专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IGBT用铝-金刚石封装底板的制备方法-CN202310683301.8有效
  • 蹇满;欧阳鹏;高远;王斌;刘井坤 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-08-25 - B32B9/04
  • 本发明公开了一种IGBT用铝‑金刚石封装底板制备方法,涉及半导体制备领域,旨在解决铝‑金刚石封装底板制备困难的问题,其技术方案要点是:(1)单层铝‑金刚石薄片制备:制备铝‑金刚石浆料,采用刮涂工艺将浆料均匀的填充于石墨刮板槽中,热风烘干,整体置于真空炉中进行固化烧结,随炉冷却取出;(2)多层复合烧结:取单层铝‑金刚石薄片上下表面微米级镀层涂覆,将多片铝‑金刚石薄片叠合,置于加压烧结炉中进行多层复合烧结;(3)表面处理:进行冷喷涂铝层、表面研磨、清洗烘干备用;(4)表面镀:化学镍金。本发明的一种IGBT用铝‑金刚石封装底板制备方法能够制备高散热、高可靠性的封装底板。
  • 一种igbt用铝金刚石封装底板制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷基板的表面处理方法-CN202310449941.2有效
  • 管鹏飞;周鹏程;刘井坤;孙青春;王斌 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-08-01 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种陶瓷基板表面处理方法,涉及半导体元器件领域,旨在解决金属化陶瓷基板表面保护问题,其技术方案要点:(1)一次图形制作:将陶瓷基板贴膜曝光显影蚀刻出金属线路图形;(2)喷胶:在陶瓷基板和线路表面均匀的喷上一层光刻胶;(3)二次图形制作:进行光刻显影,露出金属线路和焊盘;(4)镀导电金属:采用真空溅射工艺镀导电金属,使各金属线路和独立焊盘互相导通;(5)表面电镀:整个陶瓷基板表面电镀镍、金或银,(6)去胶剥离:使用去胶剥离液去除线路间距里的电镀金属材料,形成互相绝缘的线路和焊盘。本发明的一种陶瓷基板表面处理方法能在陶瓷基板表面镀上一层较厚的镍、金、银等保护层。
  • 一种陶瓷表面处理方法
  • [发明专利]一种氮化钛薄膜的制作方法-CN202310187145.6在审
  • 刘井坤;管鹏飞;周鹏程;王斌 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-05-12 - C23C14/06
  • 本发明公开了一种氮化钛薄膜的制作方法,涉及磁控溅射领域,旨在解决在陶瓷基板上制备氮化钛薄膜的技术问题,其技术方案要点是:将陶瓷基板放入磁控溅射镀膜机的真空室内,打开磁控溅射镀膜机的机械泵→分子泵→罗茨泵,对真空室进行抽真空,并进行加热;通入氩气将真空室调至启辉压力5.0×10‑1Pa左右,待钛靶启辉后通入氮气做反应气体,通过调整氩气注入量将真空室的压力从5.0×10‑1Pa左右梯度调至镀膜压力2.0×10‑1Pa左右,将磁控溅射电源功率调至11~13KW;然后关闭磁控溅射镀膜机罗茨泵→分子泵→机械泵,待压力平衡后、真空室温度降至100℃以下将基板取出。本发明的一种氮化钛薄膜的制作方法能够在陶瓷表面制备氮化钛薄膜。
  • 一种氮化薄膜制作方法
  • [发明专利]一种DPC陶瓷基板镀铜预处理方法-CN202210433598.8有效
  • 管鹏飞;贺贤汉;王斌;周鹏程;刘井坤;余龙 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2022-04-24 - 2023-04-07 - C25D5/54
  • 本发明提供一种DPC陶瓷基板镀铜预处理方法,为保证电镀前会获得清洁的表面,用Plasma处理和除油剂清洁处理,使镀铜前的表面清洁效果最佳,消除凸起、坑洞及电镀针眼,从而协同提高了生产良率;通过成分限定制备一种耐高温、易剥离的感光干膜,采用贴合感光干膜对不需要局部电镀的表面进行保护,后再去除感光干膜的方法来达到实现了局部电镀加厚的目的;对感光树脂与改性聚氨酯丙烯酸酯树脂中羟基的摩尔之和与改性聚氨酯丙烯酸酯树脂中异氰酸基的摩尔比进行限定;用安息香双甲醚作为光敏剂来促进光固化速率,消解感光树脂单独加入引起的降低干膜的硬度,有效提高感光干膜的力学强度;限定感光干膜的曝光时间,协同提升局部电镀加厚的精度。
