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[发明专利]一种防止盐雾腐蚀的密封方法及电驱装置-CN202211128602.6在审
发明人： 何元飞;刘国瑞;阮鸥;付彦茹;刘藏;刘园园;陆杭聪 -专利权人：浙江极氪智能科技有限公司;威睿电动汽车技术（宁波）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：本发明提供一种防止盐雾腐蚀的密封方法和电驱装置。本发明第一方面提供一种防止盐雾腐蚀的密封方法，包括如下步骤：提供电驱装置的零件上盖和零件下盖，并在所述零件下盖上形成密封槽；将有机硅密封胶或油脂涂抹在所述零件下盖的密封面上；将密封圈放置在所述密封槽内；将所述零件上盖和零件下盖进行合装，完成密封过程。本发明提供的密封方法可有效阻止盐雾进入电驱装置内腐蚀核心零部件和电子元器件，并使电驱装置通过沃尔沃VCS 1027,1449 9周盐雾腐蚀试验。
一种防止腐蚀密封方法装置

[发明专利]一种防止盐雾腐蚀的密封方法及电驱装置-CN202211128030.1在审
发明人： 何元飞 -专利权人：浙江极氪智能科技有限公司;威睿电动汽车技术（宁波）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本发明提供一种防止盐雾腐蚀的密封方法和电驱装置。本发明第一方面提供一种防止盐雾腐蚀的密封方法，包括如下步骤：提供电驱装置的零件上盖和零件下盖，在所述零件下盖上形成密封槽；将有机硅密封胶或油脂涂抹在所述密封槽底部；将密封圈放置在所述密封槽内；将所述零件上盖和零件下盖进行合装，使所述有机硅密封胶或油脂挤压至所述零件上盖和零件下盖之间，完成密封过程。本发明提供的密封方法可有效阻止盐雾进入电驱装置内腐蚀核心零部件和电子元器件，并使电驱装置通过沃尔沃VCS 1027,14499周盐雾腐蚀试验。
一种防止腐蚀密封方法装置

[发明专利]密封组件及车辆-CN202210743664.1在审
发明人： 何元飞 -专利权人：浙江极氪智能科技有限公司;威睿电动汽车技术（宁波）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： F16J15/24 文献下载
摘要：本申请提供了一种密封组件及车辆。本申请提供的密封组件包括密封圈和垫圈，垫圈套设于密封圈的径向外侧；密封圈具有第一内侧壁和第一外侧壁，垫圈具有第二内侧壁和第二外侧壁，第一外侧壁与第二内侧壁相贴合，且垫圈的材质为硬质材料。本申请提供的密封组件安装简单方便，密封可靠性更佳。
密封组件车辆

[发明专利]一种车辆电驱EMF防护装置及电驱系统-CN202111202451.X在审
发明人： 何元飞;付彦茹;蒋卫伟;刘园园;刘藏 -专利权人：极氪汽车（宁波杭州湾新区）有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H02K11/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种车辆电驱EMF防护装置及电驱系统，所述EMF防护装置包括屏蔽罩和固定支架，所述屏蔽罩包括依次连接的第一罩体、第二罩体和第三罩体，所述第一罩体具有用于收容电机接线盒的第一容置腔，所述第二罩体具有用于收容三相动力线连接插件的第二容置腔，所述第三罩体具有用于收容三相动力线的第三容置腔；所述固定支架设置在所述第三罩体与所述三相动力线之间，所述固定支架连接所述第三罩体和电机壳体。本发明的EMF防护装置能够对电机接线盒、三相动力线连接插件和三相动力线进行全屏蔽，并通过固定支架连接屏蔽罩和电机壳体进行限位约束，有效解决动、静状态下电机接线盒电磁泄露的问题，提升对车内人员的电磁防护。
一种车辆 emf 防护装置系统

[发明专利]屏蔽结构、动力系统和车辆-CN202111210944.8在审
发明人： 何元飞;蒋卫伟;付彦茹 -专利权人：浙江吉利控股集团有限公司;极氪汽车（宁波杭州湾新区）有限公司;威睿电动汽车技术（宁波）有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种屏蔽结构、动力系统和车辆，屏蔽结构应用于车辆的动力系统，动力系统包括电动机、逆变器和电连接线，电动机设有与电连接线相连的接线端，电连接线的另一端与逆变器相连，该屏蔽结构包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，第一屏蔽部和第二屏蔽部均为隔磁件；第一屏蔽部设有具有开口的第一容置腔，用于罩设在电动机的接线端的外侧，第一屏蔽部还具有走线孔，走线孔连通第一容置腔的内外两侧，用于供电连接线穿过；第二屏蔽部与第一屏蔽部相连，第二屏蔽部沿电连接线的延伸方向延伸，并设置在电连接线的周向的外侧。本发明可减小车辆内部用户受到的电磁辐射。
屏蔽结构动力系统车辆

