专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置和基板温度校正方法-CN202210146084.4在审
  • 伊深怜;五十岚大;加藤裕贵 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-02-17 - 2022-08-30 - H01J37/32
  • 本发明提供一种基板处理装置和基板温度校正方法,能够抑制由温度调整介质的温度变化的影响引起的基板的温度变化。基板处理装置的载置台形成有用于载置基板的载置面,在载置台的内部形成有用于流通温度调整介质的流路,在载置面形成有用于喷出传热气体的喷出口。气体供给部供给从喷出口喷出的传热气体。测量部测量在流路中流通的温度调整介质的温度。在由测量部测量的温度调整介质的温度变化了规定温度以上的情况下,在从该变化的定时起经过规定时间后,控制部控制从气体供给部供给的传热气体的压力,以消除由温度调整介质的温度变化引起的基板的温度变化,所述规定时间是载置于载置面的基板由于温度调整介质的温度变化而发生温度变化的时间。
  • 处理装置温度校正方法

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