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- [发明专利]多进程通信系统及其建立和通信方法-CN201210183563.X在审
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严向阳
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上海斐讯数据通信技术有限公司
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2012-06-05
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2013-12-18
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G06F9/54
- 本发明公开了一种多进程通信系统及其建立和通信方法。其中多进程通信系统包括一中央进程和多个进程;其中各个所述进程分别通过IPC方式连接至所述中央进程;所述中央进程将各个进程的通信连接标识和进程标识的写入一对应关系表;当所述进程中任一个进程作为发送进程向所述进程中与所述发送进程不同的作为接收进程的另一个进程发送一数据时,所述中央进程接收所述数据,并通过所述接收进程的进程标识从所述对应关系表中查找所述接收进程的通信连接标识,并通过所述接收进程的通信连接标识将所述数据发送至所述接收进程。本发明在多个进程之间构建一种星型的通信连接结构,所以不再需要在各个进程中建立大量的IPC实例来实现进程间的数据通信。
- 进程通信系统及其建立方法
- [实用新型]一种复合封装的IGBT器件-CN201220726212.4有效
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杨林;严向阳;张国光
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佛山市蓝箭电子股份有限公司
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2012-12-25
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2013-06-12
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种复合封装的IGBT器件,包括IGBT芯片和二极管芯片、底板和三个引脚,所述底板与第二引脚连接、与第一引脚和第三引脚隔离,所述IGBT芯片和二极管芯片通过焊料粘接到底板上;所述的IGBT芯片的集电极与二极管芯片的阴极分别通过焊料与底板实现电气连接,IGBT芯片的发射极与二极管芯片的阳极分别通过导电引线与第三引脚的打线区实现电气连接,IGBT芯片的栅极通过导电引线与第一引脚的打线区实现电气连接。本实用新型将上述的两个芯片以反并联的方式封装在一起,形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件,有效降低整机内部引线电感,提高产品的功率密度,具有结构精巧简单,节省空间,可靠性高等优点。
- 一种复合封装igbt器件
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