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[发明专利]光纤陀螺仪用传感线圈及其制造方法-CN201280073910.1有效
发明人：吉田丰织;玉木崇之;儿岛明彦 -专利权人：东京计器株式会社
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G01C19/72 文献下载
摘要：做成一种光纤的卷绕操作简单并且还能够减少发生起因于卷绕的串扰、而且使温度灵敏度的影响得到降低的光纤陀螺仪用传感线圈。线圈主体(13)由两个封装线圈(12、12)构成，该两个封装线圈(12、12)是通过以同一张力和同一输送速度排列卷绕光纤并由灌封材料(16)进行封装而成的。各封装线圈的侧端面(12b、12b)彼此利用灌封材料(16)进行粘接而重叠在一起，从各封装线圈(12)的最外层导出的光纤(14)的卷绕结束部分(余留长度部(12c))的端部彼此通过熔接连接在一起，由此线圈主体(13)由具有一个旋转方向的连续的光纤构成。
光纤陀螺仪传感线圈及其制造方法

[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法-CN201180055725.5有效
发明人：本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：该电子束焊接接头的钢材的组成以质量％计含有C：0.02％～0.10％、Si：0.03％～0.30％、Mn：1.5％～2.5％、Ti：0.005％～0.015％、N：0.0020％～0.0060％、O：0.0010％～0.0035％、Nb：0％～0.020％、V：0％～0.030％、Cr：0％～0.50％、Mo：0％～0.50％、Cu：0％～0.25％、Ni：0％～0.50％、B：0％～0.0030％、S：0.010％以下、P：0.015％以下、Al：0.004％以下，余量由铁及不可避免的杂质构成，电子束焊接淬火性指标值CeEB为0.49％～0.60％，在板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，含有10％以上的Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。
电子束焊接接头钢材制造方法

[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法-CN201180055785.7有效
发明人：本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：该电子束焊接接头的钢材的组成以质量％计含有C：0.02％～0.1％、Si：0.03％～0.30％、Mn：1.5％～2.5％、Ti：0.005～0.015％、N：0.0020～0.0060％、Al：大于0.004％且为0.05％以下、Nb：0％～0.020％、V：0％～0.030％、Cr：0％～0.50％、Mo：0％～0.50％、Cu：0％～0.25％、Ni：0％～0.50％、B：0％～0.0030％、Ca：0％～0.0050％、P：0.015％以下、S：0.010％以下、O：0.0035％以下，余量由铁及不可避免的杂质构成，电子束焊接淬火性指标值CeEB为0.49％～0.60％，在板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的夹杂物粒子的数量为20个/mm2以下，含有10％以上的Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的粒子的数量为1×103个/mm2以上。
电子束焊接接头钢材制造方法

[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法-CN201180055758.X有效
发明人：植森龙治;本间龙一;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：该电子束焊接接头以质量％计至少含有C：0.02％～0.10％、Si：0.03％～0.30％、Mn：1.5％～2.5％、Ti：0.005％～0.015％、N：0.0020％～0.0060％、O：0.0010％～0.0035％、Mg：0.0003％～0.0027％、Ca：0.0003％～0.0027％、Al：0.015％以下、P：0.015％以下、S：0.010％以下，余量由铁及不可避免的杂质构成，Mg及Ca的以质量％表示的含量满足0.0006％≤Mg＋Ca≤0.0040％，电子束焊接淬火性指标值CeEB为0.49％～0.60％，在板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，含有7％以上的Mg的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。
电子束焊接接头钢材制造方法

[发明专利]电子束焊接接头以及电子束焊接用钢材及其制造方法-CN201180055522.6有效
发明人：本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：一种电子束焊接接头用钢材，其以质量%计至少含有C：0.02%～0.10%、Si：0.05%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Al：超过0.004%且为0.05%以下、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%，P：限制为0.015%以下，S：限制为0.010%以下，O：限制为0.0035%以下，余量由铁及不可避免的杂质构成，指标值CeEBB为0.42%～0.65%，其中在上述钢材的沿板厚方向的截面的板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的夹杂物粒子的数量为20个/mm2以下，在上述板厚中心部，含有10%以上Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氮化物粒子的数量为1×103个/mm2以上。
电子束焊接接头以及钢材及其制造方法

[发明专利]电子束焊接接头以及电子束焊接用钢材及其制造方法-CN201180051820.8有效
发明人：本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子束焊接用钢材，其以质量%计至少含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、以及O：0.0010%～0.0035%，并将S限制在0.010%以下、将P限制在0.015%以下、将Al限制在0.004%以下，剩余部分由铁和不可避免的杂质构成；指标值CeEBB为0.42%～0.65%，在所述钢材沿板厚方向的断面的板厚中心部，当量圆直径在1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，在所述板厚中心部，含有10%以上Ti的当量圆直径在0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。
电子束焊接接头以及钢材及其制造方法

