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[发明专利]电路体、功率转换装置和电路体的制造方法-CN202180081821.0在审
发明人：汤宁;露野円丈;金子裕二朗;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的电路体包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；含有与所述导体板的另一个面接合的绝缘层的片状构件；密封构件，该密封构件在所述片状构件的与接合到所述导体板的面相反的面露出的状态下整体地密封所述片状构件和所述导体板和所述功率半导体元件；以及冷却构件，该冷却构件经由热传导构件粘接到所述片状构件的所述相反的面，在所述片状构件露出的所述密封构件的表面上，比所述片状构件更靠外周侧地沿着所述片状构件的外缘形成凹部。
电路功率转换装置制造方法

[发明专利]电路组件和电力转换装置-CN202180083622.3在审
发明人：露木康博;露野圆丈;井出英一;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电路组件，其包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；与上述导体板的另一个面接合的包含绝缘层的片部件；以上述片部件的与上述导体板接合的面的相反侧的面露出的状态将上述片部件、上述导体板和上述功率半导体元件一体地密封的密封部件；冷却上述功率半导体元件的热的冷却部件；和设置在上述片部件的上述相反侧的面与上述冷却部件之间的导热部件，上述导热部件跨与上述导体板相对的第一投影区域和与上述密封部件相对的第二投影区域地设置，上述导热部件的厚度在上述第二投影区域比在上述第一投影区域厚。
电路组件电力转换装置

[发明专利]功率半导体装置-CN202180074786.X在审
发明人：楠川顺平;井出英一;三间彬 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体装置，在主端子被加热时，防止以在主端子与密封树脂之间产生的空隙、因从半导体装置外部通过密封树脂侵入的水蒸气而产生的空隙为起点的局部放电，小型且可靠性高。功率半导体装置(100A)具备绝缘基板(1)、设置于绝缘基板(1)的表面的半导体元件(2)以及密封半导体元件(2)的凝胶状的第一绝缘材料(8)，其特征在于，具有用于将半导体元件(2)与外部设备电连接的板状端子(5)，板状端子(5)的被第一绝缘材料(8)包围的部分全部由硬度比第一绝缘材料(8)高的第二绝缘材料(10)被覆。
功率半导体装置

[发明专利]半导体装置、母线和电力变换装置-CN202180032633.9在审
发明人：楠川顺平;望月诚仁;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种确保端子间的绝缘性能，同时能够抑制装置的大型化和电感的增加的半导体装置、母线以及电力变换装置。例如，半导体装置(1)具备：从密封体(100)沿着规定方向突出的第一端子(110)；和与第一端子(110)隔开间隔地相邻，从密封体(100)沿着规定方向朝与第一端子(110)相同的方向突出的第二端子(120)。第一端子(110)具有在密封体(100)的外部露出的第一露出部(112)。第二端子(120)具有从密封体(100)突出并被绝缘材料覆盖的第二覆盖部(121)和从第二覆盖部(121)突出并在密封体(100)的外部露出的第二露出部(122)。从第二覆盖部(121)的顶端部(121a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D2比从第一露出部(112)的顶端部(112a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D1长。
半导体装置母线电力变换

[发明专利]功率变换装置及机电一体型功率变换装置-CN202080093038.1在审
发明人：三间彬;服部幸男;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于在功率变换装置中抑制热集中的发生而且谋求装置的小型化。本发明的功率变换装置(40)具备：功率模块(17)，其将直流电变换为交流电；第1电路基板(功率电路基板)(16)，其具有使直流电平滑化的电容器(31)；以及壳体(20)，其收纳功率模块(17)和第1电路基板(16)；第1电路基板(16)及功率模块(17)中的某一方配置在壳体(20)的具有外壁面(20ba)的侧壁(20b)的内表面(20bb)，另一方配置在与内表面(20bb)具有角度的、壳体(20)的规定内壁面(20a)。
功率变换装置机电体型

[发明专利]车载电子控制装置-CN202080084063.3在审
发明人：露木康博;河合义夫;石井利昭;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。
车载电子控制装置

[发明专利]功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法-CN202080076301.6在审
发明人：岛津博美;金子裕二朗;井出英一;高木佑辅;谷江尚史 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后，使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态，散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式，在散热构件和固定构件的两端，紧固地固定连接构件的螺栓和螺母。散热构件弹性变形，散热构件隔着热传导层与电路体的散热面紧贴，从散热构件向散热面施加表面压力。
功率半导体装置制造方法

[发明专利]电气回路体、功率转换装置和电气回路体的制造方法-CN202080056375.3在审
发明人：露野円丈;金子裕二朗;松下晃;望月诚仁;井出英一;楠川顺平 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。
电气回路功率转换装置制造方法

[发明专利]功率半导体装置-CN201980088888.X在审
发明人：望月诚仁;井出英一;长崎仁德;田中信太朗;平尾高志;楠川顺平;露野円丈 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的技术问题是实现具有滤波电容器的功率半导体装置的布线低电感的同时实现小型化。本发明的功率半导体装置包括：功率半导体电路部、多个滤波电容器、正极导体部和负极导体部、以及密封材料，多个所述滤波电容器构成夹在所述正极导体部和所述负极导体部之间的电容器电路部，所述功率半导体电路部具有从所述密封材料露出的第一露出面和从所述密封材料露出并设置在该第一露出面的相反侧的第二露出面，将与所述第一露出面重合的平面定义为第一平面，将与所述第二露出面重合的平面定义为第二平面，所述电容器电路部形成为容纳在所述第一平面和所述第二平面之间的空间中，所述正极导体部或所述负极导体部形成有用于容纳多个所述滤波电容器的一部分的凹部。
功率半导体装置

[发明专利]功率半导体装置-CN201980074479.4在审
发明人：岛津博美;金子裕二朗;加藤彻;松下晃;井出英一 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。
功率半导体装置

[发明专利]构造体-CN201580082498.3有效
发明人：露野円丈;德山健;井出英一 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
构造

[发明专利]散热结构体及利用了散热结构体的半导体模块-CN201580034016.7有效
发明人：内藤孝;儿玉一宗;青柳拓也;菊池茂;能川玄也;森睦宏;井出英一;守田俊章;绀野哲丰;小野寺大刚;三宅龙也;宫内昭浩 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V
散热结构利用半导体模块

[发明专利]电力转换装置-CN201580048565.X有效
发明人：露野圆丈;井出英一;德山健 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。
电力转换装置

[发明专利]防水型电子设备以及其制造方法-CN201580003225.5有效
发明人：天明浩之;天羽美奈;露野圆丈;井出英一;德山健;佐藤俊也;石井利昭;直江和明 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
防水电子设备及其制造方法

[发明专利]功率模块-CN201280041440.0有效
发明人： 井出英一;西冈映二;石井利昭;楠川顺平;中津欣也;诹访时人 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2012-08-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块，其包括密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。
功率模块

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