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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于半导体处理腔室的参数调整模型-CN202310076026.3在审
发明人：埃里克·J·伯格曼;亚当·马克·麦克卢尔;保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊;约翰·L·洛克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种系统可包括：第一半导体处理站，所述第一半导体处理站被配置为在第一半导体晶片上沉积材料；第二半导体处理站，所述第二半导体处理站被配置为在所述材料已经沉积在所述第一半导体晶片上之后执行指示所述材料的厚度的测量；以及控制器。所述控制器可被配置为：从所述第二站接收所述测量；将基于所述测量的输入提供给经训练的模型，所述经训练的模型被配置为生成调整所述第一站的操作参数的输出，使得所述材料的所述厚度更接近目标厚度；并且使得所述第一站使用由所述输出调整的所述操作参数将所述材料沉积在第二晶片上。
用于半导体处理参数调整模型

[实用新型]电镀系统-CN202122568134.1有效
发明人：诺兰·L·齐默尔曼;查尔斯·沙尔博诺;格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休;保罗·王·瓦肯布格;迪帕克·萨加尔·卡莱卡达尔;凯尔·M·汉森 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本文提供了一种电镀系统，该电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。
电镀系统

[发明专利]机械驱动的振荡流搅动-CN202080085352.5在审
发明人： 保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：描述了用于电镀的系统及方法。电镀系统可包括容器，该容器被配置为容纳液态电解质的第一部分。此系统亦可包括基板固持件，该基板固持件被配置为用于将基板固持于容器中。此系统可进一步包括流体连通于容器的第一储存器。此外，此系统可包括流体连通于容器的第二储存器。另外，此系统可包括第一机构，被配置为将液态电解质的第二部分从第一储存器排出至容器中。此系统亦可包括第二机构，被配置为当液态电解质的第二部分从第一储存器排出时，将液态电解质的第三部分从容器带入至第二储存器中。方法可包括使容器中的电解质的流动振荡。
机械驱动振荡搅动

[发明专利]多隔室电化学补给池-CN202111240100.8在审
发明人：诺兰·L·齐默尔曼;查尔斯·沙尔博诺;格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休;保罗·王·瓦肯布格;迪帕克·萨加尔·卡莱卡达尔;凯尔·M·汉森 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。
多隔室电化学补给

[发明专利]惰性阳极电镀处理器和补充器-CN201610562582.1有效
发明人：格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休;约翰·L·洛克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀处理器，所述电镀处理器具有容纳电解液的容器。所述容器中的惰性阳极具有在阳极膜管道中的阳极导线。头部用于固持晶片，所述晶片与所述容器中的电解液接触。晶片连接到阴极。阴极电解液补充器连接到所述容器。所述阴极电解液补充器通过使块状金属的离子移动穿过阴极电解液补充器中的阴极电解液膜而添加金属离子到阴极电解液内。
惰性阳极电镀处理器补充

[发明专利]具有电流取样电极的电镀处理器-CN201610797835.3有效
发明人：格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：一种电镀处理器，所述电镀处理器具有头部，所述头部包括晶片夹具，其中所述头部为可移动的以将所述晶片夹具中的晶片放入储存第一电解液并具有一个或多个阳极的容器中。取样电极组件可定位成邻近所述容器下端、或在所述阳极下方。取样电流通道从所述取样电极组件延伸至邻近于所述晶片夹具的虚拟取样位置。所述取样电极组件中的取样电极定位在第二电解液内，所述第二电解液通过薄膜来与所述第一电解液分开。或者，可以使用两个薄膜，其中这两者间存在隔离溶液。所述处理器避免将金属涂镀至所述取样电极上，即使在处理具有较高安培‑分钟电镀特性的再分布层和晶片级封装的晶片时也是如此。
具有电流取样电极电镀处理器

[发明专利]具有电解质搅动的电镀装置-CN201610586002.2有效
发明人：格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：电镀装置搅动电解质以在晶片的表面处提供高速流体流。所述装置包括搅拌桨，所述搅拌桨在整个晶片上提供均匀的高质量传递，甚至在搅拌桨与晶片之间具有相对较大间隙的情况下也如此。因此，处理器可具有安置在搅拌桨与晶片之间的电场屏蔽件以便晶片的边缘处的有效屏蔽。搅拌桨对跨晶片的电场的影响随着搅拌桨与晶片间隔相对较远而减小。
具有电解质搅动电镀装置

[发明专利]具有阴离子隔膜的惰性阳极电镀处理器和补充器-CN201610994437.0有效
发明人： 保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀系统包括具有容器的处理器，所述容器具有分别含有阴极电解液和阳极电解液的第一或上隔室和第二或下隔室，在所述隔室之间存在处理器阴离子隔膜。惰性阳极安置在所述第二隔室中。补充器经由阴极电解液返回线和供应线和阳极电解液返回线和供应线与所述容器连接，从而使阴极电解液和阳极电解液流通经过由补充器阴离子隔膜分离的所述补充器中的隔室。所述补充器通过移动来自块体金属源的离子将金属离子添加到所述阴极电解液中，并且将来自所述阳极电解液的阴离子移动穿过所述阴离子隔膜并且到所述阴极电解液中。所述阴极电解液和所述阳极电解液中的金属离子和阴离子的浓度保持平衡。
具有阴离子隔膜惰性阳极电镀处理器补充

