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[发明专利]树脂制卡片媒介物及其制造方法-CN201880061239.6有效
发明人： 中田知宏;森内英辉 -专利权人：昌荣印刷株式会社;株式会社巴川制纸所
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B42D25/305 文献下载
摘要：本发明提供一种在具有搭载有电子部件的基板的树脂制卡片中，不设置具有用于吸收电子部件等的厚度的孔等的层，而具有高度的平坦性、平滑性的卡片媒介物及其制造方法。根据本发明，提供一种树脂制卡片媒介物，其将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸，由此准备压制前的卡片媒介物层叠体，然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对上述卡片媒介物层叠体进行热压，由此符合ISO/IEC7810∶2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，局部凹部的深度小于0.2mm。
树脂卡片媒介物及其制造方法

[发明专利]流路形成区块以及具备流路形成区块的流体控制装置-CN202080028985.2在审
发明人：渡辺一诚;相川献治;执行耕平;中田知宏;松田隆博;筱原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：一种流路形成区块，具备：第一区块；第二区块，其被安装于第一区块，且具有第一流路以及第二流路；垫片，其被设置于第一区块与第二区块之间，且对第一区块和第二区块之间进行密封，第二区块具有被形成于与垫片对置的面、并将第一流路和第二流路连通的连通部，垫片具有被形成于与连通部对置的位置的凹部。
形成区块以及具备流体控制装置

[发明专利]隔膜、阀、以及隔膜的制造方法-CN202080029645.1在审
发明人：近藤研太;稻田敏之;中田知宏;渡边一诚;中田朋贵 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2020-04-06 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： F16K7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能够适当控制在半导体的制造中进入到工艺腔室内的尘粒的尺寸的技术。隔膜(30)具备：金属制的薄板(31)、以及在薄板(31)的一侧的面(接液面(31A))的整体上形成的薄膜层(32)。薄膜层(32)的表面粗糙度的最大高度Rmax比0.1μm小。
隔膜以及制造方法

[发明专利]阀装置、流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置-CN202080012062.8在审
发明人：丹野竜太郎;吉田俊英;土口大飞;铃木裕也;近藤研太;中田知宏;篠原努;滝本昌彦 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： F16K37/00 文献下载
摘要：提供一种能够精密地调整流量的阀装置。所述阀装置具有：操作构件(40)，其对隔膜进行操作，并设为能够在使隔膜(20)封闭流路的闭位置(CP)与使隔膜(20)开放流路的开位置(OP)之间移动；主致动器(60)，其承受被供给的驱动流体的压力，使所述操作构件向所述开位置或闭位置移动；调整用致动器(100)，其用于对被定位于开位置的操作构件(40)的位置进行调整；以及位置检测机构(85)，其用于检测操作构件(40)相对于阀体(10)的位移。
装置流量控制方法流体半导体制造以及

[发明专利]流路组件、使用该流路组件的阀装置、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法-CN202080011998.9在审
发明人：稻田敏之;渡边一诚;相川献治;执行耕平;中田知宏;松田隆博;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：提供一种流路组件，其组装有节流件、过滤件等功能部件，其中，功能部件与流路部件之间被长期可靠地密封。第1流路构件(51)具有对环状密封构件(54)的中心轴线(Ct)方向上的一端面进行支承的第1密封面(51f)，所述第2流路构件具有对板状构件的表面进行支承的由平坦面形成的第2密封面、以及对环状密封构件的外周面进行支承的第3密封面，对于环状密封构件，该环状密封构件的另一端面被按压于板状构件的背面，该环状密封构件的一端面被按压于第1流路构件的第1密封面，该环状密封构件的外周面被按压于第2流路构件的第3密封面，板状构件被环状密封构件的另一端面按压而该板状构件的表面被按压于第2流路构件的第2密封面。
组件使用装置流体控制半导体制造以及方法

[发明专利]阀装置、使用该阀装置的流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法、以及半导体制造装置-CN202080012063.2在审
发明人：土口大飞;吉田俊英;丹野竜太郎;铃木裕也;近藤研太;中田知宏;篠原努;滝本昌彦 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： F16K37/00 文献下载
摘要：提供一种能够精密地调整流量的阀装置。所述阀装置具有：操作构件(40)，其对隔膜进行操作，并设为能够在使隔膜(20)封闭流路的闭位置(CP)与使隔膜(20)开放流路的开位置(OP)之间移动；主致动器(60)，其承受被供给的驱动流体的压力，使操作构件(40)向开位置(OP)或闭位置(CP)移动；调整用致动器(100)，其利用与被施加的输入信号相应地收缩的被动元件，并且，用于对被定位于开位置(OP)的操作构件(40)的位置进行调整；位置检测机构(85)，其用于检测操作构件(40)相对于阀体(10)的位置；以及原点位置确定部，其利用隔膜(20)与阀座(15)抵接的闭阀状态来确定位置检测机构(85)的原点位置。
装置使用流量控制方法流体半导体制造以及

