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[发明专利]氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物以及散热部件-CN202180062622.5在审
发明人： 佐佐木修治;中园淳一;田上将太朗;大崎善久;近泽智文;山本美树 -专利权人：电化株式会社;达泰豪化学工业株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在填充于树脂时能够抑制粘度上升，并且能够实现含有该树脂的树脂组合物的高导热化的、含有特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末、以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物以及散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子，按照JIS K 5101－13－1测定的上述氧化镁粒子对于亚麻仁油的吸油量为2.5mL/10g以下。
氧化镁粉末填料组合树脂以及散热部件

[发明专利]氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物和散热部件-CN202180063324.8在审
发明人： 佐佐木修治;中园淳一;田上将太朗;大崎善久;近泽智文;山本美树 -专利权人：电化株式会社;达泰豪化学工业株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子，上述氧化镁粒子中，基于显微镜法的粒子截面的投影面积圆当量直径为10μm以上的氧化镁粒子的平均球形度为0.73～0.95，上述氧化镁粒子中，球形度为0.65以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为20％以下，并且，上述氧化镁粒子中，球形度为0.55以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为15％以下。
氧化镁粉末填料组合树脂散热部件

[发明专利]氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物和散热部件-CN202180063330.3在审
发明人： 佐佐木修治;中园淳一;田上将太朗;大崎善久;近泽智文;山本美树 -专利权人：电化株式会社;达泰豪化学工业株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子的通过特定的测定方法测定的与上述氧化镁粒子表面连通的开口孔的个数为8.0×10‑4个/μm2以下。
氧化镁粉末填料组合树脂散热部件

[发明专利]非晶质二氧化硅粉末及其制造方法、用途-CN201980008145.7有效
发明人： 佐佐木修治;新田纯也;山隈龙马;吉开浩明;宫崎孝治 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。
非晶质二氧化硅粉末及其制造方法用途

[发明专利]粉末混合物-CN201880023552.0有效
发明人： 佐佐木修治;中村祐三;市川恒希 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C01G23/00 文献下载
摘要：粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所述球状氧化物粒子。球状氧化物粒子优选为非晶质二氧化硅粒子及/或氧化铝粒子。根据本发明，能够提供可制备使线偏移量及毛刺减少的高介电树脂组合物的球状钛酸钡基粉末。
粉末混合物

[发明专利]高纯度钛酸钡系粉末及其制造方法、以及树脂组合物及指纹传感器-CN201780037468.X有效
发明人： 佐佐木修治;中村祐三;柏村则之;杉田和寿 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C01G23/00 文献下载
摘要：本发明的高纯度钛酸钡系粉末的Cl‑浓度为20ppm以下，提取水电导率为70μS/cm以下，平均粒径为1μm以上且30μm以下。
纯度钛酸钡粉末及其制造方法以及树脂组合指纹传感器

[发明专利]填料组合物、有机硅树脂组合物和散热部件-CN202080009885.5在审
发明人： 佐佐木修治;中园淳一;田上将太朗 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-01-24 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种散热性优异的填料组合物，使用该填料组合物而成的有机硅树脂组合物，以及将该有机硅树脂组合物成型而成的散热部件。更详细来说，本发明的填料组合物含有平均粒径为0.3～1.0μm的填料(A1)、平均粒径为3～15μm的填料(A2)和平均粒径为35～140μm的填料(A3)，上述填料(A1)、上述填料(A2)和上述填料(A3)为选自氧化铝、氧化镁、AlN被覆氧化铝、AlN和SN中的任1种以上。
填料组合有机硅树脂散热部件

[发明专利]钛酸钡基粉末及其制造方法、用途-CN201780020476.3有效
发明人：中村佑三;佐佐木修治;松尾勇人;松藤拓弥 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C01G23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料的钛酸钡基粉末，和含有该钛酸钡基粉末的组合物。通过使用特征在于平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba(1‑x)Cax)(Ti(1‑y)Zry)O3表示，所述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下的钛酸钡基粉末，能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料。
钛酸钡粉末及其制造方法用途

[发明专利]硅石微粉末及其用途-CN201580030137.4有效
发明人： 佐佐木修治;新田纯也;水本贵久 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供对制备保存性、带电性优良的碳粉而言适合的碳粉外添加剂。另外，提供适合向该碳粉外添加剂进行添加的硅石微粉末。该硅石微粉末的比表面积为15m2/g以上且90m2/g以下，松装密度为0.09g/cm3以上且0.18g/cm3以下，含碳量为0.25wt％以上且0.90wt％以下，疏水化度为60％以上且75％以下。表面处理后的硅石微粉末的松装密度(A)与表面处理前的硅石微粉末的松装密度(B)的比值(A)/(B)优选为1.05以上且1.60以下。
硅石粉末及其用途

