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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子器件-CN202011202887.4有效
发明人： 佃龙明;中原明宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一实施方式的电子器件具有布线基板，上述布线基板具有连接有第一外部端子的第一布线、及连接有第二外部端子且沿着上述第一布线延伸的第二布线。另外，上述电子器件具有搭载于上述布线基板且与上述第一布线及上述第二布线分别电连接的半导体器件。另外，上述电子器件具有搭载于上述布线基板且经由上述第一布线及上述第二布线的各布线而与上述半导体器件电连接的电容器。另外，上述半导体器件与上述电容器的距离比上述第一外部端子及上述第二外部端子各自与上述电容器的距离短。
电子器件

[发明专利]半导体器件-CN202211305604.8在审
发明人：佐佐木英树;佃龙明;下山浩哉 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括具有非重叠区域的半导体芯片，在该非重叠区域中用于主晶体管的源焊盘和夹片彼此不重叠。此时，感测晶体管被布置在非重叠区域的区域中，该区域在平面图中位于夹片的第一部分与源焊盘的第一短边之间。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202211379320.3在审
发明人： 佃龙明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体器件包括具有第一布线层的布线基板。第一布线层包括第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案，第一布线图案是第一信号的传输路径，第二布线图案是第二信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的一侧接近，第三布线图案是第三信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的另一侧接近。包括第一至第三布线图案的布线图案组具有：第一部分，其中第一至第三布线图案的布线宽度彼此相等；以及第二部分，其中第一布线图案的布线宽度大于第二和第三布线图案中的每一者的布线宽度。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202210941866.7在审
发明人： 佃龙明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件。提高了半导体器件的性能。半导体器件包括半导体芯片和经由银膏安装在半导体芯片上的夹具。这里，半导体芯片包括具有开口的钝化膜、具有在开口处从钝化膜暴露的部分的用于主晶体管的源极焊盘、以及设置在钝化膜上以在平面图中包围源极焊盘的壁部。此时，从钝化膜暴露的源极焊盘的部分(暴露表面)的整体被银膏覆盖。此外，在平面图中，连接源极焊盘和夹具的银膏被定位在由壁部包围的区域的内部而没有溢出。
半导体器件

[发明专利]电子设备-CN202010460624.7在审
发明人： 佃龙明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子设备。该电子设备包括开关调节器。这里，开关调节器具有耦合高侧元件和低侧元件的第一布线部分(包括寄生电感)，以及耦合低侧元件的第二布线部分(包括寄生电感)。此外，开关调节器具有第一区域，在所述第一区域中第一布线部分和第二布线部分彼此并行。因此，可以改进电子设备的性能。
电子设备

[发明专利]环形天线-CN201480078883.6有效
发明人： 佃龙明;佐佐木英树 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：环形天线(1)具有：第一电极端子(2c)；第二电极端子(2d)，其与第一电极端子(2c)成对地设置；由导体材料构成的环状构件(2)，其一端与第一电极端子(2c)连接、另一端与第二电极端子(2d)连接，且缠绕多匝。第一电极端子(2c)与第二电极端子(2d)相对于环状构件(2)的中心线(3)成对地设置。而且，环状构件(2)具有第一环状构件(2a)、第二环状构件(2b)和交叉部(2e)，且交叉部(2e)在俯视时配置在中心线(3)上，另外，环状构件(2)不间断地相连且形成为关于中心线(3)左右对称的形状。
环形天线

[发明专利]电子装置-CN201810172844.2在审
发明人： 佃龙明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。
导体图案布线电子装置布线层衬底电连接对置绝缘层半导体零件半导体装置固定电位面积比

[实用新型]电子装置-CN201820290209.X有效
发明人： 佃龙明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。
导体图案布线电子装置布线层衬底电连接对置绝缘层半导体零件半导体装置本实用新型固定电位面积比

[发明专利]通信控制装置和安装基板-CN201380077426.0有效
发明人：涩谷祐贵;佐佐木英树;佃龙明;清水忠;土桥雅裕;西园晋二;久保田博子 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。
通信控制装置安装

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