[发明专利]流路组件以及阀装置-CN201880071418.8有效
发明人：渡边一诚;执行耕平;相川献治;中田知宏;松田隆博;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： F16L55/00 文献下载
摘要：提供一种组装有节流孔、过滤器等功能部件的流路组件，功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。在流路构件(51、52)的相对面(51f、52f)的外侧具有介于流路构件(51、52)之间的环状的弹性构件(54)，流路构件(52)具有凿紧部(52e_c)，凿紧部(52e_c)将流路构件(51、52)和板状构件一体化，以相对面(51f、52f)中的一者朝向相对面(51f、52f)中的另一者的方式对流路构件(52)施加力，对作为板状构件的节流孔板(53)与相对面(51f、52f)之间进行密封，弹性构件(54)在流路构件(51、52)之间被压扁而对流路构件(51、52)之间进行密封。
组件以及装置

[发明专利]致动器、阀、流体供给系统、以及半导体制造装置-CN201880037514.0有效
发明人：三浦尊;筱原努;中田知宏;稻田敏之;渡边一诚;近藤研太;佐藤秀信;汤原知子 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：提供一种能够以简易的结构使开闭速度的偏差减少的致动器、阀、流体供给系统，以及半导体制造装置。阀(1)具备：主体(10)，形成有流体通路(11b、11c)；隔膜(15)，使流体通路开闭；阀杆(26)，设置为能够相对于隔膜(15)接近及远离移动，从而通过隔膜(15)使流体通路(11b、11c)开闭；减压阀(40)，设置于壳体内，将从外部供给的驱动流体的压力减压至预定压力；以及驱动部(30)，设置于壳体内，通过由减压阀(40)减压的预定压力的驱动流体驱动阀杆(26)。
致动器流体供给系统以及半导体制造装置

[发明专利]阀装置和流体控制装置-CN201880036391.9有效
发明人：渡边一诚;中田知宏;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：提供一种小型并且对弯矩的耐力得到了改善的阀装置。具有：块状的阀体(30)；壳体(11)，其为筒状，其内置有驱动用于开闭流路的阀芯的驱动机构，该壳体与阀体(30)连接，自该阀体(30)的上表面(30t)朝向上方延伸；以及保护构件(50)，其与筒状的壳体(11)和阀体(30)抵接，用于抑制在弯矩作为外力作用于壳体(10)时在位于壳体(10)的根基部分的壳体构件(12)与阀体(30)之间产生的应力集中。
装置流体控制

[发明专利]致动器、阀、以及半导体制造装置-CN201880037585.0有效
发明人：三浦尊;筱原努;中田知宏;稻田敏之;渡边一诚;近藤研太;佐藤秀信;汤原知子 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：提供一种能够使活塞的移动速度成为恒速的致动器、阀、以及半导体制造装置。具备：致动器(20)以及阀杆(26)，该制动器(20)具备：壳体，在内周部形成有第一、第二外周部收容槽(22g、23g)；第一、第二活塞(31、34)，在外周部形成有第一、第二内周部收容槽(31c、34c)，设置在壳体内并且与壳体一起形成第一、第二压力室(S1、S2)，通过驱动流体进行驱动；以及环状的第一、第二密封部件(33、36)，具有嵌入至第一、第二外周部收容槽(22g、23g)的第一、第二内周部(33A、36A)及嵌入至第一、第二内周部收容槽(31c、34c)的第一、第二外周部(33B、36B)，并使第一、第二压力室(S1、S2)密闭；该阀杆(26)设置为通过第一、第二活塞(31、34)的驱动，能够相对于主体(10)接近及远离而使流体通路(11b、11c)开闭。
致动器以及半导体制造装置

[发明专利]电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法-CN201980077177.2在审
发明人：丹野龙太郎;铃木裕也;筱原努;中田知宏;渡边阳;川野贵宏 -专利权人：株式会社富士金;株式会社小金井
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： F16K31/06 文献下载
摘要：提供一种电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法，即使在将阀集成设置的装置中使用也能够抑制该装置的大型化。电磁阀(30)具备：壳体(31)、容纳于壳体(31)且具备卷绕有线圈(34)的绕线管(33A)的螺线管、设置在绕线管(33A)的轴上且配置为能够沿着轴向移动的可动体(36A)、设置在绕线管(33A)的轴上且固定在壳体(31)内的固定部(35)、以及设置为能够与可动体(36A)一起移动并对驱动流体通路进行开闭的上阀芯(36D)。流入端口在绕线管(33A)的轴向上的壳体(31)的上表面(31K)侧开口，流出端口在绕线管(33A)的轴向上的壳体(31)的下表面(31E)侧开口。
电磁阀流体控制装置更换方法

