专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]共聚物、固化性树脂组合物以及固化物-CN202080069545.1有效
  • 中川泰伸 - 株式会社大赛璐
  • 2020-06-18 - 2023-10-20 - C08F220/32
  • 本发明提供一种保存稳定性优异,即使在较低的温度下也固化,并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物;包含该共聚物的固化性树脂组合物及其固化物。一种共聚物,其包含:源自不饱和羧酸或其酸酐的构成单元(A);以及源自下述式(b1)所示的环氧化合物的构成单元(B)(式(b1)中,Rb1表示氢原子或碳原子数1~7的烷基。Rb2表示任选地包含杂原子的二价烃基。Rb3表示具有两个以上环氧基的二价有机基团)。#imgabs0#
  • 共聚物固化树脂组合以及
  • [发明专利]共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物-CN201910846897.2有效
  • 中川泰伸;上原和浩 - 株式会社大赛璐
  • 2019-09-09 - 2023-06-13 - C08F220/32
  • 本发明提供一种保存稳定性优异、即使在较低温度下也会发生固化、并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物、包含该共聚物的固化性树脂组合物、及其固化物。本发明的共聚物包含:源自不饱和羧酸或其酸酐的结构单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的结构单元(B),其中,使用差示扫描量热仪以5℃/分的速度升温时显示的该共聚物的放热峰值温度为180~220℃。(式(1)中,R1和R2相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~7的烷基,X表示单键或任选包含杂原子的二价烃基,Y表示任选具有碳原子数1~3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基、氧原子、或任选与氧原子键合的硫原子,n表示0~7的整数。)。
  • 共聚物包含固化树脂组合及其
  • [发明专利]感光性树脂组合物、固化物、滤色器、显示装置用构件及显示装置-CN202180013052.0在审
  • 中川泰伸 - 株式会社大赛璐
  • 2021-03-03 - 2022-11-22 - G03F7/004
  • 本发明提供一种保存稳定性优异,并且固化反应性优异且固化物的耐溶剂性优异的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物,其包含:碱可溶性树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂、以及溶剂,该碱可溶性树脂是包含源自不饱和羧酸或其酸酐的构成单元(A)和源自下述式(1)所示的化合物的构成单元(B)的共聚物(式中,R1和R2分别表示氢原子或碳原子数1~7的烷基。X表示单键或二价烃基等。Y表示任选地具有碳原子数1~3的烷基作为取代基的亚甲基或亚乙基等。n表示0~7的整数),其中,该碱可溶性树脂是使用差示扫描量热仪,以5℃/分钟的速度升温时出现的放热峰顶温度为180~220℃的共聚物。
  • 感光性树脂组合固化滤色器显示装置构件
  • [发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置-CN201780045055.6有效
  • 籔野真也;板谷亮;中川泰伸 - 日亚化学工业株式会社
  • 2017-07-10 - 2022-04-12 - C08L83/07
  • 本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物。(A):平均单元式:(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等,相对于R1的总量的烷基的比例为50~98摩尔%、芳基的比例为1~50摩尔%、烯基的比例为1~35摩尔%。a1>0、a2>0、a3≥0、a4>0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4=1];(B):平均组成式:R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.5、及0.8≤m+n≤3];(C):锆化合物;(D):硅氢化催化剂。
  • 固化树脂组合半导体装置
  • [发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置-CN201780054331.5有效
  • 中川泰伸;籔野真也 - 日亚化学工业株式会社
  • 2017-08-24 - 2022-04-12 - C08L83/07
  • 本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性、强韧性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供以特定配合量包含下述成分的固化性树脂组合物。(A):平均单元式(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等,相对于R1的总量的烷基的比例为30~98摩尔%、芳基的比例为1~50摩尔%、烯基的比例为1~20摩尔%。a1>0、a2>0、a3≥0、a4>0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4=1];(B):相对于与硅原子结合的有机基团的总量(100摩尔%)的烯基的比例为20~60摩尔%、硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷;(C):下述平均单元式(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4所示的有机聚硅氧烷[式中,Rx为烷基、芳基、烯基等,相对于Rx的总量的芳基的比例为1~50摩尔%。全部Rx中的至少2个为烯基。RA为二价烃基。0.05>x1≥0、x2+x3>0、x4>0、及x1+x2+x3+x4=1];(D):下述平均组成式R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基、芳基。至少具有2个与硅原子结合的氢原子。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3];(E):硅氢化催化剂。
  • 固化树脂组合半导体装置
  • [发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置-CN201780012533.3有效
  • 籔野真也;板谷亮;秃惠明;中川泰伸 - 日亚化学工业株式会社
  • 2017-02-20 - 2021-09-24 - C08L83/07
  • 本发明的目的在于提供形成具有优异的阻气性、耐热耐光性、且粘性低的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分。其中,(A):下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷:(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4[R1为烷基、芳基、烯基等,相对于R1的总量的烷基的比例为50~98摩尔%、芳基的比例为1~50摩尔%、烯基的比例为1~35摩尔%。a1>0、a2>0、a3≥0、a4>0、0.5≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4=1];(B):下述平均组成式所示的聚有机硅氧烷:R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2][R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.0、0.8≤m+n≤3];(C):硅氢化催化剂。
  • 固化树脂组合半导体装置
  • [发明专利]共聚物-CN200880104085.0有效
  • 二十轩年彦;中川泰伸 - 大赛璐化学工业株式会社
  • 2008-08-21 - 2010-07-21 - C08F220/36
  • 本发明的共聚物至少包含:对应于下述式(1)所表示的具有封端的异氰酸酯基的乙烯基单体A的单体单元、和对应于具有3~5元环醚基的乙烯基单体B的单体单元。该共聚物还可以进一步包含对应于(甲基)丙烯酸烷基酯、芳香族乙烯基化合物、含羟基的单体、含羧基的单体的单体单元。式中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~8的二价脂肪族饱和烃基。R3表示异氰酸酯基的封端剂R3H的残基。采用该共聚物,能够获得对基体材料的密合良好,且耐药品性,特别是耐碱性良好的固化物。化学式1
  • 共聚物
  • [发明专利]固化性树脂组合物以及固化物-CN200880025268.3无效
  • 中川泰伸;二十轩年彦;森三佐雄 - 大赛璐化学工业株式会社
  • 2008-09-12 - 2010-06-23 - C08L63/00
  • 本发明提供一种固化性树脂组合物,其包含:至少含有含环氧基的乙烯基单体a1作为单体成分所形成的聚合物A、和至少含有下述式(I)所表示的含烷氧基甲硅烷基的乙烯基单体作为单体成分所形成的聚合物B。采用该固化性树脂组合物,可以形成硬度、耐溶剂性、耐热性、对基材的密合性优异的固化物。(式(I)中,R1表示氢原子或碳原子数为1~7的烷基,E表示单键或2价烃基。R2和R3相同或不同,并且表示碳原子数为1~6的烷基或碳原子数为1~6的烷氧基,R4表示碳原子数为1~6的烷基。x为0或1,y为1~10的整数。)
  • 固化树脂组合以及

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