[发明专利]在使用搅拌器几何形状和运动控制的电镀处理器中的适应性电场屏蔽-CN201610687180.4有效
发明人：保罗·王·瓦肯布格;罗伯特·米科拉;保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊;凯尔·莫瑞安·汉森;艾里克·J·伯格曼;约翰·L·科洛克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：在电镀装置中，桨或搅拌器搅拌容器中的电解液以在晶片表面处提供高速的流体流动。另外，搅拌器被设计和/或移动以有选择地屏蔽晶片的一部分(例如晶片边缘)免受容器中的电场影响。有选择地屏蔽可通过将搅拌器的平均位置暂时地朝向晶片的一侧偏移，通过省略或缩短搅拌器中的狭缝，和/或通过将搅拌器的运动与晶片旋转同步来实现。
使用搅拌器几何形状运动控制电镀处理器中的适应性电场屏蔽

[发明专利]电镀设备-CN201610352939.3有效
发明人：丹尼尔·J·伍德拉夫;格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：一种电镀处理器，所述电镀处理器包括基部，所述基部具有容器主体。包括隔膜壳的隔膜组件附接到隔膜板。隔膜提供在附接到所述隔膜壳的隔膜支撑件上。阳极组件包括阳极杯以及位于所述阳极杯中的一个或更多个阳极。阳极板被附接到所述阳极杯。位于所述阳极板的第一侧上的两个或更多个支柱能够与位于所述隔膜板上的支柱配件接合。位于所述阳极板的第二侧上的夹持件能够与位于所述隔膜板上的夹持件配件接合和从其中释放。所述阳极组件能够快速且容易地从所述处理器去除以便进行维护，而不干扰所述处理器的其他部件或将这些部件去除。
电镀设备

[发明专利]具有几何电解液流动路径的电镀处理器-CN201611114198.1有效
发明人：兰迪·A·哈里斯;丹尼尔·J·伍德拉夫;杰弗里·I·特纳;格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀处理器包括电极板，该电极板具有在通道内形成的连续流动路径。流动路径可视情况为盘绕形流动路径。一或更多个电极定位于通道内。薄膜板附接于电极板，两者之间具有薄膜。电解液高速穿过流动路径，防止气泡粘住薄膜的底表面。流动路径内的任何气泡均挟带在快速移动的电解液中，且从薄膜处带走。或者，电镀处理器可具有延伸穿过管状薄膜的电极线，该管状薄膜形成盘绕状或其他形状，视情况包括具有直线段的形状。
具有几何电解液流动路径电镀处理器

[发明专利]具有适用于凹槽的接触环密封件及窃流电极的电镀设备-CN201680007479.9有效
发明人：格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：电处理设备具有包含密封件的接触环，所述密封件能够补偿由晶片或工件上的凹槽(或其他不规则体)所产生的电场畸变。改变凹槽处接触环的形状，以减小凹槽处的电流拥挤。形状上的变化改变了窃流电极与晶片边缘之间的电流通路的阻抗，以增加从凹槽的区域抽取的窃流电极电流。结果，晶片被电镀有具有更均匀厚度的膜。
具有适用于凹槽接触密封件流电电镀设备

[发明专利]从晶片移除光刻胶的液体过滤-CN201780032864.3在审
发明人： 保罗·R·麦克休;凯尔·莫兰·汉森;约翰·L·克洛克;艾里克·J·伯格曼;斯图亚特·拉奈;格雷戈里·J·威尔逊 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：在用于从晶片移除光刻胶膜的系统和方法中，晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中。处理液体从晶片移除光刻胶膜。处理液体从处理罐被泵送至过滤组件，并且移动通过过滤介质以从处理液体过滤出固体，并且经过滤的处理液体返回至处理罐。刮削器刮削过滤介质，以避免积聚的固体堵塞过滤介质。
处理液体晶片移除处理罐光刻胶膜过滤介质堵塞过滤介质过滤组件晶片移动液体过滤刮削器光刻胶泵送刮削过滤积聚返回移动

[发明专利]晶片处理器门接口-CN201780032862.4在审
发明人：莫兰·凯尔·汉森;保罗·R·麦克休 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：处理系统包括至少一个处理器，所述处理器具有用于保持处理液体的罐。在罐上方的清洁组件设有上部壳体和下部壳体，所述上部壳体具有至少一个上部壳体喷射喷嘴，所述下部壳体具有至少一个下部壳体喷射喷嘴，其中下部壳体在上部壳体下方。上部壳体与下部壳体之间的门能够经由致动器从打开位置移动到关闭位置，其中在所述打开位置中通过清洁组件的装载口是打开的，并且其中在所述关闭位置中装载口是关闭的。门大部分地防止上部壳体中使用的液体向下移动到罐中的处理液体中，并且还可改善系统中的气体流动。
上部壳体下部壳体处理器处理液体喷射喷嘴清洁组件装载口接口处理系统改善系统气体流动向下移动致动器晶片

[发明专利]具有膜管屏蔽件的电镀装置-CN201680006655.7在审
发明人： 保罗·R·麦克休;格雷戈里·J·威尔逊;罗伊·沙维夫 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：电镀装置具有一或更多个环状膜管，这一或更多个环状膜管充当电场屏蔽件，以在工件的周边处提供有利的镀覆特性。这些环状膜管可用具有不同的传导性的流体填充，以如期望地改变屏蔽效应而用于电镀不同类型的基板。可选地，这些环状膜管可提供于该装置的容器中的扩散体板材中或上。
具有屏蔽电镀装置

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