[发明专利]流体控制装置和流体控制装置的制造方法-CN201980071903.X在审
发明人：相川献治;中田知宏;稻田敏之;原田章弘;松田隆博;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：提供一种流体控制装置和流体装置的制造方法，该流体控制装置在不减少流体的供给流量的情况下实现了进一步的小型化、集成化，也削减了组装工时。流体控制装置具有：接头块(20)，其划定在上表面开口的流体流路，并且在底面侧具有卡合部；支承构件(50)，其利用引导部(55)允许接头块(20)向长度方向的移动并且将该接头块(20)约束于该支承构件(50)的上表面；以及流体设备，其固定于接头块(20)的上表面，在该流体控制装置中，在支承构件(50)以柱塞(500)的顶端部从支承构件的上表面突出的方式设置一个以上的柱塞(500)，在接头块的底面设有凹部，该凹部与所述柱塞(500)的顶端部卡合，由此，对接头块(20)的长度方向上的位置进行定位。
流体控制装置制造方法

[发明专利]阀装置和气体供给系统-CN201980070752.6在审
发明人：松田隆博;相川献治;原田章弘;渡边一诚;中田知宏;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：提供一种具有更适合于小型化、集成化的构造的用于半导体制造工艺等的阀装置。该阀装置具有：阀体(3)，其收纳于截面形状为圆形的收纳凹部(35)，并且在底面形成有第1端口(3p1)和第2端口(3p2)；以及阀盖螺母(20)，其外螺纹部(20a)与形成于收纳凹部(35)的内周的内螺纹部(35s)螺纹结合，由此，将阀体(3)朝向收纳凹部(35)的底部按压，并且将该阀体(3)固定于流路块(30)，阀体(3)具有外周面部(3f)，该外周面部(3f)嵌入流路块(30)的收纳凹部(35)的内周面部(35a)，在外周面部(3f)形成有定位用的凸部(3a)，该凸部(3a)规定阀体(3)相对于流路块(30)的绕轴线(Ct)的旋转位置。
装置气体供给系统

[发明专利]阀装置和气体供给系统-CN201980070726.3在审
发明人：相川献治;松田隆博;原田章弘;渡边一诚;中田知宏;篠原努 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： F16K27/00 文献下载
摘要：提供一种用于半导体制造工艺等的阀装置，该阀装置具有更适合于小型化、集成化的构造。该阀装置具有：阀体(3)，其收纳于收纳凹部(35)，并且在底面具有第1端口(3p1)和第2端口(3p2)；以及阀盖螺母(20)，其在外周形成螺纹部(20a)并且螺纹部(20a)与收纳凹部(35)的内周螺纹结合，由此，将阀体(3)朝向收纳凹部(35)的底部按压，并且将该阀体(3)固定于流路块(30)，阀体(3)具有在第1端口(3p1)和第2端口(3p2)的周围自底面(3d)突出地形成的密封用的第1环状突起(4a)和第2环状突起(4b)，所述第1环状突起(4a)和所述第2环状突起(4b)形成为共用局部。
装置气体供给系统

[发明专利]阀、阀的阀芯单元的更换方法以及阀的组装方法-CN201980058334.5在审
发明人：佐藤秀信;近藤研太;中田知宏;中泽正彦;中村伸夫;汤原知子 -专利权人：株式会社富士金
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： F16K43/00 文献下载
摘要：提供一种能够容易地更换阀芯单元的技术。利用握把(8)产生的驱动力使杆(4)、嵌合圈部件(5)以及阀芯单元向阀座(2d)侧移动，通过按压更换环(7)，更换环(7)一边缩径一边在阀盖(3)内移动，并且成为自由状态而向凸缘部(13B)落下，利用握把(8)产生的驱动力，使杆(4)、嵌合圈部件(5)、阀芯单元(10)以及更换环(7)向阀座(2d)侧的相反侧移动，从而使更换环(7)的上表面(7B)与阀盖(3)的下表面(3C)抵接，并且，在使凸缘部(13B)与更换环(7)抵接的状态下，利用握把(8)的驱动力，仅使杆(4)以及嵌合圈部件(5)向阀座(2d)侧的相反侧移动，通过连结部件(11)的连结槽(11c)使连结环(6)扩径，而构成为阀芯单元(10)从杆(4)脱离。
单元更换方法以及组装

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