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[发明专利]固化性组合物、电子部件以及电子部件的制造方法-CN201880014214.0有效
发明人：西村贵史;前中宽;鹿毛崇至;高桥骏夫;中村秀 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C08F290/00 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物，其能够得到耐热性较高的固化膜，能够得到光的反射率较高的固化膜，即使暴露在高温下时，也能够保持固化膜的较高的光的反射率，并且还能够得到绝缘可靠性较高的固化膜。本发明中的固化性组合物包含固化性组分、氧化钛以及除氧化钛之外的无机填料，其中，固化性组合物中的铁浓度为100ppm以下。
固化组合电子部件以及制造方法

[发明专利]固化性组合物及电子部件的制造方法-CN201680024029.0有效
发明人：高桥骏夫;中村秀;西村贵史 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：本发明提供一种可以抑制固化物暴露于高温下时的变色的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含：含羧基的树脂、具有3个以上(甲基)丙烯酰基的第1丙烯酸类单体、以下述式(1)表示的第2丙烯酸类单体、光聚合引发剂、和氧化钛。所述式(1)中，R1及R2分别表示氢原子或甲基，n表示1～6的整数，m表示1～30的整数。
固化组合电子部件制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体元件保护用材料-CN202010712095.5在审
发明人：西村贵史;前中宽;中村秀;青山卓司;小林祐辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
半导体装置以及元件保护用材

[发明专利]撞环安装结构-CN202010268446.8在审
发明人： 中村秀;田岛宏纪;佐藤一彦;中岛干夫;川村弘毅;加藤刚;前川智;白水裕一;斋藤宽一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B60J5/04 文献下载
摘要：本发明涉及撞环安装结构。撞环安装结构被设计成将撞环安装在车身上，并防止门进入乘客舱。设置在车身上的加强件被外面板覆盖。撞环安装表面被布置成在车身的向前/向后方向上与加强件间隔开。加强件设置有朝向离开乘客舱的方向开口的插入孔。撞环和加强构件被固定到撞环安装表面的相反侧。连接杆被固定到加强构件，并且形成有锁定部，该锁定部在朝向乘客舱的方向上延伸到插入孔中，并且连接杆形成有抵接部。抵接部的端部与乘客舱之间的距离小于撞环与乘客舱之间的距离。
安装结构

[发明专利]撞环安装结构-CN202010269035.0在审
发明人： 中村秀;田岛宏纪;佐藤一彦;中岛干夫;川村弘毅;加藤刚;前川智;白水裕一;斋藤宽一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B60J5/04 文献下载
摘要：本发明涉及撞环安装结构。撞环安装结构被构造成将撞环安装在车身上。被固定到门的钩子钩到撞环。形成有插入孔的加强件可以被附接到车身。覆盖加强件的外面板可以包括撞环安装表面，该撞环安装表面与加强件隔开。加强构件可以被固定到撞环和撞环安装表面。两个或更多个连接杆可以从加强构件延伸。所述连接杆中的每个连接杆可以包括锁定部，这些锁定部被插入在形成在加强件中的插入孔中。
安装结构

[发明专利]半导体装置以及半导体元件保护用材料-CN201680033071.9有效
发明人：西村贵史;前中宽;中村秀;青山卓司;小林祐辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种固化物的散热性优异，固化物的空隙少，固化物的绝缘可靠性优异，能够良好地保护半导体元件的半导体装置。本发明所述的半导体装置具备半导体元件和在所述半导体元件的第一表面上配置的固化物，用于得到所述固化物的半导体元件保护用材料包含热固性化合物、固化剂或固化催化剂、以及导热系数为10W/m·K以上的无机填充剂，不包含三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，或包含500ppm以下的三聚物至十聚物的环状硅氧烷化合物，所述固化物中的所述无机填充剂的含量为60重量％以上且92重量％以下，所述固化物的电导率为50μS/cm以下。
半导体装置以及元件保护用材