[实用新型]一种多色可调炫彩计算机机械键盘-CN201820421558.0有效
发明人：李海涛;崔卫东;何元飞 -专利权人：商丘师范学院
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多色可调炫彩计算机机械键盘，包括键盘主体，所述键盘主体的上表面固定安装有底盘，且底盘的上表面固定安装有按键，所述按键的内部靠近上端位置设置有键帽，且键帽的下端靠近两侧位置均设置有簧片，所述簧片的下端活动安装有触点开关，且触点开关的下方固定连接有全彩LED灯，所述全彩LED灯的内部靠近上端位置固定安装有LED灯芯。本实用新型所述的一种多色可调炫彩计算机机械键盘，设有全彩LED灯、簧片和支撑脚，能够使键盘多色可调，使键盘视觉效果更加出色，并能缓冲按键的作用力，减少按键的磨损，提高按键的使用寿命，还能提高支撑时的稳定性，增加了键盘使用时的舒适度，带来更好的使用前景。
按键多色可调全彩LED灯机械键盘簧片炫彩本实用新型触点开关键盘主体上端位置上表面底盘键帽下端计算机键盘活动安装键盘使用两侧位置使用寿命视觉效果舒适度支撑脚缓冲磨损支撑

[发明专利]车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法-CN201410541228.1有效
发明人： 何元飞;程捷 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法，包括芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔；芯片安装在芯片腔内，电路板安装在主体的凹腔内，基板底面与凹腔底面贴合，电子元件插在对应的电子元件腔内，第二连接部与芯片PIN针组连接，第一连接部与主体的PIN针组连接，分两次向凹腔内灌胶，第一次灌胶覆盖电路板并进行自然高温固化，第二次灌胶填满凹腔并进行抽真空高温固化。本发明可以有效防止密封胶流进电子元件腔覆盖电子元件而导致高温固化损坏电子元件，同时芯片安装位置准确，密封性好，结构简单且成本低。
用电元件密封胶封装结构方法

[发明专利]车用传感器中电路板和芯片的定位结构-CN201410327860.6有效
发明人： 何元飞 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种车用传感器中电路板和芯片的定位结构，支架头部顶面形成有两对称的第一限位台和第一卡扣、两对称的第二限位台和第二卡扣、两对称的第三限位台和第三卡扣，电路板具有焊接PIN针组的一端卡在第一卡扣下方，霍尔芯片的芯片PIN针组卡在第二卡扣下方，霍尔芯片的电子元件卡在两个第三卡扣之间。本发明的第一限位台和第一卡扣既限制了电路板的横向运动和纵向运动，同时又保证了电路板受到轴向压力时可以顺利弯曲，避免了支架与外壳装配后电路板和芯片因装配应力而损坏；同时芯片PIN针组受到第二卡扣的限制，芯片的电子元件受到第三卡扣的限制，这样霍尔芯片在纵向进行了限位，有效防止了霍尔芯片因振动而发生位置改变，保证了传感气息。
传感器电路板芯片定位结构

[发明专利]胶封式传感器及其制造工艺-CN201410541409.4有效
发明人： 何元飞;孙广建;程捷;陈中明 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种胶封式传感器及其制造工艺，包括支架、霍尔芯片和电路板；支架整体注塑有接插头和连接PIN针组且靠近传感端形成有一凹腔，该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔；霍尔芯片安装在芯片凹腔内，霍尔芯片的前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合，芯片凹腔的其余侧面形成有若干凸筋，该凸筋与霍尔芯片的其余侧面过盈配合，电路板安装在凹腔中且底面与凹腔底面贴合，凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。本发明中芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合，既易于保证芯片安装到底，又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合，保证了传感气息，同时胶水固定有效防止安装压紧力过大导致传感头鼓包或者破裂，保证了芯片的安装位置。
胶封式传感器及其制造工艺

[发明专利]一种无线传感器系统-CN201610507256.0在审
发明人：黄军伟;何元飞;王丽敏;王双喜;李俐 -专利权人：商丘学院
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线传感器系统，包括传感器、信号调理器、稳压电路、模/数转换器、主控模块、存储模块、通信接口、上位机、电源模块和调零模块；所述传感器、信号调理器、稳压电路、模/数转换器、主控模块依次连接，所述主控模块分别与存储模块、电源模块和调零模块连接，所述主控模块通过通信接口与上位机连接。本发明可以实现上位机对数据的实时采集和处理，并具有测量精度高、抗干扰能力强、传输距离长、方便调零的特点，适合推广应用。
一种无线传感器系统

