“作谷和彦”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置-CN201911242072.6有效
发明人： 作谷和彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置。不使用接合材料就将芯片部件的2个电极固定于相邻的2根引线。引线(11a)与引线(11b)相邻。引线(11a)具有下沉部(12a)。引线(11b)具有下沉部(12b)。以下沉部(12a)以及下沉部(12b)夹着空间(Sp1)的方式，该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)相对。以在收容状态下，下沉部(12a)按压电极(E1)，并且下沉部(12b)按压电极(E2)的方式，构成该下沉部(12a)以及该下沉部(12b)。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201780024543.9有效
发明人：清水悠矢;藤野纯司;川岛裕史;作谷和彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：半导体装置具备：引线框(25)；与引线框(25)电连接的半导体元件(8a)的电极(24)；导电性接合层(9a)，设置于引线框(25)与电极(24)之间，接合引线框(25)和电极(24)；以及金属线(22a)，具有与引线框(25)接合的第1端部(21a)及设置于导电性接合层内(9a)的躯体部，躯体部沿着引线框(25)的表面而延伸。即使用导电性接合层接合引线框和半导体元件的电极，也能够减小引线框与半导体元件之间的电阻。
半导体装置

[发明专利]板状焊料的制造方法及制造装置-CN201680088398.6有效
发明人：鱼住守治;作谷和彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及的板状焊料的制造方法具备：汇集工序，对多个焊丝进行汇集；以及压接工序，使汇集后的该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：汇集部，其对多个焊丝进行汇集；以及压接部，其用于在该汇集部使该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。
焊料制造方法装置

[发明专利]板状焊料的制造装置及其制造方法-CN201780088294.X有效
发明人：鱼住守治;作谷和彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：卷盘，其卷绕有焊丝；切断器，其设置于卷盘和从卷盘延伸的焊丝的端部之间，切断焊丝；汇集部，其使切断后的多个焊丝以多个焊丝相互接触的方式汇集；以及辊，其对汇集后的多个焊丝进行轧制，使它们相互压接，形成板状焊料。
焊料制造装置及其方法

[发明专利]芯片焊盘、半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201710976758.2有效
发明人： 作谷和彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在本申请说明书中公开的技术涉及能够对以下情况进行抑制的技术，即，在使用接合材料对半导体芯片进行接合时接合材料到达至半导体芯片的上下表面。与在本申请说明书中公开的技术相关的芯片焊盘具有：芯片焊盘基板70；基座状的第1凸部(4、4D)，其形成在芯片焊盘基板的上表面；堤状的第2凸部(71、71A、71B、71D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第1凸部的至少一部分包围的方式形成；以及堤状的第3凸部(72、72A、72B、72D)，其在芯片焊盘基板的上表面处，以在俯视观察时将第2凸部的至少一部分包围的方式形成。
芯片半导体装置制造方法

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top