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[发明专利]液体排出设备-CN202210299420.9在审
发明人：中泽史朗;刑部吉记;石川博幸;古闲雄二;冈崎真也;入口明;伊藤慎悟;杉浦俊夫 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种液体排出设备，包括：头，具有喷嘴；贮存器，被构造成存储液体使得在贮存器存储最大可存储量的液体的状态下液体表面被定位成高于喷嘴的开口；和大气端口，连接贮存器的气体层和外部。喷嘴的内径d和头差h满足ρhd/σcosθ≤4/g的表达式，规定ρ是液体的比重，σ是液体的表面张力，θ是在喷嘴中液体的接触角，并且g是重力加速度，头差h是在贮存器存储最大可存储量的液体的状态下在喷嘴的开口中的弯月面与液体表面之间的高度的差。
液体排出设备

[其他]传输线路基板以及电子设备-CN202090000572.9有效
发明人：大井康丞;伊藤慎悟;小山展正;加藤元郎;三岛孝太郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种传输线路基板以及电子设备。传输线路基板具有线路部以及连接部，并具备：基材，具有第1主面以及第2主面；第1接地导体，形成在第1主面侧；第2接地导体，形成在第2主面侧；信号线，形成在基材，在基材的厚度方向上配置在第1接地导体与第2接地导体之间，并在传输方向上延伸；第2保护层，形成在第2主面，相对介电常数比基材高；以及输入输出电极，形成在连接部的第1主面侧，并与信号线连接，第1接地导体以及第2接地导体分别在俯视下与信号线重叠的位置设置有第1导体非形成部以及第2导体非形成部，第2导体非形成部的合计面积小于第1导体非形成部的合计面积，第2保护层在俯视下配置在覆盖第2导体非形成部的位置。
传输线路基以及电子设备

[其他]多层基板以及多层基板的安装构造-CN201890001382.1有效
发明人： 伊藤慎悟;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备：层叠体(10)，其具有主面(VS1)；以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B))。层叠体(10)是将以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14)进行层叠而成的。第1辅助图案(41A、41B)接近于安装电极(P1、P2)来配置。安装电极(P1、P2)在第1主面(VS1)的俯视观察下(从Z轴方向观察下)，由其他导体图案(安装电极)和第1辅助图案夹着。
多层以及安装构造

[其他]树脂多层基板以及致动器-CN201990000596.1有效
发明人： 伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的致动器。树脂多层基板具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13、14、15)层叠而成；以及线圈，包含分别形成在多个树脂层中(11、12、13、14、15)的两个以上的树脂层(11、12、13、14)的多个线圈导体图案(31、32、33、34)，多个线圈导体图案(31、32、33、34)包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案(LP11、LP12)并行的并行导体部(PC1)的线圈导体图案(31)，构成并行导体部(PC1)的多个线状导体图案(LP11、LP12)的线宽度的合计比线圈导体图案(31)的其它部分的线宽度粗。
树脂多层以及致动器

[发明专利]车载控制装置-CN201680036608.7有效
发明人： 伊藤慎悟;后藤广生;福田毅 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：提供一种车载控制装置，其在多核微型计算机中的核间通信中，不仅在能够满足不同(安全水准等级低到等级高)功能安全的安全水准等级(ASIL)间的安全需求的同时将处理负荷抑制到最低限度，而且能够以用户的定时来进行基于核间通信的数据的交换。车载控制装置通过以下方式构成：通过写入单元进行多个核心(2、3)间的数据通信，所述写入单元利用硬件的功能(DMA等)，将核心的寄存器(11)的数据写入至核心间的共有存储器(7)的设定了安全水准等级的区域(8)，所述核心(2、3)的功能安全等级各自不同。
车载控制装置

[实用新型]多层基板-CN201921963456.2有效
发明人： 伊藤慎悟;乡地直树;藤井洋隆;村冈一尊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
多层

[其他]多层基板-CN201890000961.4有效
发明人：乡地直树;伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种即使在层叠数多的情况下也能够以简单的方法来抑制导体图案偏移的多层基板。多层基板(1)是将包含形成有多个导体图案(3)的绝缘基材(2)的多个绝缘基材(2)层叠而形成的，导体图案(3)的一个主面(3a)的表面粗糙度大于另一个主面(3b)的表面粗糙度，导体图案(3)埋设于绝缘基材(2)以使得一个主面(3a)位于绝缘基材(2)的内部且另一个主面(3b)从绝缘基材(2)的表面突出，位于绝缘基材(2)的内部的导体图案(3)具有位于表面侧的宽度L1和位于内部侧的宽度L2成为L1＜L2的关系的部分。
多层

