专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置、基板处理方法和等离子体产生方法-CN202211650553.2在审
  • O·嘉尔斯蒂安;S·阿拉克良;具滋明 - 细美事有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-06-27 - H01J37/32
  • 提供了一种基板处理装置。该基板处理装置可以包括:具有内部空间的腔室;电极,被配置用于在内部空间中产生等离子体;以及电源单元,被配置用于向电极施加射频电压,其中电源单元可以包括:第一电源,被配置用于向电极施加具有第一频率的第一脉冲电压;第二电源,被配置用于向电极施加具有第二频率的第二脉冲电压,所述第二频率不同于所述第一频率;第三电源,被配置用于施加具有第三频率的射频电压,所述第三频率不同于所述第一频率和所述第二频率;以及相位控制构件,用于控制所述第一脉冲电压的相位和所述第二脉冲电压的相位中的至少一者。
  • 处理装置方法等离子体产生
  • [发明专利]等离子体工艺设备的电缆长度选定方法及装置-CN202211345917.6在审
  • 赵台勋;成晓星;金智贤;具滋明 - 细美事有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-06-20 - G01R27/02
  • 本发明公开了作为等离子体工艺设备的电缆长度选定方法及电缆长度选定装置,用于选定等离子体工艺设备的电力供应电缆的长度的方案,所述等离子体工艺设备通过几十MHz以上的RF频率的电力供应进行等离子体工艺。等离子体工艺设备的电缆长度选定方法包括:阻抗测定步骤,测定要适用的电源供应电缆的阻抗;电长度计算步骤,基于测定的阻抗计算电源供应电缆的电长度;以及电缆长度确定步骤,基于计算的电长度确定电源供应电缆的长度。等离子体工艺设备的电缆长度选定装置包括:阻抗测定部,测定要适用的电源供应电缆的阻抗;电长度计算部,基于测定的阻抗计算电源供应电缆的电长度;以及电缆选定部,基于电长度确定电源供应电缆。
  • 等离子体工艺设备电缆长度选定方法装置
  • [发明专利]支承单元和包括该支承单元的基板处理装置-CN202210928718.1在审
  • 具滋明;具重谟;李俊虎;安宗焕;罗世源 - 细美事有限公司
  • 2018-10-30 - 2022-11-04 - H01J37/32
  • 本发明涉及支承单元和包括该支承单元的基板处理装置。基板处理装置包括:腔室,在该腔室内部具有处理空间;支承单元,其配置为支承基板;气体供应单元,其配置为将气体供应到处理空间中;和等离子体源,其配置为生成等离子体,其中,支承单元包括:支承板,基板定位在该支承板上;环组件,其围绕支承板的周围并具有环形电极;和电压施加单元,其配置为通过向环形电极施加电压来控制等离子体到基板上的入射角,且其中,电压施加单元包括:导电材料的底板;直流电源,其配置为向底板施加直流电压;和多个连接体,其连接底板和环形电极,由导电材料形成。
  • 支承单元包括处理装置
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201910957784.X有效
  • 肖特拉克尔言;具滋明;安宗焕 - 细美事有限公司
  • 2019-10-10 - 2022-08-23 - H01J37/32
  • 本发明公开了一种基板处理装置及基板处理方法,基板处理装置的特征在于,包括:处理腔室,提供基板处理空间;卡盘部件,设置于所述处理腔室内并支承基板;环部件,以围绕所述卡盘部件的方式提供;边缘电极,使与所述卡盘部件电绝缘的方式布置于所述环部件;边缘阻抗控制器,与所述边缘电极电连接并调节所述边缘电极的电位;以及耦合补偿器,连接于所述卡盘部件与所述边缘电极之间,并以能够抵消或调节所述卡盘部件与所述边缘电极之间的耦合的方式提供。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]支承单元和包括该支承单元的基板处理装置-CN201811276800.0有效
  • 具滋明;具重谟;李俊虎;安宗焕;罗世源 - 细美事有限公司
  • 2018-10-30 - 2022-08-23 - H01J37/32
  • 基板处理装置包括:腔室,在该腔室内部具有处理空间;支承单元,其配置为支承基板;气体供应单元,其配置为将气体供应到处理空间中;和等离子体源,其配置为生成等离子体,其中,支承单元包括:支承板,基板定位在该支承板上;环组件,其围绕支承板的周围并具有环形电极;和电压施加单元,其配置为通过向环形电极施加电压来控制等离子体到基板上的入射角,且其中,电压施加单元包括:导电材料的底板;直流电源,其配置为向底板施加直流电压;和多个连接体,其连接底板和环形电极,由导电材料形成。
  • 支承单元包括处理装置
  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202111633984.3在审
  • 桑特·阿雷克赖恩;具滋明 - 细美事有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-07-01 - H01J37/32
  • 本发明构思提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括工艺腔室,在该工艺腔室中具有处理空间;支承单元,其用于在所述工艺腔室中支承基板;气体供应单元,其用于将工艺气体供应到所述工艺腔室内部;以及等离子体产生单元,其用于从所述工艺气体产生等离子体,其中,所述等离子体产生单元包括:顶部电极,其设置在所述基板上方;底部电极,其设置在所述基板下方;边缘电极,其设置在围绕所述基板的边缘处;三个高频电源,其将高频功率施用至所述底部电极;以及边缘阻抗控制电路,其连接至所述边缘电极。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN202010607960.X在审
  • 具滋明;安宗焕;朴君昊;赵台勋;桑特·阿雷克赖恩 - 细美事有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-12-29 - H01J37/32
  • 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种基板处理装置包括:腔室,该腔室中具有工艺空间;基板支承单元,其在工艺空间中支承基板;气体供应单元,其将气体供应至工艺空间;和等离子体生成单元,其从气体生成等离子体。其中,基板支承单元包括:基板支承部件,其支承基板;聚焦环,其围绕基板支承部件;绝缘体,其位于聚焦环的下方,且具有形成在其中的凹槽;电极,其设置在形成于绝缘体中的凹槽中;以及阻抗控制器,阻抗控制器与电极连接,且调节电极的阻抗,并且阻抗控制器包括:共振控制电路,其调节施加到电极的电流的最大值;以及阻抗控制电路,其控制基板的边缘区域的等离子体离子的入射角。
  • 用于处理装置方法

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