专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微波处理装置-CN202280011627.X在审
  • 细川大介;大森义治;中村秀树;前田和树;夘野高史 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2022-01-24 - 2023-09-22 - H05B6/68
  • 本公开的微波处理装置具备加热室、微波产生部、放大部、供电部、检测部、控制部以及存储部。微波产生部产生具有规定的频带中的任意频率的微波。放大部对微波的输出电平进行放大。供电部将由放大部放大后的微波作为入射电力向加热室辐射。检测部对入射电力中的从加热室返回供电部的反射电力进行检测。控制部对微波产生部和放大部进行控制。存储部将反射电力的值与微波的频率以及从加热开始起的经过时间一起存储。控制部基于通过参照反射电力的运算而得到的运算值,对微波产生部以及放大部进行控制。
  • 微波处理装置
  • [发明专利]加热烹调器-CN201980027000.1有效
  • 贞平匡史;中村秀树;近藤龙太;涩谷诚 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-04-15 - 2023-02-28 - F24C7/02
  • 加热烹调器具备:加热部,其对被加热物进行加热;加热室,其收纳被加热物;照明部,其向加热室内照射光;拍摄部,其拍摄加热室内的图像;显示部,其显示被加热物的轮廓;图像取得部,其从拍摄部取得被加热物的图像。加热烹调器还具有:轮廓候选生成部,其使用由图像取得部得到的图像,生成被加热物的多个轮廓候选;提示轮廓决定部,其使用由图像取得部得到的图像,从多个轮廓候选中决定要显示于显示部的轮廓;加热目标设定部,其按照每个轮廓设定加热目标;以及控制部,其控制整体动作。
  • 加热烹调
  • [发明专利]流体排出装置及流体排出方法-CN201680074153.8有效
  • 中村秀树;名内孝;六辻利彦;铃木良一 - 千住金属工业株式会社
  • 2016-12-15 - 2022-10-14 - B05D1/26
  • 本发明涉及一种流体的排出方法,是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法,使用下述流体排出装置,所述流体排出装置具有头部,所述头部具备罐及排出头,比工件小,所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴,通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置,是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置,具有头部,所述头部具备罐及(角度可变的多个)排出头,比工件小,所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置,是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置,具备:支承工件的台;第1排出头,一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体;和第2排出头,构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体;第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。
  • 流体排出装置方法
  • [发明专利]高频处理装置-CN202180014884.4在审
  • 中村秀树;细川大介;大森义治;前田和树;夘野高史 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-02-16 - 2022-09-30 - H05B6/68
  • 高频处理装置具备用于收纳被加热物的加热室、高频产生部、供电部、检测部以及控制部。高频产生部产生具有规定的频带中的任意的频率的高频电力。供电部向加热室供给与高频电力对应的入射电力。检测部对入射电力和入射电力中的从加热室返回供电部的反射电力中的一方或双方进行检测。控制部对高频产生部进行控制来控制被加热物的加热。存储部将由检测部检测出的信息与从加热开始起的经过时间一起存储。控制部使高频产生部逐个地反复产生用于加热的多个频率的高频电力。控制部基于反射电力、反射率、电力差中的任一者的随时间变化来适当地控制被加热物的加热。
  • 高频处理装置
  • [发明专利]微波处理装置-CN202180014986.6在审
  • 细川大介;细川周子;大森义治;中村秀树;前田和树;夘野高史 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-01-26 - 2022-09-30 - H05B6/68