[其他]致动器-CN201890000987.9有效
发明人：用水邦明;伊藤慎悟;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H02K41/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种致动器，具备：线圈基板，具有基材以及包含形成在所述基材内部的线圈导体的线圈，在所述基材安装有磁传感器；基底基板，形成有线圈驱动电路；以及磁铁，接受所述线圈产生的磁场，所述线圈基板经由导电性接合材料与所述基底基板连接。
致动器

[其他]电元件、致动器以及通信装置-CN201890000771.2有效
发明人： 伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种即使在使基底基材变薄的情况下也能够抑制霍尔元件的灵敏度的变化的电元件、以及具备该电元件的致动器和通信装置。一种电元件(1)，线圈(2)和霍尔元件(3)连接于一个基底基材(4)，基底基材(4)由具有可挠性的树脂基材构成，具有厚度薄的第一区域(R1)和厚的第二区域(R2)，线圈(2)在第一区域(R1)进行连接，霍尔元件(3)与第二区域(R2)连接，线圈(2)由绝缘基材和导体图案(20、21)形成，形成线圈(2)的绝缘基材和基底基材(4)由相同种类的树脂基材构成。
元件致动器以及通信装置

[其他]多层基板以及电子设备-CN201890000453.6有效
发明人： 伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，在具备层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体和形成在绝缘基材层的安装电极的结构中，在安装到安装基板等时，能够确保对安装基板等的充分的接合强度。多层基板具备：层叠体，具有安装面，将包含第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层进行层叠而形成；以及安装电极，具有第一面以及与第一面对置的第二面，形成在多个绝缘基材层中的任一者，安装电极夹在第一绝缘基材层与第二绝缘基材层之间，使得第一面与第一绝缘基材层对置，且使得第二面与第二绝缘基材层对置，第一面的表面粗糙度大于第二面的表面粗糙度，第一绝缘基材层具有使第一面的一部分露出的基材层非形成部。
多层以及电子设备

[其他]多层基板以及致动器-CN201890000561.3有效
发明人： 伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层基板以及致动器。多层基板(101)具备：层叠体(10)，具有第一主面(VS1)，层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层而形成；线圈(L1)，包含多个线圈导体(CP1、CP2、CP3)而构成。线圈(L1)在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴(AX)。多个线圈导体具有最靠近第一主面(VS1)的第一线圈导体(线圈导体(CP1))和与第一线圈导体相邻地配置的第二线圈导体(线圈导体(CP2))。第二线圈导体具有线宽度比第一线圈导体宽的宽幅部。上述宽幅部具有从Z轴方向观察与第一线圈导体重叠的重叠部(OP1)和从Z轴方向观察不与第一线圈导体重叠的非重叠部(NOP1)。非重叠部(NOP1)弯曲为比重叠部(OP1)靠近第一主面(VS1)。
多层以及致动器

[其他]多层基板-CN201890000651.2有效
发明人：用水邦明;伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。
多层

[其他]多层基板-CN201890000462.5有效
发明人：用水邦明;伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板，在具备多个线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于多个线圈的位置关系的偏移，从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，在内部具有IC配置区域；驱动器IC，至少一部分配置在所述IC配置区域；第一线圈以及第二线圈，形成在所述层叠体，在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴，且与所述驱动器IC分别连接；以及磁传感器，与所述驱动器IC连接，所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。
多层

[实用新型]电子部件、振动板以及电子设备-CN201921723887.1有效
发明人： 伊藤慎悟;乡地直树;竹内宏介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子部件、振动板以及电子设备。电子部件(101)具备：具有作为安装面的第1主面(VS1)的绝缘基材(10)、线圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)、和突出部(B1)。绝缘基材(10)具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)。线圈(3)构成为包含形成于绝缘基材层(11、12、13、14)的线圈导体(31、32、33、34)，在多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴(AX)。突出部(B1)形成于第1主面(VS1)之中未形成有安装电极(P1、P2)的电极非形成部，在第1主面(VS1)的俯视下，沿着线圈导体的形状而形成。
电子部件振动以及电子设备

[其他]通信设备-CN201890000604.8有效
发明人：藤村有生;伊藤慎悟;金尾政明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H04B1/3827 文献下载
摘要：本实用新型提供一种通信设备，具备：第一基板，设置有包含第一天线以及第二天线的多个天线；以及电池，用作与所述多个天线连接的电路的电源，具有主面，所述通信设备的特征在于，从相对于所述电池的所述主面的垂直方向观察，所述电池配置在所述第一天线与所述第二天线之间，沿着所述电池的所述主面在平行方向上观察，所述第一天线和所述第二天线的一部分或全部与所述电池重叠，所述第一基板具有：多个平坦部，包含第一平坦部以及第二平坦部；以及弯曲部，对相邻的平坦部间进行连接，所述第一天线配置在所述第一平坦部，所述第二天线配置在所述第二平坦部。
通信设备

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