[发明专利]用于涡轮增压器废气旁通阀的电控驱动器-CN201410816865.5在审
发明人：过于成;汪植亮;何元飞;邵一涛;孙浩 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： F02B37/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于涡轮增压器废气旁通阀的电控驱动器，其包括电机、齿轮传动系、输出组件；齿轮传动系包括小齿轮、中间齿轮组、扇形齿轮；小齿轮固定在电机的输出轴上；中间齿轮组通过多个齿轮进行传动，一侧同小齿轮啮合，另一侧同扇形齿轮啮合；输出组件包括输出轴、驱动部；输出轴下端固定在扇形齿轮上侧的轴心处；驱动部一端与输出轴上端固定连接，另一端用于带动涡轮增压器废气旁通阀动作。本发明的用于涡轮增压器废气旁通阀的电控驱动器，输出力矩大，响应时间快，整体结构简单可靠，成本低，并能实现旁通阀门开关自由控制，准确方便地控制涡轮增压器废气旁通阀的开度，避免自锁，而且能够衍生不同传动比。
用于涡轮增压废气旁通驱动器

[实用新型]车用电子元件的密封胶封装结构-CN201420592777.7有效
发明人： 何元飞;程捷 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车用电子元件的密封胶封装结构，包括：芯片，具有传感元和芯片PIN针组；电路板，包括基板、第二连接部、第一连接部和电子元件；内部注塑有PIN针组的主体，所述主体形成有一凹腔，该凹腔内形成有电子元件腔和芯片腔；芯片安装在芯片腔内，电路板安装在主体的凹腔内，基板底面与凹腔底面贴合，电子元件插在对应的电子元件腔内，第二连接部与芯片PIN针组连接，第一连接部与主体的PIN针组连接，分两次向凹腔内灌胶，第一次灌胶覆盖电路板并进行自然高温固化，第二次灌胶填满凹腔并进行抽真空高温固化。本实用新型可以有效防止密封胶流进电子元件腔覆盖电子元件而导致高温固化损坏电子元件，同时芯片安装位置准确，密封性好，结构简单且成本低。
用电元件密封胶封装结构

[实用新型]胶封式传感器-CN201420593359.X有效
发明人： 何元飞;孙广建;程捷;陈中明 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胶封式传感器，包括支架、霍尔芯片和电路板；支架整体注塑有接插头和连接PIN针组且靠近传感端形成有一凹腔，该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔；霍尔芯片安装在芯片凹腔内，霍尔芯片的前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合，芯片凹腔的其余侧面形成有若干凸筋，该凸筋与霍尔芯片的其余侧面过盈配合，电路板安装在凹腔中且底面与凹腔底面贴合，凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。本实用新型中芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合，既易于保证芯片安装到底，又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合，保证了传感气息，同时胶水固定有效防止安装压紧力过大导致传感头鼓包或者破裂，保证了芯片的安装位置。
胶封式传感器

[实用新型]车用传感器中电路板和芯片的定位结构-CN201420380640.5有效
发明人： 何元飞 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车用传感器中电路板和芯片的定位结构，支架头部顶面形成有两对称的第一限位台和第一卡扣、两对称的第二限位台和第二卡扣、两对称的第三限位台和第三卡扣，电路板具有焊接PIN针组的一端卡在第一卡扣下方，霍尔芯片的芯片PIN针组卡在第二卡扣下方，霍尔芯片的电子元件卡在两个第三卡扣之间。本实用新型的第一限位台和第一卡扣既限制了电路板的横向运动和纵向运动，同时又保证了电路板受到轴向压力时可以顺利弯曲，避免了支架与外壳装配后电路板和芯片因装配应力而损坏；同时芯片PIN针组受到第二卡扣的限制，芯片的电子元件受到第三卡扣的限制，这样霍尔芯片在纵向进行了限位，有效防止了霍尔芯片因振动而发生位置改变，保证了传感气息。
传感器电路板芯片定位结构

[实用新型]模块化传感器-CN201320332893.0有效
发明人： 何元飞 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模块化传感器，包括腔体模块、骨架模块、电路板、霍尔芯片和盖板；腔体模块顶部开放，底部具有一定位凹槽且整体注塑有PIN针组件；骨架模块后端具有条形通孔，上端面具有两限位台，下端面具有定位凸台，前端外部具有由两卡扣和一托台形成的容纳霍尔芯片的卡槽。卡扣采用内侧过盈尖钩部和端面的热铆凸尖，保证霍尔芯片在空间内被固定限制；利用金属PIN针的弹性及腔体模块和骨架模块的配合结构，保证骨架模块在腔体模块中的准确定位和牢固连接，避免胶水流动不可控覆盖电子元件温度冲击后损坏电子元件；且保证霍尔芯片前端面与腔体模块前腔面紧贴但不至于挤压力过大造成腔体模块前端变形和破坏，有效保证了传感气息。
模块化传感器

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