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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种自动计数的半导体器件进料装置-CN202221504284.4有效
发明人：黄日成;冷河清 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65G27/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自动计数的半导体器件进料装置，包括支脚，所述支脚上设有升降组件，所述升降组件的输出端连接有垫板，所述垫板上设有第一驱动装置，所述第一驱动装置的输出端连接有中转台，所述中转台上设有料斗，所述中转台一端设有斜滑道，所述中转台一端连接有斜导架，所述斜导架上设有多个引导组件，所述斜导架上设有固定框，所述固定框上设有多个感应模块。本实用新型的半导体器件进料装置，应用在半导体器件生产线中，用于给振动盘自动进料，在斜导架上设有多个引导组件，使得能够沿引导组件的引导槽整齐有序的输送出来，并设置有感应模块，能够感应半导体器件，并反馈至控制系统中进行数据统计，实现自动计数功能。
一种自动计数半导体器件进料装置

[实用新型]一种用于半导体焊锡的加热轨道-CN202221514910.8有效
发明人：黄日成;冷河清 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体焊锡的加热轨道，包括安装底座、第一加热轨道以及轨道盖板，安装底座与第一加热轨道之间设有缓冲架，缓冲架内设有缓冲弹簧，第一加热轨道从下往上依次设有加热层、吹气导热层和输送槽，第一加热轨道设有进气孔，吹气导热层设有吹气通道，吹气导热层与输送槽之间设有出气孔，输送槽内插设有第二加热轨道，轨道盖板包括第一盖板、第二盖板、第三盖板和第四盖板，第一盖板、第二盖板、第三盖和第四盖板设有引导架，第二盖板和第三盖板设有画锡孔。本实用新型具有缓冲结构，能使加热轨道不会发生形变，且结构稳定保证影响固晶的效率和质量。
一种用于半导体焊锡加热轨道

[实用新型]一种半导体器件加工用输送装置-CN202221413057.0有效
发明人：黄日成;冷河清 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件加工用输送装置，包括输送模块、压料模块、辊压模块；所述输送模块包括第一输送架、第二输送架、固定在所述第一输送架与所述第二输送架之间的垫板，所述第一输送架与所述第二输送架之间形成料道。本实用新型的半导体器件加工用输送装置，可配合点焊设备使用，用于输送半导体器件料带，并设置有辊压模块，半导体器件料带进入压料模块区域前，先通过辊压模块将半导体器件料带辊压修整，能够防止由于半导体器件料带不平整导致后续出现卡料的现象，具有压料模块，压料模块内侧形成一个加工区域，通过压料模块将半导体器件料带上的半导体器件压紧，防止松动，方便后续点焊等操作。
一种半导体器件工用输送装置

[发明专利]一种正负极可变的贴片二极管-CN202210786884.2在审
发明人：黄日成;冷河清 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种正负极可变的贴片二极管，包括塑封外壳，所述塑封外壳上端形成有凹槽，所述塑封外壳内设有第一芯片、第二芯片，所述第一导电板同时与所述第一芯片、第二芯片接触时，所述第一导电板还与所述第三导电触片接触；所述第二导电板同时与所述第一芯片、第二导电触片接触时，所述第一导电板不与所述第三导电触片接触；所述第二导电板同时与所述第二芯片、第一导电触片接触时，所述第一导电板不与所述第三导电触片接触。本发明的贴片二极管，可以选择具有三个引脚或两个引脚的使用状态，还可以根据实际应用调整正负极的位置，结构巧妙，应用范围广。
一种负极可变二极管

[发明专利]一种小体积多芯片的贴片二极管-CN202210878402.6在审
发明人：黄日成;冷河清 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本发明提供了一种小体积多芯片的贴片二极管，包括绝缘塑封体，所述绝缘塑封体内设有第一芯片、第二芯片；所述第一芯片位于所述第二芯片沿z轴方向的上方，所述第一芯片下端的极性与所述第二芯片上端的极性相同，所述第一芯片与所述第二芯片之间设有导电板，所述绝缘塑封体沿x轴方向的两端分别设有第一引脚、第二引脚，所述导电板沿x轴方向的一端与第一引脚连接，所述导电板沿z轴方向的两端分别与所述第一芯片、第二芯片电性连接。本发明将两个芯片设计成纵向摆放的结构，经过封装成型后，贴片二极管的体积小，在电路板上的占用空间小。
一种体积芯片二极管

