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[发明专利]发光器件封装-CN201810811647.0有效
发明人：李太星;宋俊午;金基石;金永信;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780039734.2有效
发明人：李太星;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例，发光器件封装包括：彼此间隔开的第一框架和第二框架；布置在第一框架和第二框架之间的本体；包括第一电极和第二电极的发光器件；以及布置在所述本体和发光器件之间的粘合剂，其中，第一开口部和第二开口部分别贯穿第一框架和第二框架的上表面和下表面设置，所述本体包括从本体的上表面朝着本体的下表面凹进地设置的凹部，所述粘合剂布置在该凹部中，第一电极布置在第一开口部上，并且第二电极布置在第二开口部上。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装-CN201780055922.4有效
发明人： 任仓满;金基石;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例，发光器件封装包括：第一封装本体，该第一封装本体包括平坦的下表面、与所述下表面平行的上表面、以及贯穿所述上表面和下表面设置的第一开口部和第二开口部；第二封装本体，该第二封装本体布置在第一封装本体上，并且包括贯穿第二封装本体的上表面和下表面设置的开口；以及发光器件，该发光器件布置在所述开口中，并且包括第一结合部和第二结合部。根据实施例，第一封装本体的上表面与第二封装本体的下表面联接，第一结合部布置在第一开口部上，并且第二结合部布置在第二开口部上。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备-CN201780018781.9有效
发明人：金基石;任仓满;金元中;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例涉及一种半导体器件封装、制造该半导体封装的方法以及光源设备。根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，该发光器件封装包括：封装主体(110)，该封装主体(110)包括框架(111、112)和主体(113)；发光器件(120)，该发光器件(120)包括第一结合部分和第二结合部分(121、122)，并且布置在该主体(113)上；反射树脂层，该反射树脂层布置在发光器件与在所述主体中形成的空腔(C)的侧表面之间；在发光器件上的透明树脂层；以及荧光粉层，该荧光粉层布置在透明树脂层上，同时与发光器件间隔开。
发光器件封装包括光源设备

[发明专利]发光器件和发光器件封装-CN201810769149.4有效
发明人： 任仓满;金基石;金永信;宋俊午;吴周炫;李昌炯;李太星;郑势演;崔炳然;黃盛珉 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件和发光器件封装。实施例中公开的发光器件封装包括：具有第一和第二通孔的第一和第二框架；布置在第一和第二框架之间的主体；包括第一结合焊盘和第二结合焊盘的发光器件；以及在第一和第二通孔中的导电部件。其中第一和第二结合焊盘中的至少一个面向第一和第二框架并且与第一和第二通孔重叠，并且包括接触导电部件的接触区域和不接触导电部件的第一非接触。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源单元-CN201780016558.0有效
发明人：金基石;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例中公开的发光器件封装可以包括：相互隔开的第一至第四框架；布置到第一至第四通孔中的导电层，所述第一通孔至第四通孔分别贯穿第一至第四框架的上表面和下表面；支撑第一至第四框架的主体；第一发光器件，其包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架的第二结合部；和第二发光器件，其包括电连接到第三框架的第三结合部和电连接到第四框架的第四结合部，其中，第一至第四通孔在竖直方向上与第一至第四结合部重叠，并且第一至第四结合部接触导电层。
发光器件封装光源单元

