专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型三偏心混合机-CN202220168616.X有效
  • 董艳玲;范维;冯奎智;李金财;于淑娣 - 天津力生制药股份有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-07-01 - B01F31/00
  • 本实用新型公开了一种新型三偏心混合机,涉及偏心混合机技术领域,本实用新型包括固定机构,包括方形底板,驱动机构,包括设置于方形底板上方的圆盘,混合机构,包括设置于方形底板上方的进出料组件,进出料组件便于多种药剂在混合时边混合边加料以及通过调节组件便于药剂混合完成后方便快捷出料,方形底板下方设有四个支座。本实用新型一种新型三偏心混合机,通过驱动第二电机,带动第二主轴旋转,这样使得混合罐在竖直平面做摆动,在混合中,通过进料管往混合罐中添加药剂,通过边混合边加入药剂的方式使得罐内药剂充分混合,混合完成后,通过第二电机的转动将混合罐一端转至倾斜,然后打开拉盖板可将混合药剂取出来。
  • 一种新型偏心混合
  • [发明专利]应用于超音波加工的工具单元-CN201510437368.9有效
  • 周振嘉;苏益纬;廖浩延;冯奎智 - 周振嘉
  • 2015-07-23 - 2017-07-25 - B28D1/22
  • 一种应用于超音波加工的工具单元,包括一变幅杆、一刀具及一接合部。刀具具有一微米尺寸的阵列结构,并适合连接于该变幅杆下方。接合部包括一金属材料,装设于变幅杆及刀具之间。在变幅杆、接合部及刀具于接合前及接合后,接合部具有一外型上的变化。刀具至少包括一底材及一钻石层。底材的上表面接触变幅杆或接合部,下表面供设置该钻石层。底材的材料是一热膨胀系数介于10.70×10‑6K‑1至17.30×10‑6K‑1之间的钢质材料、碳化钨或其组合物。钻石层的材料是一热膨胀系数介于1.00×10‑6K‑1至2.50×10‑6K‑1之间的钻石材料、一多晶钻石、一钻石烧结体或其组合物。
  • 应用于超音波加工工具单元
  • [发明专利]低温共烧陶瓷微波介电陶瓷-CN201510794203.7在审
  • 冯奎智;曹中亚;赖育贤;林建基 - 信昌电子陶瓷股份有限公司
  • 2015-11-18 - 2017-05-24 - C04B35/495
  • 本发明涉及一种低温共烧陶瓷微波介电陶瓷及其制备方法。该低温共烧陶瓷微波介电陶瓷由ywt%[(1-x)Ba5Nb4O15-xBaWO4]陶瓷材料与zwt%BaO-B2O3-SiO2玻璃材料所组成,其中该x、y、z的范围为0.3≦x≦0.85、1%≦z≦15%、y+z=100%。该zwt%BaO-B2O3-SiO2玻璃材料的成分为比例5-35wt%BaO、10-40wt%B2O3和5-25wt%SiO2的粉末混合后,于1,000-1,300℃下熔融而得到。该ywt%[(1-x)Ba5Nb4O15-xBaWO4]陶瓷材料与该zwt%BaO-B2O3-SiO2玻璃材料经混合后予以烧结。材料于低温烧结880-900℃,烧结时间0.5-4小时,具有介电常数范围11.5-30.4,适用于中介电常数至低介电常数,并有低介电损耗、高质量因子、低温度频率系数与低电容系数等优异特性,且材料可在大气气氛环境时与贵金属电极(银)共烧。
  • 低温陶瓷微波
  • [发明专利]低温烧结微波介电陶瓷材料与制造方法-CN201510426466.2在审
  • 冯奎智;曹中亚;林建基;程权金 - 信昌电子陶瓷股份有限公司
  • 2015-07-20 - 2017-01-11 - C04B35/495
  • 本发明提供了一种低温烧结微波介电陶瓷材料及制备方法。该低温烧结微波介电陶瓷材料是由ywt%[(1-x)Ba5Nb4O15-xBaNb2O6]陶瓷材料与zwt%CuO-B2O3-SiO2玻璃材料所组成,而CuO-B2O3-SiO2玻璃材料的成分为比例5-15wt%CuO、30-75wt%B2O3和0-10wt%SiO2的粉末混合后,于1250-1450℃下熔融而得到,之后再将玻璃材料与陶瓷粉体混合后烧结。陶瓷粉体x范围介于0≤x≤0.3、1%≤z≤15%、y+z=100%,材料于低温烧结(烧结温度为大于等于700℃且小于等于1050℃之间),烧结时间0.5-4小时,具有介电常数范围于36-43,并有低介电损耗、高品质因子、低温度频率系数与低电容系数等优异特性,且材料可在大气气氛条件时与贵金属电极(银),以及在氮氢气氛条件时与卑金属电极(铜)共烧。
  • 低温烧结微波陶瓷材料制造方法
  • [发明专利]微波介电玻璃陶瓷材料及其组成物-CN201210003557.1有效
  • 周振嘉;冯奎智;陈书缨;朱立文;庄朝栋 - 东莞华科电子有限公司
  • 2012-01-05 - 2013-07-10 - C03C10/04
  • 本发明提供一种微波介电玻璃陶瓷材料,包括:一主相成分,该主相成分包含至少一玻璃陶瓷材料CaxMgySizO(x+y+2z),其中x、y分别为0至50mole%,且z为0至50mole%;以及第二相成分,该第二相成分可为CaTiO3、Mg2SiO4、ZrO2、TiO2或其组合,其是由混合该主相成分及至少三种或四种介电材料,并在900℃下共同烧结所生成,其中,介电材料是选自于CaTiO3、MgTiO3、ZrTiO4以及TiO2所构成的群组。本发明亦提供一种用于制备微波介电玻璃陶瓷材料的微波介电玻璃陶瓷粉末组成物。据此,本发明的微波介电玻璃陶瓷材料可同时具备低介电常数、高质量因子、低温度飘移系数与低电容温度系数等特性,成为一种具备高度应用价值的微波介电玻璃陶瓷材料。
  • 微波玻璃陶瓷材料及其组成

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