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[发明专利]接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体-CN202080047771.X在审
发明人：新田纳泽福;藤原英道;佐藤义浩 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供连接耐热性充分且可靠性高，而且无关于半导体元件的电极种类，与基板的接合良好，接合工序简易的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体。一种用于将半导体元件(2)与基板(40)接合的接合膜(13)，其特征在于，具有：包含金属微粒(P)的导电性糊料成形为膜状而成的导电性接合层(13a)，以及具有初粘性且层叠于导电性接合层(13a)的初粘层(13b)，相对于导电性接合层(13a)内的金属微粒(P)，初粘层(13b)含有0.1质量％～1.0质量％的金属微粒(M)，上述金属微粒(M)的熔点为250℃以下。
接合晶片工用胶带制造方法贴合

[发明专利]贴合体-CN202111184223.4在审
发明人：新田纳泽福;佐藤义浩;藤原英道 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供连接耐热性充分且可靠性高、将半导体元件与基板接合的接合工序简便的接合膜和贴合体。所述贴合体的特征在于，使具有基材膜和设于该基材膜上的粘合剂层的粘合膜、用于将半导体元件与基板接合的接合膜、以及半导体晶片贴合而成，所述接合膜具有将包含金属微粒(P)的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层、和具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层，所述导电性接合层贴合于所述粘合剂层，所述半导体晶片贴合于所述粘性层。所述粘性层是可热分解的，并且所述粘性层包含使金属微粒(P)还原的物质，粘性层因接合时的加热而将所述粘性层热分解，所述导电性接合层的所述金属微粒发生烧结，由此将所述半导体元件与所述基板接合。
贴合

[发明专利]接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体-CN201780057303.9有效
发明人：新田纳泽福;佐藤义浩;藤原英道 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供连接耐热性充分且可靠性高、将半导体元件与基板接合的接合工序简便的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体。本发明的接合膜的特征在于，是用于将半导体元件(2)与基板(40)接合的接合膜(13)，具有将包含金属微粒(P)的导电性浆料以膜状成形而得的导电性接合层(13a)、和具有粘性且层叠于所述导电性接合层的粘性层(13b)。粘性层(13b)因接合时的加热而将所述粘性层(13b)热分解，所述导电性接合层(13a)的所述金属微粒(P)发生烧结，由此将所述半导体元件(2)与所述基板(40)接合。
接合晶片工用胶带制造方法

[发明专利]颜料混炼物和水性颜料分散体的制造方法-CN201980030410.1在审
发明人：菅生兼司;早川耕平;冈田真一;佐藤义浩 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C09D17/00 文献下载
摘要：本发明要解决的课题在于提供一种颜料混炼物的制造方法，该制造方法能够用于制造分散物的体积平均粒径非常小、即使在制造初期粗大粒子也少的保存稳定性优异的水性颜料分散体，且能够用于制造具备在油墨排出初期不会引起油墨排出喷嘴的堵塞等的优异的初期排出稳定性和良好的经时排出稳定性的油墨。本发明人通过颜料混炼物的制造方法解决所述课题，该制造方法的特征在于具有如下工序：工序[1]，至少将颜料和树脂供给至混炼装置所具备的容器中；以及工序[2]，将所述容器的内容物(a1)混炼直至通过25℃时的动态粘弹性测定求出的在角频率1rad/s时的储能模量为200kPa～30000kPa的范围内。
颜料混炼水性散体制造方法

[发明专利]粘合剂组合物的制造方法及层叠体的制造方法-CN201580070415.9有效
发明人：夏本徹哉;大宅徹;戸根嘉孝;林宏幸;金子哲也;染田忠;佐藤义浩 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋莫顿株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合剂组合物的制造方法及层叠体的制造方法。本发明提供的粘合剂在高温杀菌处理中所用的含有金属箔的层压复合膜中，在硬化时不易受到空气中的水分的影响，在用作无溶剂型粘合剂的情况下具有良好的操作性，进而粘合强度及耐酸性优异。粘合剂组合物的制造方法包括以下步骤：使异氰酸酯化合物C2与单官能醇D以异氰酸酯化合物C2中的异氰酸基∶单官能醇D＝100mol％∶25mol％～65mol％的当量比反应，由此获得醇加成异氰酸酯E；以及将包含异氰酸酯化合物C1及醇加成异氰酸酯E的聚异氰酸酯A与酸值为0.5mgKOH/g～30mgKOH/g的醇B，以聚异氰酸酯A中的异氰酸基与醇B中的羟基的当量比成为0.7～2.5的方式混合。
粘合剂组合制造方法层叠