[发明专利]球形硅石微粉末以及使用球形硅石微粉末的静电图像显影用调色剂外部添加剂-CN201280035809.7有效
发明人： 佐佐木修治;秀岛正章;园田英明;水本贵久 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：提供间隔效果优良、即使在反复的图像形成中也不会引起图像状态不佳、且适用于制备具有稳定的打印特性的调色剂的调色剂外部添加剂。此外，提供适于在这种调色剂外部添加剂中添加的球形硅石微粉末。球形硅石微粉末的特征在于，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的平均粒径为0.090μm以上0.140μm以下，粒径为0.150μm以上的颗粒含有率在5.0％质量以上25.0％质量以下，粒径为0.300μm以上的颗粒含有率在1.0％质量以下。优选地，用激光衍射散射式粒度分布测量仪测量出的粒径为0.050μm以下的颗粒含有率为0.5％质量以下，粒径超过0.050μm且在0.080μm以下的颗粒含有率为1.0％质量以上15.0％质量以下。
球形硅石粉末以及使用静电图像显影调色外部添加剂

[发明专利]无定形二氧化硅粉末、其制造方法、树脂组合物及半导体密封材料-CN200980123257.3有效
发明人：西泰久;佐佐木修治;村田弘 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种即使高填充无机填料，密封时的粘度仍较低、成型性进一步提高的半导体密封材料。另外提供适于制备这种树脂组合物的无定形二氧化硅粉末和无定形二氧化硅粉末的制造方法。在Si和Al的氧化物换算含有率为99.5质量％以上的无定形二氧化硅粉末中，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～30000ppm，3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～7000ppm，全粒度范围的Al含量以氧化物换算为100～25000ppm，15μm以上且小于70μm的粒度范围的Al含量(A)与3μm以上且小于15μm的粒度范围的Al含量(B)之比(A)/(B)优选为1.0～20。
无定形二氧化硅粉末制造方法树脂组合半导体密封材料

[发明专利]无定形二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途-CN200980115553.9有效
发明人：西泰久;佐佐木修治;村田弘 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供即使高填充无机质填充材料、封装时的粘度也低、成形性进一步提高的树脂组合物、特别是半导体封装材料。另外，提供适于调制这种树脂组合物的无定形二氧化硅质粉末和无定形二氧化硅质粉末的制造方法。一种无定形二氧化硅质粉末，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。进而，在大于或等于150℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的总脱附量A中，在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B所占的比例(B/A)×100％优选为20％以上。另外，前述无定形二氧化硅质粉末优选的是，比表面积为0.5～45m2/g，平均粒径为0.1～60μm，平均球形度为0.80以上。
无定形二氧化硅粉末制造方法以及用途

[发明专利]二氧化硅粉末、其制造方法以及使用该二氧化硅粉末的组合物-CN200880024526.6有效
发明人： 佐佐木修治;内藤荣俊;饭塚庆至;西泰久 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供了具有优异的流动性和填充性且溢料发生少的二氧化硅粉末、其制造方法以及在橡胶和树脂的至少一种中包含该二氧化硅粉末而形成的组合物，尤其是密封材料。所述二氧化硅粉末含有0.1～20质量％的超微粉末且平均球形度为0.85以上，在通过动态光散射式粒度分布测定仪测得的粒度中，超微粉末的平均粒径为150～250nm，粒径为100nm以下的颗粒含量低于10质量％(不包括0质量％)，且粒径超过100nm但在150nm以下的颗粒含量为10～50质量％。此外，本发明涉及二氧化硅粉末的制造方法，其中，在将二氧化硅粉末原料喷射到用燃烧器形成的1750℃以上的高温场中进行热处理时，以从燃烧器的前端部到3.0～4.5m的部分为上述高温场的形成范围，将含有0.05～10质量％的金属硅粉末的二氧化硅粉末原料喷射到该高温场中。本发明还涉及使用本发明的二氧化硅粉末的密封材料。
二氧化硅粉末制造方法以及使用组合

[发明专利]二氧化硅粉末及其用途-CN200780009480.6有效
发明人： 佐佐木修治;中岛德久 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2007-03-19 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供一种可以进行高填充、可以提供高成形性的密封材料的二氧化硅粉末。二氧化硅粉末在通过激光衍射-散射法测定的以体积为基准的频率粒度分布中，至少在1～4μm的粒度区域中具有极大峰1和在15～55μm的粒度区域中具有极大峰2；所述极大峰2的最大频率值比所述极大峰1的最大频率值大；所述极大峰2具有肩峰；15～55μm的颗粒的含量比1～4μm的颗粒的含量大。
二氧化硅粉末及其用途

[发明专利]便携式装置和电池闭锁机构-CN96112415.6无效
发明人：鹤丸真一郎;佐佐木修治 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 1996-09-27 - 公布日： 2000-04-19 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：便携式装置，使用电池作为能源，包括电池盒部分，包括第一区域和第二区域，其分别提供了用于第一电池和第二电池的空间，和位于第一区域和第二区域之间的第三区域，该区域用于仅装卸第一电池和第二电池中的一个；一滑动件，其可在第三区域滑动，具有一啮合部分，该部分与第一电池和第二电池中的一个接触；一闭锁件，当第一电池和第二电池中的一个从电池盒中的相应区域中取出时，闭锁件与滑动件啮合，并将另一电池闭锁在相应区域。
便携式装置电池闭锁机构

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