专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]图案化胶带-CN201921231475.6有效
  • 冒小峰;麦启波;刘东明 - 江苏皇冠新材料科技有限公司
  • 2019-07-31 - 2020-08-07 - C09J7/25
  • 本实用新型公开了一种图案化胶带,包括基材层、贴合于基材层至少一侧面上的胶粘层以及贴合于胶粘层上的离型层,所述离型层与胶粘层相贴合的侧面上形成有图案化的孔洞,胶粘剂涂敷于离型层的所述侧面上并填充于所述孔洞中,从而形成了图案化的胶粘层,所述基材层再贴合于所述胶粘层上。本实用新型的图案化胶带,对于表面具有孔洞的贴合面,尤其是断差比较大的贴合面来说,具有良好的粘结效果。
  • 图案胶带
  • [发明专利]一种有机硅导热片及其制备方法-CN201610242402.1在审
  • 冒小峰 - 新纶科技(常州)有限公司
  • 2016-04-19 - 2017-10-31 - C08L83/07
  • 本发明涉及一种可应用于电子元器件及电子产品的有机硅导热片,包括基片和在所述基片中包括相变微球,所述基片包括以下组分100份乙烯基硅油、40~60份MQ树脂、8~12份含氢硅油、140~160份氧化锌粉体、840~960份氧化铝粉体和20~40份补强白炭黑,所述基片还包括催化剂和抑制剂。本发明还涉及上述有机硅导热片的制备方法。本发明的一种有机硅导热片通过在导热垫片中引入相变微球,能够达到在一定时间内保持电子设备表面温度不超过相变温度的目的。
  • 一种有机硅导热及其制备方法
  • [发明专利]一种高温固化双组分灌封胶及其制备方法-CN201010572272.0无效
  • 冒小峰;王建斌;解海华 - 烟台德邦科技有限公司
  • 2010-12-03 - 2011-06-15 - C09J183/07
  • 本发明涉及一种高温固化双组分导热灌封胶及其制备方法,所述导热灌封胶由A组分和B组分按100∶80~100∶125的重量比组成,所述A组分由以下重量百分比的原料组成:导热粉体45.00%~85.00%,低粘度液体硅油14.00%~50.00%,硅烷固化剂0.15%~15.00%,抑制剂0.005~0.02%,调色剂0.00~5.00%;所述的B组分由以下重量百分比的原料组成:导热材料45.00%~85.00%,低粘度液体硅油14.00%~55.00%,催化剂0.04%~1.00%,调色剂0.00~5.00%;所述导热灌封胶的制备方法为,分别制备A、B组分,使用时,将A、B组分以100∶80~100∶125的重量比混合均匀,60~80℃加热固化2小时,即得。
  • 一种高温固化组分灌封胶及其制备方法

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