  • 本公开的一个方式的微波处理装置具备加热室、微波产生部、放大部、供电部、检测部、存储部以及控制部。微波产生部产生具有规定的频带中的任意频率的微波。放大部对微波进行放大,并将放大后的微波作为入射电力进行输出。供电部将入射电力向加热室供给。检测部对入射电力和从加热室返回供电部的反射电力进行检测。存储部将入射电力和反射电力与微波的频率和从加热开始起的经过时间相关联地存储。控制部使微波产生部遍及规定的频带地进行频率扫描。控制部基于在频率扫描的期间检测出的入射电力以及反射电力来控制微波产生部以及放大部。根据本方式,能够提高加热的均匀性。
  • 微波处理装置
  • [发明专利]高频处理装置-CN202180014965.4在审
  • 大森义治;细川大介;中村秀树;前田和树;夘野高史 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-01-26 - 2022-09-23 - H05B6/64
  • 本公开的一个方式的高频处理装置具备:收纳被加热物的加热室;振荡部;至少一个供电部;检测部;以及控制部。振荡部产生具有规定的频带中的任意频率的高频电力。至少一个供电部将基于高频电力的入射电力向加热室供给。检测部对入射电力和从加热室返回到至少一个供电部的反射电力进行检测。控制部使振荡部进行频率扫描,并且基于包含频率的每个加热条件的入射电力和反射电力来测定反射特性。控制部基于每个加热条件的表示反射特性的变化的反射变动幅度来决定接下来使用的加热条件。根据本方式,能够最佳地加热各种被加热物。
  • 高频处理装置
  • [发明专利]微波加热装置-CN202080015546.8有效
  • 久保昌之;吉野浩二;贞平匡史;中村秀树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-02-13 - 2022-07-15 - H01P5/18
  • 本发明的微波加热装置具备容纳被加热物的加热室、微波产生部、波导管以及反射波检测部。微波产生部产生微波。波导管具备壁面,该壁面具有用于将所述微波的一部分取出的开口部,该波导管将由微波产生部产生的微波向加热室传输。反射波检测部检测作为从开口部取出并从加热室朝向微波产生部传递的微波的反射波的一部分。反射波检测部配置在从开口部起的开口部的最大开口长度的1/2的距离内。
  • 微波加热装置
  • [发明专利]焊锡凸块的修正方法-CN201680081870.3有效
  • 中村秀树 - 千住金属工业株式会社
  • 2016-12-15 - 2022-04-29 - H01L21/60
  • 在硅晶片上形成的图案是微细的,所形成的焊锡凸块也是微细的,因此,当问题产生时不能进行修正,连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法,在形成于硅晶片上的焊锡凸块上,在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后,从上述掩模上接触熔融焊锡,将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中。
  • 焊锡修正方法
  • [发明专利]定向耦合器以及具有该定向耦合器的微波加热装置-CN201980003790.X有效
  • 久保昌之;吉野浩二;贞平匡史;中村秀树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-04-15 - 2021-10-08 - H01P5/18
  • 定向耦合器具有开口部和耦合线路。开口部具有配置于俯视观察时不与波导管的管轴交叉的位置处的、相互交叉的第1长孔和第2长孔。耦合线路具有第1传输线路和第2传输线路。第1传输线路具有第1交叉线部。第1交叉线部在俯视观察时以随着从管轴的一端接近通过第1长孔与第2长孔交叉的开口交叉部且与管轴垂直的垂线而远离管轴的方式延伸,在比开口交叉部远离管轴的位置处与第1长孔交叉。第2传输线路具有第2交叉线部。第2交叉线部在俯视观察时以随着从管轴的另一端接近上述垂线而远离管轴的方式延伸,在比开口交叉部远离管轴的位置处与第2长孔交叉。第1传输线路和第2传输线路在俯视观察时从开口部的区域偏离的位置处相互连接。
  • 定向耦合器以及具有微波加热装置
  • [发明专利]高频加热装置-CN202080010638.7在审
  • 中村秀树;吉野浩二;贞平匡史;久保昌之 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-02-03 - 2021-08-31 - F24C7/02
  • 高频加热装置具有用于收纳被加热物(11)的加热室(10)、电波产生部(20)、天线(21)、检波器(22)以及控制部(24)。电波产生部产生用于向加热室供给的高频电波。天线接收向加热室供给的高频电波和从加热室返回的高频电波中的至少一方。检波器检测由天线接收到的高频电波。控制部基于检波器的输出信号来控制电波产生部。控制部还根据检波器的输出信号判定被加热物的解冻结束,并且根据被加热物的重量和种类中的至少一方,使从开始加热到开始判定解冻结束为止的时间宽度发生变化。
  • 高频加热装置

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