[实用新型]半导体支架分切装置-CN202220225778.2有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体支架分切装置，包括基板轨道、压切机构和收集机构，压切机构设于压切口内，收集机构设于基板轨道的末端，基板轨道设于底座上端面，基板轨道设有压板条和第一推料装置，压切机构包括压块和切刀，压块通过缓冲气缸连接上座板，切刀设于压块之间，压块下端面设有弹性压板，收集机构包括底板和集料架，集料架之间设有集料仓，集料仓内堆叠有承载盒，集料架的外表面设有托板装置，底板下端面设有第二推料装置。本实用新型采用通过同一动力使得压块和切刀的压和切具有时间差，形成先压后切的过程，避免同时压切对半导体基板造成损伤的同时，节省动力提高裁切效率。
半导体支架装置

[实用新型]用于半导体器件加工设备的上料机构-CN202220225798.X有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于半导体器件加工设备的上料机构，包括基板升降装置、上料轨道和上料装置，基板升降装置包括通过第一伸缩杆设于工作台上端面的物料台，物料台环设有挡杆，上料轨道设于上料装置和基板升降装置之间，上料轨道通过支撑台齐平设于基板升降装置内侧，上料轨道上端面设有推料臂，上料装置包括上料台和上料手臂，上料手臂包括第二伸缩杆和夹料手，上料轨道和夹料手均设有传感器。本实用新型通过夹取和推送方式，避免在半导体加工过程中对半导体基板和半导体器件造成损伤，保证半导体的生产质量和生产效率。
用于半导体器件加工设备机构

[实用新型]一种用于半导体器件的边角裁切设备-CN202220464646.5有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-03-05 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B26D1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体器件的边角裁切设备，包括裁切机构和基板托架，裁切机构包括裁切板、裁切架和支撑台，裁切板通过伸缩气杆设于支撑台的上端面，裁切架设于支撑台与裁切板之间，裁切板下端面设有裁切刀片，裁切板上端面设有活动板，活动板下端面设有缓冲结构，裁切架上端面设有裁切台，裁切架的内设有废料箱，裁切架上端面套设有基板托架，支撑台的前侧面还设有操作面板。本实用新型能够对半导体器件行高效且精准地进塑料边角裁切，从而提高半导体器件的质量，操作简单且有较高的实用性。
一种用于半导体器件边角设备

[实用新型]一种半导体器件冲压分离设备-CN202123369721.4有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B26F1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件冲压分离设备，包括上料装置、送料轨道、冲料装置和工作台，送料轨道设于工作台中轴线上，上料装置和冲料装置分别设于送料轨道两端，上料装置包括上料手臂和支撑架，上料手臂设有夹持手和第一传感器，送料轨道包括置料槽和限料压条，置料槽之间设有推料装置，限料压条包括活动压条和固定压条，活动压条设有第一拉杆，冲料装置设于送料轨道末端，冲料装置的下端面设有集料箱，工作台远设有废料通道和废料推臂。本实用新型具有上料、送料、冲料一体自动化的结构，能够高效的对半导体器件进行冲压分离，方便快捷。
一种半导体器件冲压分离设备

[实用新型]一种用于半导体器件封装的排片装置-CN202220393800.4有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的排片装置，包括托片机构、排片台和排片手臂，排片台上端面设有排片手臂，托片机构平放于排片台与排片手臂之间，托片机构包括底托架和压托架，底托架和压托架设有握持把手，底托架设有定位针和定位柱，压托架设有第一定位孔，排片台内设有定位台组件，排片台后侧设有基板槽，排片手臂包括夹持手、竖直连接臂和横向连接臂。本实用新型能够自动高效地进行半导体基板的排片，方便半导体器件的塑封，还能够有效避免运放过程中，半导体基板发生不必要的位移，影响塑封的质量和效率。
一种用于半导体器件封装装置

[实用新型]半导体器件加工用点锡装置-CN202123222530.5有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体器件加工用点锡装置，包括固定机构、点锡机构和风箱机构，固定结构包括定位架和固定架，定位架设于固定架的下方，定位架设有定位孔和风管孔，固定架设有固定槽和风箱插槽，风箱结构贯穿插设于风管孔和风箱插槽内，点锡机构包括通过锡线连接的送锡单元和点锡筒，点锡筒贯穿插设于定位孔和固定槽中。本实用新型具有可调整的安装结构，稳定且方便安装，还具有良好的点锡筒降温结构和锡烟抽吸结构，保证点锡工作的顺利开展和工作环境的健康。
半导体器件工用装置

[实用新型]半导体器件加工用的下料机构-CN202123381740.9有效
发明人：黄日成 -专利权人： 佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座和底板，所述底座的顶端上设有下料导轨，所述下料导轨的一侧外设有第一推料装置，所述底板的表面上设有下料导轨末端位置相对的与下料架，所述下料架的一侧上设有下料仓，所述下料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述下料架的另一侧内设有托板装置，所述托板装置托板装置下方的底板上设有第二推料装置，该下料机构能自动实现半导体基板在完成加工后的运输以及下料操作，无需人工进行半导体基板的下料操作，提高半导体器件加工效率。
半导体器件工用机构

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