[发明专利]水性颜料分散体和水性颜料分散体的制造方法-CN201880014299.2在审
发明人：内田玲;佐藤义浩 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C09D17/00 文献下载
摘要：本发明所要解决的课题在于，提供能够用于制造油墨的水性颜料分散体，该油墨为粗大粒子减少、水性颜料分散体中的颜料的分散性和难以引起经时性物性变化的水平上的保存稳定性优异的油墨。本发明涉及一种水性颜料分散体，其特征在于，含有：包含一次粒径为150nm以下的C.I.颜料橙43(a)的颜料(A)、含有酸值80～150mgKOH/g的自由基聚合物的颜料分散树脂(B)、以及水(C)。
水性颜料分散体颜料油墨颜料分散树脂自由基聚合物保存稳定性粗大粒子物性变化一次粒径分散性经时性制造

[发明专利]水性黑色颜料分散体的制造方法-CN201580006686.8有效
发明人：岛村佳之助;利光麻里子;锅卓哲;佐藤义浩 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C09D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种水性黑色颜料分散体的制造方法，其具有如下工序：使含有炭黑和水性介质的混合物进行无介质分散的工序、以及在分散后添加具有阴离子性基团的树脂和碱性化合物的工序，上述炭黑在表面具有羧酸基，将在该表面具有的羧酸基量除以BET值而得的值为0.8～5.5(μmol/m²)，且上述具有阴离子性基团的树脂是满足(重均分子量/酸值)＜1400的聚氨酯树脂或满足(重均分子量/酸值)＜120的苯乙烯丙烯酸树脂。
水性黑色颜料散体制造方法

[发明专利]接着剂组合物、以及层叠体及其制造方法-CN201480005475.8有效
发明人：宇佐勇贵;内山裕清;佐藤义浩 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋摩顿株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供一种即便不将环境湿度严格地管理为低湿度，也能以较以前短的时间老化且表现出同等以上的接着性能，且适用期长的接着剂组合物、以及层叠体及其制造方法。本发明的接着剂组合物包含聚异氰酸酯成分(A)及多元醇成分(B)，聚异氰酸酯成分(A)是使2，4′‑二苯基甲烷二异氰酸酯(a1)及4，4′‑二苯基甲烷二异氰酸酯(a2)、与必须具有聚醚多元醇(a3)的多元醇，在异氰酸酯基过量的条件下反应而成的反应性产物，多元醇成分(B)必须具有数量平均分子量为500以上、3000以下的聚酯二醇(b1)，而且包含数量平均分子量为50以上、且小于500的二醇(b2)及三醇(b3)的至少一种。
接着组合以及层叠及其制造方法

[发明专利]水性喷墨记录用油墨及叠层体的制造方法-CN201380026361.7在审
发明人：木村利久;川原田雪彦;佐藤义浩 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C09D11/322 文献下载
摘要：本发明提供水性喷墨记录用油墨以及叠层体的制造方法，所述水性喷墨记录用油墨是含有颜料、颜料分散剂、粘合剂和水的水性喷墨记录用油墨，上述颜料分散剂为苯乙烯丙烯酸系共聚物，上述粘合剂为聚烯烃树脂，所述叠层体的制造方法具有下述工序：使用上述记载的水性喷墨记录用油墨，通过喷墨记录法在非吸收性基材上形成印刷层的工序；在上述印刷层上形成粘接层的工序；以及在上述粘接层面对密封膜层进行层压加工的工序。
水性喷墨记录油墨叠层体制造方法

[发明专利]半导体晶体管-CN201180011856.3有效
发明人：神林宏;上野胜典;野村刚彦;佐藤义浩;寺本章伸;大见忠弘 -专利权人：先进动力设备技术研究协会;国立大学法人东北大学
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明的半导体晶体管具备：由GaN系的半导体构成的活性层、以及形成于活性层上的栅极绝缘膜。栅极绝缘膜具有：形成于活性层上且包含从由Al2O3、HfO2、ZrO2、La2O3、以及Y2O3构成的群中选出的1种以上的化合物在内的第1绝缘膜、以及形成于第1绝缘膜上且由SiO2构成的第2绝缘膜。
半导体晶体管