[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材及其制造方法-CN201180040331.2有效
发明人：植森龙治;本间竜一;石川忠;儿岛明彦;星野学 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子束焊接用钢材，其以质量%计至少含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、O：0.0010%～0.0035%、Mg：0.0003%～0.0027%、Ca：0.0003%～0.0027%，将Al限制在0.015%以下、将P限制在0.015%以下、将S限制在0.010%以下，剩余部分由铁及不可避免的杂质构成；满足0.0006%≤Mg＋Ca≤0.0040%，指标值CeEBB为0.42%～0.65%，在沿着所述钢材的板厚方向的断面的板厚中心部，当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，在所述板厚中心部，含有7%以上的Mg且当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。
电子束焊接接头钢材及其制造方法

[发明专利]大线能量焊接热影响区韧性优异的厚壁高强度钢板的制造方法、以及大线能量焊接热影响区韧性优异的厚壁高强度钢板-CN201080025820.6有效
发明人： 儿岛明彦;石川肇;渡部义之;石桥清司;沟本义史 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C21D8/02 文献下载
摘要：本发明提供具有良好的大线能量焊接热影响区韧性的厚壁高强度钢板的制造方法、以及利用该方法得到的厚壁高强度钢板。所述方法将连续铸造板坯加热至高于1100℃且为1300℃以下的温度后，在钢表面温度为850℃以上的条件下进行累积压下量为50％以上的轧制，接着，采用加速冷却将钢表面温度从800℃以上开始冷却至500℃以下，其中，所述连续铸造板坯具有复合添加了B和V的规定的成分组成，并且用各关系式规定了下述成分：经强脱氧元素脱氧后残余并经弱脱氧元素Ti脱氧后得到的残余氧量OTi、固溶在相变前的奥氏体坯料中的有效硼量Bef、碳当量Ceq。
能量焊接影响韧性优异厚壁高强度钢板制造方法以及

[发明专利]焊接用钢材及其制造方法-CN201080004655.6有效
发明人：渡部义之;福永和洋;儿岛明彦;植森龙治;千千岩力雄 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-05-18 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接用钢材，以质量％计，含有：C含量[C]为0.015％～0.045％的C、Si含量[Si]为0.05％～0.20％的Si、Mn含量[Mn]为1.5％～2.0％的Mn、Ni含量[Ni]为0.10％～1.50％的Ni、Ti含量[Ti]为0.005％～0.015％的Ti、O含量[O]为0.0015％～0.0035％的O、N含量[N]为0.002％～0.006％的N，剩余部分包含铁及不可避免的杂质。该焊接用钢材中，将P含量[P]限制在0.008％以下、将S含量[S]限制在0.005％以下、将Al含量[Al]限制在0.004％以下、将Nb含量[Nb]限制在0.005％以下、将Cu含量[Cu]限制在0.24％以下、将V含量[V]限制在0.020％以下；钢成分参数PCTOD为0.065％以下，且钢成分硬度参数CeqH为0.235％以下。
焊接钢材及其制造方法

[发明专利]焊接用钢材及其制造方法-CN201080003077.4无效
发明人：渡部义之;福永和洋;儿岛明彦;植森龙治;千千岩力雄 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接用钢材，其含有下述成分：[C]为0.010％～0.065％、[Si]为0.05％～0.20％、[Mn]为1.52％～2.70％、[Ni]为0.10％～1.50％、[Ti]为0.005％～0.015％、[O]为0.0010％～0.0045％、[N]为0.002％～0.006％、[Mg]为0.0003％～0.003％、[Ca]为0.0003％～0.003％，剩余部分包含铁及不可避免的杂质，PCTOD为0.065％以下，且钢成分硬度参数CeqH为0.235％以下。
焊接钢材及其制造方法

[发明专利]厚壁高强度钢板及其制造方法-CN200880007013.4有效
发明人：白幡浩幸;藤冈政昭;儿岛明彦;田中洋一 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2008-03-03 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供抑一种厚壁高强度钢板，其特征在于，其由含Ni的钢构成，具有贝氏体主体组织且珠光体分率为5％以下，从正面以及背面到板厚5％的表层区域的当量圆直径超过25μm的粗大铁素体分率为10％以下，渗碳体的平均当量圆直径为0.5μm以下，将与板轧制方向垂直的断面内的除去所述表层区域的内部区域分割成各个各向同性取向区域，将切断法的测定线向与板厚平行的T方向引出，在测定线上，除去当量圆直径低于8μm的各向同性取向区域，在连续相邻的多个各向同性取向区域的<001>轴的与T方向最近的<001>轴之间相互形成的角度低于20°的所述各向同性取向区域被看作为一个等效裂纹扩展阻止区域时，该等效裂纹扩展阻止区域的平均当量圆直径为d＝(7.11×[Ni]+11)×(1.2-t/300)(μm)以下。
厚壁高强度钢板及其制造方法