  • 一种dpc陶瓷镀铜预处理方法
  • [发明专利]一种DPC陶瓷基板的表面处理工艺-CN202211323784.2有效
  • 周鹏程;贺贤汉;管鹏飞;刘井坤;王斌 - 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-03-24 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种DPC陶瓷基板的表面处理工艺,涉及半导体加工领域,旨在解决金属表面凸起凹坑的问题,其技术方案要点是:一种DPC陶瓷基板的表面处理工艺,S1:将瓷片表面进行研磨和扫光后进行清洗烘烤;S2:磁控溅射金属种子层,分别溅射Ti层过渡层和Cu层金属层;S3:通过贴膜、曝光方式将所需图形转移至陶瓷基板后显影完成光刻图形;S4:采用电镀铜的方式对图形进行加厚,加厚至所需厚度即可;S5:铜面研磨抛光,整平铜面,对图形基板进行电镀镍金保护后退膜、蚀刻、清洗、激光切割完成基板加工。本发明降低了在制程中凸起凹坑不良的占比,提高了DPC陶瓷基板的良品率。
  • 一种dpc陶瓷表面处理工艺
  • [实用新型]一种焊丝倒装装置-CN202223226199.9有效
  • 李超;崔超;周珍珍;崔太娟;宋豪;李冬;李岩;刘井坤;顾燕;吴新芳 - 中石化石油工程技术服务有限公司;中石化中原油建工程有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-03-17 - B65H49/34
  • 本实用新型涉及到一种自动焊接技术领域,具体涉及到一种焊丝倒装装置。包括平台,平台上固定有驱动装置,驱动装置一侧的平台上固定有轴承座,轴承座内转动连接有轴杆,驱动装置对轴杆进行驱动,轴杆上固定有卡盘,卡盘内卡紧固定有连接轴,连接轴上固定有挡盘,连接轴上套设有锥套,锥套和挡盘之间的连接轴上套设有线盘,锥套部分插接在线盘的中心孔内,连接轴上设置有弹性紧抵装置,弹性紧抵装置驱动锥套和线盘紧抵挡盘;线盘前侧的平台上铰连接有旋转板,旋转板上转动设置有竖直的转轴,转轴上固定有托盘。本实用新型,对焊丝进行倒装的过程中,能够对不同长度的线盘进行稳定,线盘安装和拆卸比较方便,同时能够对小口径管道进行夹持旋转。
  • 一种焊丝倒装装置
  • [发明专利]一种陶瓷基板的填孔方法-CN202211408676.5有效
  • 管鹏飞;贺贤汉;周鹏程;刘井坤;王斌 - 四川富乐华半导体科技有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-01-24 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种陶瓷基板的填孔方法,涉及半导体功率器件加工领域,旨在解决陶瓷基板填孔有气泡效率低的问题,其技术方案要点是:一种陶瓷基板的填孔方法,(1)激光钻通孔:使用激光器在陶瓷基板上通孔;(2)瓷片清洗:清洗瓷片表面污渍及激光钻孔后的粉尘;(3)真空溅射种子层:陶瓷表面金属化形成导电层;(4)脉冲电镀:激光钻的通孔通过脉冲电镀使孔内金属铜层形成连接;(5)皮秒切割:在金属铜层连接处通过皮秒激光器切割形成断口;(6)直流电镀:具有断口的通孔通过直流电镀金属铜使其填平;(7)磨抛:表面整平,去除填孔后的微小凹坑凸起。本发明的一种陶瓷基板的填孔方法填孔无气泡,并且效率高,良品率高。
  • 一种陶瓷方法
  • [实用新型]一种管托-CN202120733598.0有效
  • 张明东;宗明伟;刘振开;肖日智;韩立关;刘井坤;顾燕;权复朝 - 中石化石油工程技术服务有限公司;中石化中原油建工程有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-11-16 - F16L3/02
  • 本实用新型涉及到一种桁架安装设备领域,具体涉及到一种管托。包括支座,支座上开设有矩形槽,支座左端开设有与矩形槽连通的通孔,通孔上方的矩形槽内设置滑动U型架,U型架的两上端均开设上弧形槽,半圆柱体状的托块转动设置在上弧形槽内,托块下端有固定块,与通孔相对的矩形槽槽壁上固定有限位板,限位板位于U型架下方,限位板朝向通孔的一侧均布开设有两个弧形的凹槽。本实用新型,结构简单,操作方便,方便将千斤顶放置在U型架下方的支座内,能够限定千斤顶的位置,从而使得U型架能够均匀受力,能够提高桁架的铺设效率,安全性能好。
  • 一种

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