专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]信息处理装置、信息处理方法以及程序-CN202180023795.6在审
  • 佐藤健司 - 欧姆龙株式会社
  • 2021-03-08 - 2022-11-11 - G06F11/36
  • 信息处理装置具有:对分配给周期性地执行的任务的程序进行句法分析的分析部;以及输出部。分析部将在任务的执行中使用的1个以上的变量分别分类为最初进行从存储器读出值的读出处理的第1组、和最初进行向存储器写入值的写入处理的第2组。分析部判定为针对属于第1组的变量的软错误对策的必要度大于针对属于第2组的变量的软错误对策的必要度。输出部输出判定结果。由此,能够确定需要软错误对策的变量。
  • 信息处理装置方法以及程序
  • [发明专利]终端监视装置-CN202180013756.8在审
  • 佐藤健司 - 欧姆龙株式会社
  • 2021-03-01 - 2022-09-23 - H04L12/28
  • 使从机装置的状态确认容易。终端监视装置(10)包括:终端信息获取部(14),从网络终端获取包含各自的地址、类别信息及通信状态信息的终端信息;以及终端列表画面生成部(151),基于终端信息而生成排列配置有表示终端并显示所述终端信息的选择框的终端列表画面,且使其显示在显示部(12)。
  • 终端监视装置
  • [发明专利]串行数据通信装置-CN202080019906.1在审
  • 佐藤健司 - 欧姆龙株式会社
  • 2020-02-26 - 2021-10-26 - H04L7/04
  • 本发明,使接收侧通信装置适当地检测出起始位。一种串行通信单元(100),通过高电平信号及低电平信号的组合来发送串行数据,所述串行通信单元(100)包括:串行通信部(111),在串行数据的开头设置起始位,并且在紧接于所述起始位之前,在规定的持续时间内发送高电平信号;以及持续时间设定部(113),设定所述持续时间。
  • 串行数据通信装置
  • [发明专利]通信系统、通信装置以及通信方法-CN201710946478.7有效
  • 水本宽仁;佐藤健司;许自强;氏家哉;上村敦史 - 欧姆龙株式会社
  • 2017-10-12 - 2021-04-02 - H04L12/24
  • 本发明提供一种将从装置的地址高效地设为合适的状态的通信系统、通信装置以及通信方法。通信系统包括作为主装置发挥功能的通信装置和与通信装置经由通信线以能够进行通信的方式连接的多个从装置,在通信装置中,基于由多个从装置构成的拓扑中的追加从装置的位置,对追加从装置设定规定的地址(步骤S112);判断在对追加从装置设定了规定的地址时拓扑是否可能发生变化(步骤S113);在判断为可能发生变化时,若存在错误设定了地址的误设定从装置,则将其确定(步骤S114至步骤S116);将被确定的误设定从装置的地址重新设定为原地址(步骤S117)。
  • 通信系统装置以及方法
  • [发明专利]记录装置以及记录方法-CN201980004239.7在审
  • 佐藤健司 - 欧姆龙株式会社
  • 2019-01-31 - 2020-04-24 - G01D9/00
  • 在对输入信号的时间序列的值进行记录的处理中,更容易地对信号值的时间序列的变化进行记录。记录装置具备:判定基准值获取部,其基于基准期间的信号值来获取判定基准值,所述基准期间是开始输入时间序列的信号值后的规定期间,所述判定基准值是表示所述基准期间内的信号值的特征的值;记录控制部,其基于所述判定基准值来获取记录开始条件,所述记录开始条件是表示与所述基准期间的信号值相比经过了所述基准期间后的信号值发生了大的变化的条件,响应于满足所述记录开始条件而使所述信号值的记录开始。
  • 记录装置以及方法
  • [发明专利]线路板及其制造方法-CN201080005322.5有效
  • 佐藤健司;酒井俊辅 - 揖斐电株式会社
  • 2010-04-15 - 2011-12-21 - H05K3/46
  • 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且,第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上,构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
  • 线路板及其制造方法

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