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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]石墨及其制造方法-CN201710164495.5有效
发明人：田中笃志;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C01B32/20 文献下载
摘要：本发明提供能够用于狭小空间用的热传送材的、具有可挠曲部的石墨。使用包含传送热的传送部、和具有挠性的可挠曲部的石墨。另外，提供上述传送部的空隙率为1％以上且30％以下、且上述可挠曲部的空隙率大于30％且为50％以下的石墨。进一步，提供一种石墨的制造方法，其包括：对至少1个原料膜进行热处理，得到至少1个碳质膜的工序、准备包含上述至少1个碳质膜的单层结构体或多层结构体的准备工序、和在不活泼气氛中对上述单层结构体或多层结构体的至少一部分进行加热加压的工序。
石墨及其制造方法

[发明专利]石墨片及其制造方法-CN201610373450.4有效
发明人：西木直巳;西川和宏;北浦秀敏;田中笃志;中谷公明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C01B32/205 文献下载
摘要：本发明提供不使用导热糊剂而接触电阻小的石墨片及其制造方法。本发明使用一种石墨片，该石墨片的表面粗糙度(Ra)为10μm以上且不足40μm，在上述石墨片的表面内的任意80mm的距离之间，距离80mm内的表面凹凸的变化率为0.01％以上且0.135％以下。另外，本发明使用一种石墨片的制造方法，其是将高分子膜在不活泼气体中进行热处理的石墨片的制造方法，对上述高分子膜进行的热处理在上述不活泼气体的气氛中温度为2400℃以上且3200℃以下，并且在温度为2000℃以上的条件下施以10kg/cm2以上且100kg/cm2以下的加压。
石墨片不活泼气体热处理高分子膜制造导热表面粗糙度表面凹凸接触电阻变化率糊剂加压

[发明专利]石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置-CN201410276391.X有效
发明人：北浦秀敏;西木直巳;西川和宏;中谷公明;田中笃志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C01B32/194 文献下载
摘要：本发明涉及石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置。本发明的石墨烯分离方法用于解决现有技术问题，其包括以下工序对含石墨粒子、石墨烯和溶剂的容器施加磁场，利用所述磁场在所述溶剂中将所述石墨粒子和所述石墨烯分离到不同位置的分离工序；以及从所述容器所设置的喷出口取出所述溶剂和所述石墨烯的取出工序。
石墨分离方法装置形成

[发明专利]石墨板及其制造方法-CN201710247329.1在审
发明人：北浦秀敏;西木直巳;田中笃志;中谷公明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： C04B35/524 文献下载
摘要：本发明提供即使是具有100μm以上的厚度的石墨也具有高的热传导率和柔软性的石墨板。使用一种石墨板，其空隙的比例为1％以上且30％以下、且上述空隙以外为石墨。另外，使用一种石墨板的制造方法，其包括将高分子膜在400～2000℃进行热处理的玻璃状碳制造工序、将上述玻璃状碳制造工序中得到的玻璃状碳至少重叠1片以上的成形准备工序、和在不活泼气氛中将上述玻璃状碳在比上述玻璃状碳制造工序高的温度下加压而成形的成形工序。
石墨及其制造方法

[发明专利]石墨烯的制造方法-CN201380028581.3有效
发明人：北浦秀敏;西木直巳;西川和宏;中谷公明;田中笃志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： C01B32/184 文献下载
摘要：本发明使用通过对分散体(303)施加磁场而从分散体(303)分离单层石墨烯(201)的石墨烯的制造方法，分散体(303)中浮游有单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)。在上述磁场施加工序中，利用单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)的抗磁性的强度之差，使单层石墨烯(201)、多层石墨烯(202)、石墨(203)在溶剂中位于不同的位置而进行分离。
石墨制造方法

[发明专利]石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件-CN201310041563.0有效
发明人：西川和宏;西木直巳;北浦秀敏;中谷公明;田中笃志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。
石墨结构使用电子器件

[发明专利]各向异性热传导组合物-CN201410218491.7有效
发明人：田中笃志;西木直巳;西川和宏;北浦秀敏;中谷公明;名和穗菜美 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。
各向异性热传导组合

[发明专利]各向异性导热组合物及其成型品-CN201280056764.1有效
发明人：田中笃志;西木直巳;西川和宏;北浦秀敏;中谷公明;岛中胜史;畦地秋义 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种各向异性导热组合物，其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分，在鳞片状石墨粒子中，当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时，a/c以平均值计为30以上，鳞片状石墨粒子的含量多于40质量％且为90质量％以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子，因此，在片材化时，能够高效地形成各向异性导热路径。所以，能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。
各向异性导热组合及其成型

[发明专利]流焊装置和流焊方法-CN200980106965.6无效
发明人： 中谷公明;末次宪一郎;岸新 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的残留水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的残留水分值与样本基板的通孔的残留水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的残留水分获取的基板表面的残留水分值来判断焊接质量是否令人满意。
装置方法

[发明专利]安装结构体以及电子设备-CN200910161899.4有效
发明人：山口敦史;松野行壮;桑原凉;小和田弘枝;中谷公明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
安装结构以及电子设备

[发明专利]焊接装置及焊接方法-CN200810189726.9无效
发明人：岸新;中谷公明;末次憲一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种焊接装置及焊接方法，可使焊接前在电子电路基板上没有焊剂的水分残留。焊接装置(100)包括：搬运电子电路基板(9)的传送带(8)、在电子电路基板(9)的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器(1)、加热电子电路基板(9)的第一加热装置(2)、去除附着在电子电路基板(9)上的水分的水分去除装置(7)、加热电子电路基板(9)并保持使焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置(3)、使熔融焊锡附着在电子电路基板(9)上的喷流焊锡槽(4)、以及冷却机(5)，水分去除装置(7)包括：具有对电子元器件配置面吹出气体的第一夹具(10)的气体吹出部、以及具有从焊接面侧吸引水分的第二夹具(11)的吸引部。
焊接装置方法

[发明专利]接合材料、电子部件、接合结构体以及电子设备-CN200780019111.5有效
发明人：古泽彰男;末次宪一郎;坂口茂树;中谷公明 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。
接合材料电子部件结构以及电子设备

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