专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电子元器件生产设备运行状态检测系统-CN202310158044.6有效
  • 王建锋;马博宇 - 佛山市潽森电子有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-09-12 - G01M99/00
  • 本申请公开了一种电子元器件生产设备运行状态检测系统,属于生产设备运行状态检测领域,通过设置与温度检测系统相连接的多个热电偶探头,多个热电偶探头分布于烘烤设备的各处,用于分区检测电子元器件的实际烘烤温度,通过多个温度显示屏进行显示,设置多组,提供对照作用,在一定程度上可判定烘烤设备内的各处温度是否相对保持一致,有效实现在电子元器件烘烤过程中对烘烤设备的温度运行状态进行精确检测,通过与设备运行终端的配合,对检测结果进行判断来做适应性智能调控,并结合大面积的视觉感官设置,可以在温度显示屏显示错误的情况下提供多一重的警示作用,提高预警效果,有效降低设备运行的安全隐患。
  • 一种电子元器件生产设备运行状态检测系统
  • [发明专利]LED封装工艺-CN201711211375.2有效
  • 尹晓雪 - 佛山市潽森电子有限公司
  • 2017-11-28 - 2020-02-07 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种LED封装工艺,包括如下步骤:(a)制备斜圆槽散热基板;(b)将芯片固接到散热基板上形成底层结构;(c)在所述底层结构上制备透镜结构。在散热基板上制作中间斜圆槽,在强度不变的情况下降低了散热基板的制作成本,且中间斜圆槽可以增加空气流通通道,利用烟囱效应提升空气的热对流速率,增加了散热效果。
  • led封装工艺

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