[发明专利]固化性组合物、固化性组合物的制造方法及半导体装置-CN201580033204.8有效
发明人：西村贵史;中村秀;前中宽;青山卓司;小林佑辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：本发明提供一种可以得到涂布性优异、放热性、柔软性及耐湿性优异的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、固化剂、球状氧化铝、和分散剂，所述分散剂的胺值为5KOHmg/g以上，且所述分散剂的酸值为5KOHmg/g以上。
固化组合制造方法半导体装置

[发明专利]固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件-CN201480007000.2有效
发明人：谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人;乾靖 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
固化性组合物固化物喷墨装置电子部件涂布工序制造固化性膜光固化性光照射部加热工序热固化性循环流路预固化物微细光照射密合性喷出部油墨罐照射光液状加热贮存照射

[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件-CN201480006986.1有效
发明人：谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
电子部件制造方法

[发明专利]光固化性组合物及电子部件的制造方法-CN201580033203.3在审
发明人：金千鹤;西村贵史;高桥骏夫;前中宽;中村秀 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C09D4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种光固化性组合物，其可以得到即使暴露于高温下、也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜，且通过使用白色颜料，可以得到光的反射率高的固化物膜。本发明的光固化性组合物包含具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物，所述光固化性化合物不具有羧基；具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；具有1个以上巯基的含巯基化合物；白色颜料；以及光聚合引发剂，不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物。
光固化组合电子部件制造方法

[发明专利]二液混合型的第一、第二液体及印刷布线板的制造方法-CN201610169087.4在审
发明人：高桥骏夫;中村秀 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种保存稳定性优异、且可抑制抗蚀膜的反射率的偏差的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到混合物即感光性组合物的二液混合型的第一、第二液体，上述第一液体含有具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、无机填料和有机溶剂，上述第二液体含有具有环状醚基的化合物、氧化钛和无机填料，上述第二液体不含有机溶剂，或者以所述感光性组合物中所含的所述有机溶剂整体100重量％中的10重量％以下含有所述有机溶剂。
混合第一第二液体印刷布线制造方法

[发明专利]二液混合型的第一、第二液体及印刷布线板的制造方法-CN201610169060.5在审
发明人：高桥骏夫;中村秀 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化钛及无机填料的分散性优异、且可容易地识别第一、第二液体的混合状态的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到混合物即感光性组合物的二液混合型的第一、第二液体，上述第一液体含有具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、无机填料和有机溶剂，上述第二液体含有具有环状醚基的化合物，上述第二液体分别不含氧化钛、无机填料及有机溶剂或分别以上述感光性组合物中所含的氧化钛、无机填料及有机溶剂的各自的整体100重量％中的10重量％以下含有氧化钛、无机填料及有机溶剂。
混合第一第二液体印刷布线制造方法

[发明专利]半导体元件保护用材料及半导体装置-CN201580003215.1在审
发明人：西村贵史;前中宽;小林佑辅;中村秀;青山卓司;金千鹤 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。
半导体元件保护用材料及装置

[发明专利]光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体及光半导体装置-CN201380003620.4无效
发明人：鹿毛崇至;樋口勋夫;福田崇志;保井秀文;中村秀;渡边贵志 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体装置，该光半导体装置即使在苛刻的环境下使用品质也不易降低，进而可以抑制电极的变色，且可以提高成形体和与该成形体相接部件的密合性。本发明的半导体装置用白色固化性组合物为在光半导体装置中配置于光半导体元件的侧方，在白色固化性组合物的内面包围的区域内填充密封剂以密封上述光半导体元件而使用的成形体，且为了得到具有将由上述光半导体元件所发出的光导出到外部的开口的成形体而使用，含有具有环氧基的环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、球状二氧化硅和破碎二氧化硅，所述球状二氧化硅的平均粒径为5μm以上且100μm以下。
半导体装置白色固化组合成形

[发明专利]光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体以及光半导体装置-CN201280031556.6有效
发明人：鹿毛崇至;樋口勋夫;保井秀文;中村秀;渡边贵志 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
半导体装置白色固化组合成形以及

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