专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法-CN202311211672.2在审
  • 么之光;高智伟;母凤文;郭超 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,具体公开了晶圆预键合保持系统及晶圆预键合保持方法。该系统包括下治具、上治具和对位机构;下治具包括第一吸附台和若干间隔均布于第一吸附台周围的第一吸附件,第一吸附件弹性连接于第一吸附台;上治具包括第二吸附台和若干间隔固接于第二吸附台周围的第二吸附件,第二吸附件用于吸附与自身相接触的第一吸附件;对位机构包括下压头及活动连接于下压头的上压头和驱动组件,上压头位于下压头上方,上治具可拆卸安装于上压头,下压头用于放置下治具,驱动组件用于驱动每个第一吸附件靠近或远离对应的第二吸附件。该系统通过对第一吸附件的位置调整,得以实现下治具在下压头上的定位以及下治具与上治具的连接。
  • 晶圆预键合保持系统方法
  • [发明专利]一种光学对位系统-CN202310044371.9有效
  • 么之光;母凤文;王晓宇 - 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
  • 2023-01-30 - 2023-05-09 - H01L21/68
  • 本发明实施例公开了一种光学对位系统。该光学对位系统用于将对置的两个晶片进行对准,包括对准检测光路;对准检测光路包括第一通道、第二通道和第一成像光路,第一通道和第二通道共用第一成像光路,第一通道和第二通道的出光光路相互背离。本发明实施例针对倒装芯片键合技术,提供了一种新型的、高分辨的光学布局,可以有效减少光学对位过程中的累积误差和重复定位误差,提升了键合前的对位精度,此外,改变光源的出光方向和光学元件的应用位置,还缩小了光学对位系统的设备体积,提高了光学对位系统的集成度。
  • 一种光学对位系统
  • [发明专利]一种光学对位方法-CN202310044370.4在审
  • 么之光;母凤文;王晓宇 - 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
  • 2023-01-30 - 2023-04-07 - H01L21/68
  • 本发明实施例公开了一种光学对位方法,应用于光学对位系统中,光学对位方法用于将对置的两个晶片进行对准,包括:首先移动光学对位系统,直至两个晶片分别置于第一通道和第二通道的出光光路上;之后利用第一通道和第二通道以及第一成像光路,将对置的两个晶片分别成像,形成第一图像和第二图像;然后根据第一图像和第二图像中晶片上标记点的位置,确定两个晶片的错位情况;最后根据两个晶片的错位情况,在两个晶片对位的过程中进行错位补偿。利用上述方法,针对倒装芯片键合技术,可以减少晶片的移动,有效减少光学对位过程中的累积误差和重复定位误差,提升了晶片键合前的对位精度。
  • 一种光学对位方法

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