支架按照设置于第一支架的第一侧的方式设置于所述底座上,所述第三支架按照设置于第一支架的第二侧的方式设置于所述底座上,所述第一支架至少包括第一推杆,所述第二支架至少包括第一支撑板,所述第三支架至少包括第二支撑板,其中:所述第一支撑板经第一连接杆与所述第一推杆连接,所述第二支撑板经第二连接杆与所述第一推杆连接。
  • 脊柱外科托架
  • [实用新型]一种粘胶装置-CN201922165555.2有效
  • 刘子玉;陈勇伶 - 深圳市意沨科技有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-05-29 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域,尤其公开了一种粘胶装置,包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、分别驱动第一载架、第二载架的第一驱动件、第二驱动件;第三载架滑动设置于第一载架,粘胶针设置于第三载架,轴体件连接第二载架及第三载架,轴体件与第二载架转动设置;第一驱动件包括第一电机及连杆机构;第一电机经由连杆机构、第一载架、第三载架驱动粘胶针转动,进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度;第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动,使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片,利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶;提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。
  • 一种粘胶装置

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