“余卓朋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种可调光灯具-CN201921401677.0有效
发明人： 余卓朋 -专利权人： 余卓朋
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05B45/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调光灯具，包括灯壳、与所述灯壳固定连接的灯板及设置于所述灯壳内的控制模块；所述灯板包括发光灯体；所述控制模块包括电源模块、MCU控制处理单元、动作传感器及恒流驱动模块；所述MCU控制处理单元与所述电源模块、所述动作传感器及所述恒流驱动模块电连接，所述发光灯体与所述恒流驱动模块电连接；所述动作传感器用于将所述灯壳的运动状态转换为电信号，所述MCU控制处理单元用于根据所述动作传感器的电信号控制所述恒流驱动模块输出驱动电流，所述恒流驱动模块用于输出驱动电流控制所述发光灯体的发光亮度。本实用新型的一种可调光灯具具有操作简单、智能化程度高的优点。
一种调光灯具

[发明专利]硅片双面抛光工艺-CN201310539683.3在审
发明人：余图斌;贺贤汉;余卓朋;李星 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明硅片双面抛光工艺，包括：第一步，硅片正面处理，在硅片背面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘结剂，使用厚度测定装置对硅片厚度测定；第二步，硅片背面处理，在硅片正面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片背面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片正面的粘结剂，对硅片表面平坦度进行测定，使用厚度测定装置对硅片厚度测定；第三步，硅片正面最终修整，在硅片背面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘结剂和颗粒。本发明取消内衬载体，简化作业流程。
硅片双面抛光工艺