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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封装芯片的焊球形变检测方法-CN202310884904.4在审
  • 黄明乐 - 仙芈智造科技（蚌埠）有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-27 - G06T7/00
  • 本发明涉及封装芯片检测技术领域，解决了人工对于焊球形变这种细微变量检测效率低、受主观因素影响且易引发二次缺陷现象的技术问题，尤其涉及一种封装芯片的焊球形变检测方法，该方法包括以下步骤：S1、通过光学相机获取待检测封装芯片中包含焊球阵列图像的原始图像；S2、对原始图像预处理得到无噪声、清晰的目标图像；S3、确定二值化处理的二值图像阈值T。本发明不仅提高了对于焊球形变缺陷的检测效率以及准确率，同时避免因检测过程而造成的额外伤害，对于保证芯片质量、延长芯片使用寿命、提高芯片生产效率、降低成本具有重要的现实意义与应用价值。
  • 一种封装芯片球形检测方法
  • [发明专利]一种半导体设备异常报警装置-CN202310779412.9在审
  • 黄明乐 - 仙芈智造科技（蚌埠）有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-29 - G08B21/00
  • 本申请公开了一种半导体设备异常报警装置。包括装置机架、纵向异常报警结构、横向异常报警结构和异常报警解除结构，在所述装置机架的下端设置纵向异常报警结构，在所述纵向异常报警结构的下端设置横向异常报警结构，在所述纵向异常报警结构的下端设置报警解除结构，所述纵向异常报警结构控制横向异常报警结构和异常报警解除结构同步纵向移动，所述横向异常报警结构横向移动以监测半导体设备，所述报警解除结构用于拆除半导体设备。本申请能够解决不能清楚的描述究竟是哪个报警抛出的问题。
  • 一种半导体设备异常报警装置
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  • 共 3 条
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