[发明专利]干式层压方法及通过该方法得到的叠层体-CN201080000911.4有效
发明人： 佐藤义浩;大桥正人;中岛康喜 -专利权人：东洋摩顿株式会社
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种干式层压方法以及根据该方法得到的叠层体，通过所述干式层压方法层压后其外观良好。即，干式层压方法为经溶剂稀释后固含量为35质量％以上的粘接剂以凹版印刷方式在薄膜上涂布之后，使溶剂挥发，再与其它薄膜贴合而得到叠层体的干式层压方法，其中，或者使用网线数为135～270线/英寸、网穴容积为10～30cc/m2的凹版印刷版；或者使用雕针角为120～140°、网线数为120～270线/英寸的电子雕刻机雕刻得到的凹版印刷版、或者使用陶瓷辊上网线数为135～350线/英寸、网穴容积为10～30cc/m2的陶瓷辊涂布所述粘接剂。
层压方法通过得到叠层体

[发明专利]粘接剂及使用其的包装用层压体-CN200580049593.X有效
发明人：宇野稔;佐藤义浩;小清水涉 -专利权人：东洋油墨制造株式会社;东洋摩顿株式会社
申请日： 2005-10-06 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供即使缩短用于固化反应的时间(熟成时间)，也能够形成充分耐受蒸馏处理的包装用层压体的粘接剂。粘接剂含有部分酸改性聚酯醇组合物(A)和多异氰酸酯(B)，其中，部分酸改性聚酯醇组合物(A)是将含有一元羧酸和一元醇中的至少一种物质的多元羧酸和多元醇缩合的聚酯醇组合物的羟基的一部分，用偏苯三酸酐/偏苯三酸酐酯＝10/90～70/30(质量比)的比例的偏苯三酸酐和偏苯三酸酐酯进行酯化而得到的。通过粘接剂层压多个片状基材，可以得到包装用层压体。
粘接剂使用包装层压

[发明专利]压力式流量控制装置的节流孔的制造方法-CN98801149.2无效
发明人：大见忠弘;加贺爪哲;杉山一彦;深田収;尾泽进;佐藤义浩;土肥亮介;宇野富雄;西野功二;福田浩幸;池田信一;山路道雄 -专利权人：株式会社富士金;大见忠弘;东京电子株式会社
申请日： 1998-08-13 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： F15D1/08 文献下载
摘要：一种压力式流量控制装置中使用的节流孔，节流孔具备入口圆锥部1和与其相连接的节流平行部2，该节流平行部2为在压力式流量控制装置中使用的节流孔中，将穿设在主体构件D上的下孔6一方的开口端部切削而形成的喇叭吹口状；并且还具备圆锥扩径部3和与其相连接的平行扩径部4，该圆锥扩径部3与通过将上述下孔6另一方的开口端部扩径而形成的上述节流平行部2相连接。
压力流量控制装置节流制造方法

[发明专利]减少不必要辐射的接收电视信号用的调谐组件-CN00100481.6无效
发明人：山本正喜;长田茂;佐藤义浩 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2000-02-01 - 公布日： 2003-11-19 - 主分类号： H04N5/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于对与甚高频频带和超高频频带相对应的电视信号实施接收用的调谐组件，它可使由位于动作侧变频器内部处的本机振荡器产生的振荡信号，即使泄露至非动作侧的变频器处，也不会通过天线向空中放射出不必要的辐射。且在甚高频频带用变频器的前部处和超高频频带用变频器的前部处中的至少一处设置有开关回路，当位于开关回路后部处的变频器处于动作状态时，使信号能够通过，而当其处于非动作状态时，使信号不能够通过。
减少不必要辐射接收电视信号调谐组件

[发明专利]调谐用集成电路-CN98117666.6无效
发明人：山本正喜;佐藤义浩 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 1998-09-01 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： H03J5/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种在构成组装有调谐用IC的调谐用配线基板时，按照不使配线相交叉的方式设定各个端子的导出位置的调谐用IC。它是将频率混合回路、本机振荡回路、相位固定环路（PLL）和中频放大回路等的各主要回路部分均集成配置在一个插件组件内，并且在插件组件的一个纵向侧端部处，依次导出UHF切换端子、UHF信号输入端子、VHF信号输入端子、高频接地端子、混频输出端子、VHF低通切换端子、VHF高通切换端子、电源端子以及中频信号输入端子。
调谐集成电路

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