[发明专利]焊接热影响区的CTOD特性优异的钢及其制造方法-CN200880001565.4有效
发明人：千千岩力雄;植森龙治;渡部义之;福永和洋;儿岛明彦;长井嘉秀 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供在小～中线能量的多层焊接等中，除了-60℃的FL部的CTOD特性以外，也满足IC部的CTOD特性的具有迄今所没有的优异的CTOD(断裂韧性)特性的高强度的钢及其制造方法。本发明的钢，是焊接热影响区的CTOD特性优异的钢，其特征在于，以质量％计，含有C：0.015～0.045％、Si：0.05～0.2％、Mn：1.5～2.0％、Cu：0.25～0.5％、Ni：0.7～1.5％、P：0.008％以下、S：0.005％以下、Al：0.004％以下、Ti：0.005～0.015％、Nb：0.005％以下、O：0.0015～0.0035％、N：0.002～0.006％，P_CTOD为0.065以下，CeqH为0.235以下，其余部分由铁以及不可避免的杂质构成。
焊接影响 ctod 特性优异及其制造方法

[发明专利]脆性破坏传播停止特性与大线能量焊接热影响部韧性优异的厚壁高强度钢板及其制造方法-CN200880001547.6有效
发明人： 儿岛明彦;田中洋一;白幡浩幸;中岛清孝;长井嘉秀 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C21D8/02 文献下载
摘要：本发明的厚壁高强度钢板的制造方法如下：连续铸造板坯含有以质量％计为C：0.05～0.12％、Si：0.3％以下、Mn：1～2％、P：0.015％以下、S：0.005％以下、B：0.0003～0.003％、V：0.01～0.15％、Al：0.001～0.1％、Ti：0.005～0.02％、N：0.002～0.01％及O：0.004％以下，作为剩余部分，含有铁及不可避免的杂质；将上述连续铸造板坯冷却到等于或低于Ar₃-200℃后，再加热到950～1100℃，然后，在900℃以上对连续铸造板坯进行累积压下量为30％以上的粗轧，然后，在将精轧开始温度及精轧结束温度均设为下式{-0.5×(板坯加热温度(℃))+1325}(℃)表示的温度以下的条件下进行700℃以上且累积压下量为50％以上的精轧，制成轧制原板，然后，利用加速冷却，将轧制原板冷却到500℃以下，制成钢板，所述连续铸造板坯中，固溶在相变前的奥氏体坯料中的B量{有效B量：Bef(％)}的计算值为0％以下，碳当量Ceq满足0.32～0.42％的范围。
脆性破坏传播停止特性能量焊接影响韧性优异厚壁高强度钢板及其制造方法

[发明专利]耐脆性断裂发生特性优异的电子束焊接接头-CN200780037009.8无效
发明人：石川忠;本间龙一;儿岛明彦;吉田让;田中洋一 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： B23K15/00 文献下载
摘要：为了将屈服强度为355MPa级以上、板厚大于50mm的高强度钢板通过电子束焊接进行对焊，形成断裂韧性值δc充分高的焊接接头，使对焊接头的焊缝金属区的硬度为母材的硬度的110％以上220％以下，使焊缝金属区的宽度为母材板厚的20％以下。进而，优选在焊接接头的焊缝金属中，O的含量为20ppm以上、粒径为2.0μm以上的氧化物的量为10个/mm²以下，或者，使焊接接头的焊缝金属中含有1～4质量％的Ni，并且含有的Ni量比在母材中的含量多0.2质量％以上，或者，在作为母材使用含有2.5质量％以上的Ni的钢材时，使所述焊接接头的焊缝金属中含有的Ni的含量以质量％计大于4％且为8％以下。
脆性断裂发生特性优异电子束焊接接头

[发明专利]大线能量焊接的焊接热影响区的低温韧性优异的厚高强度钢板-CN200580012110.9有效
发明人：伊藤实;儿岛明彦;皆川昌纪;田中洋一;长谷川俊永;大谷润 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2005-04-06 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明提供一种厚高强度钢板，其中，在对板厚50－80mm、母材拉伸强度490－570MPa级的钢板进行焊接线能量为20－100kJ/mm的焊接时也能够实现优异的焊接HAZ韧性，所述的厚高强度钢板，其特征在于，用质量％表示，含有C：0.03－0.14％、Si：0.30％以下、Mn：0.8－2.0％、P：0.02％以下、S：0.005％以下、Ni：0.8－4.0％、Nb：0.003－0.040％、Al：0.001－0.040％、N：0.0010－0.0100％、Ti：0.005－0.030％，Ni和Mn满足式[1]，其余量为铁和不可避免的杂质，Ni/Mn≥10×Ceq－3(0.36＜Ceq＜0.42)[1]其中，Ceq＝C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15。
能量焊接影响低温韧性优异强度钢板

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