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN202310261116.X在审
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780033280.8有效
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装-CN201810869572.1有效
发明人：李太星;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；发光器件，其布置在封装主体上；以及粘合剂，其布置在封装主体和发光器件之间。封装主体包括在封装主体的上表面上穿过封装主体的第一和第二开口以及从封装主体的上表面在封装主体的下表面的方向中凹入的凹部。发光器件包括布置在第一开口上的第一结合部和布置在第二开口上的第二结合部。粘合剂被设置在凹部处。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810755993.1有效
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：主体，包括穿过主体的上表面和主体的下表面的第一和第二开口；发光器件，被布置在主体上并包括第一和第二结合部；以及第一导电层和第二导电层，分别被布置在主体下面并且电连接到第一和第二结合部，其中第一和第二结合部中的每个包括在第一和第二开口内在向下方向中突出并且延伸的突出部分。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201910001305.7有效
发明人：金元中;宋俊午;金基石;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装包括：本体，该本体包括上表面、下表面、将上表面和下表面连接的侧表面、以及贯穿该上表面和下表面的第一开口和第二开口；以及发光器件，该发光器件包括分别布置在第一开口和第二开口上的第一结合部和第二结合部，其中所述本体可以包括设置在下表面上的凹部，该凹部可以与第一开口和第二开口竖直地重叠，并且该凹部可以在所述本体的侧表面处暴露。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装件和具有发光器件封装件的显示装置-CN201780013135.3有效
发明人： 任仓满;李相勋;丁焕熙 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：实施例涉及一种发光器件封装件和显示装置。根据实施例的发光器件封装件包括：基板；第一发光器件，设置在基板上并发射红色波长；第二发光器件，在第一方向上与第一发光器件平行设置，并发射蓝色或绿色波长；第三发光器件，在与第一方向正交的第二方向上与第一和第二发光器件平行设置，并发射绿色或蓝色波长；以及模制部分，覆盖第一至第三发光器件，其中，基板上包括连接到第一发光器件的第一上电极、连接到第二发光器件的第二上电极、连接到第三发光器件的第三上电极、以及共同连接到第一至第三发光器件的第四上电极，所述第一至第三发光器件设置为在第一方向上未对准，以及第一至第三发光器件的中心设置在距基板的中心曲率半径为250μm的曲率范围内。根据实施例的发光器件封装件能够提供全色，实现均匀颜色和均匀亮度，并且提高模制部分和基板之间的结合力。在实施例中，能够简化配置并且能够实现纤薄。
发光器件封装具有显示装置

[发明专利]发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置-CN201610900283.4有效
发明人： 任仓满;金元中;金亨真;闵凤杰;郑湖永 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置。根据该实施例，一种发光器件封装包括：第一引线框；第二引线框，与第一引线框间隔开；主体，耦合至第一引线框和第二引线框，并包括第一空腔，暴露第一引线框的上表面的一部分，第二空腔，暴露第二引线框的上表面的一部分，以及间隔件，布置在第一引线框与第二引线框之间；至少一个发光器件，布置在第一空腔中；以及保护器件，布置在第二空腔中。第二空腔布置在第一空腔的第一内表面上，并且第一内表面连接至间隔件的上表面，第一空腔的底面的面积等于或小于主体的整个面积的40％。本发明能够提高光提取效率，提高光通量。
发光器件封装具有照明装置

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780029896.8在审
发明人：宋俊午;金基石;任仓满 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种发光器件封装，其包括：第一至第三框架，第一至第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，该本体用于支撑第一至第三框架；第一发光器件，该第一发光器件布置在第一框架和第二框架上；以及第二发光器件，该第二发光器件布置在第二框架和第三框架上，其中，本体可以包括：第一凹部，该第一凹部布置在第一框架和第二框架之间并且与第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，该第二凹部布置在第二框架和第三框架之间并且与第二发光器件竖直地重叠，第一发光器件可以包括：第一结合部，该第一结合部布置在第一框架的通孔上；和第二结合部，该第二结合部布置在第二框架的通孔上，并且第二发光器件可以包括：第三结合部，该第三结合部布置在第二框架的通孔上；和第四结合部，该第四结合部布置在第三框架的通孔上。
发光器件结合部通孔凹部发光器件封装竖直光源设备支撑

[发明专利]发光器件封装-CN201780053744.1在审
发明人： 任仓满;金基石;金元中;宋俊午 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装包括：第一框架和第二框架，该第一框架包括贯穿第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，该第二框架与第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，该第一导电层和第二导电层分别布置在第一开口部和第二开口部中；布置在第一框架和第二框架之间的本体；第一树脂，该第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件布置在粘合剂上。根据实施例的发光器件包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架并与第一结合部间隔开的第二结合部，第一结合部和第二结合部分别布置在第一开口部和第二开口部上，并且，由第一导电层和第一框架的合金形成的第一合金层布置在第一导电层和第一框架之间。
开口部结合部第一导电层发光器件发光器件封装第二导电层电连接树脂框架间隔粘合剂合金层上表面下表面合金贯穿

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