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[发明专利]电子部件以及具备该电子部件的电子部件串-CN201910148454.6有效
发明人：黑岩慎一郎;服部和生;藤本力;关本裕之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01G4/252 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
电子部件以及具备

[发明专利]弹性导电体-CN201680043797.0有效
发明人： 关本裕之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01B7/06 文献下载
摘要：弹性导电体(1)构成为能够对第1状态、和从第1状态起在第1方向伸长的第2状态进行切换，所述弹性导电体(1)具备：伸缩性基材(10)；和多个导电性构件(20a～20m)，具有长条形状，被配置于伸缩性基材(10)的表面，电阻率比伸缩性基材(10)低，弹性模量比伸缩性基材(10)高，在第1状态下，多个导电性构件(20a～20m)被设置为在与第1方向垂直的第2方向相互分离，并且从第2方向观察的情况下，在沿着第1方向延伸的区间，从一端侧相连到另一端侧，第2状态下在第2方向相邻的导电性构件(20a～20m)间的距离比第1状态下在第2方向相邻的导电性构件(20a～20m)间的距离短。
弹性导电

[发明专利]电子部件以及具备该电子部件的电子部件串-CN201610153312.5有效
发明人：黑岩慎一郎;服部和生;藤本力;关本裕之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01G4/252 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
电子部件以及具备

[发明专利]接合方法、接合结构体及其制造方法-CN201380012349.0无效
发明人：中野公介;关本裕之;高冈英清;钓贺大介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-05 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物和第2接合对象物接合时，第1接合对象物具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，第2接合对象物具有由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属，并且在第1接合对象物和第2接合对象物接触的状态下进行热处理，在两者的界面上生成金属间化合物，由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。作为第1金属，使用含Sn 70重量％以上的合金。作为第1金属，使用含Sn 85重量％以上的合金。
接合方法结构及其制造

[实用新型]电子元器件-CN201320089800.6有效
发明人：伊藤悟志;三浦忠将;关本裕之;西村重夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。
电子元器件

[发明专利]多层配线基板的制造方法-CN200880122525.5有效
发明人： 关本裕之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种不使口径扩大到必要以上而能够加工导通孔且微细配线化容易的多层配线基板的制造方法。准备激光加工有以导体图案(52a)为底面的有底的第一导通孔(61)的硬化状态的第一树脂层(60)，准备在与第一导通孔相对应的位置上形成有贯通的第二导通孔(71)的未硬化状态的第二树脂层(70)，以使第一导通孔与第二导通孔连续的方式层叠第一树脂层和第二树脂层。同时向第一导通孔和第二导通孔填充导电膏(62)后，将金属箔(80)压接在第二树脂层(70)上，使第二树脂层和导电膏同时硬化。然后，将金属箔(80)形成图案。
多层配线基板制造方法