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[发明专利]一种液态化学品包装膜及其制备方法和用途-CN201810152480.1有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2018-02-15 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明涉及包装技术领域，具体涉及一种液态化学品包装膜及其制备方法和用途，它由七层薄膜通过共挤复合而成，它从外至内分别为第一PA膜层、第一TIE膜层、第二PA膜层、第二TIE膜层、第一PE膜层、第二PE膜层、第三PE膜层。本发明利用各种高分子材料的不同性能采取多层共挤技术，开发出了液态化学品包装膜，本发明液态化学品包装膜可有效阻气、阻湿、耐化学药品腐蚀，同时具有耐跌落性好、耐压性好等特点，完全满足液态化学品包装的要求，可取代塑料桶等硬包装，具有成本低、节省运输和储存空间的优点。
一种液态化学品包装及其制备方法用途

[发明专利]一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺-CN201710563168.7有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺，该化学锡处理剂包括如下含量的原料：有机锡盐100‑150g/L、有机酸30‑50mL/L、络合剂50‑100g/L、还原剂50‑100g/L、螯合剂1‑10g/L、表面活性剂5‑30g/L、抗氧化剂1‑10g/L、有机酸银1‑10g/L和光泽剂1‑5g/L、腐蚀抑制剂5‑50g/L。本发明通过在化学锡处理剂中添加光泽剂和银盐，解决了金属在运输和储存过程中化学锡变黄的问题和锡迁移的问题，降低了产生锡须的几率，提高了金属的加工性能和稳定性。
化学锡处理镀锡工艺光泽剂金属表面处理技术表面活性剂腐蚀抑制剂金属加工性能抗氧化剂有机酸银有机锡盐还原剂络合剂锡迁移有机酸螯合剂变黄锡须银盐应用储存运输

[发明专利]一种金属表面处理方法及其制得的金属保护膜-CN201710563167.2有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种金属表面处理方法及其制得的金属保护膜，包括如下步骤：（1）将金属用自组装金属保护剂进行处理，在金属表面形成一层硫醇自组装膜；（2）将步骤（1）处理后的金属用有机配位金属保护剂进行处理，在硫醇自组装膜的表面形成一层有机配位保护膜。本发明的金属表面处理方法可以在金属表面生成硫醇自组装膜和有机配位保护膜，使其具有良好耐腐蚀性和导电性。
金属表面处理有机配位自组装膜硫醇金属保护剂金属保护膜金属表面保护膜金属表面处理技术导电性金属表面形成耐腐蚀性自组装

[实用新型]一种液态化学品包装袋-CN201820259509.1有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2018-02-15 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装技术领域，具体涉及一种液态化学品包装袋，所述袋体设有吸嘴和吸嘴盖，所述袋体为共挤复合膜层，所述共挤复合膜层从外至内分别为第一PA膜层、第一TIE膜层、第二PA膜层、第二TIE膜层、第一PE膜层、第二PE膜层、第三PE膜层。通过以上7层的设置使得本实用新型耐化学药品性和耐跌落性好，完全满足液态化学品包装的要求，可取代塑料桶等硬包装，具有成本低、节省运输和储存空间的优点。
液态化学品本实用新型共挤复合膜包装袋袋体膜层包装技术领域耐化学药品性第二PE膜层储存空间塑料桶吸嘴盖硬包装吸嘴跌落运输

[发明专利]一种OSP预浸剂-CN201510561825.5有效
发明人：伊洪坤;王维仁 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板保焊技术领域，具体涉及一种OSP预浸剂，所述OSP预浸剂包括如下组分的原料环酮类化合物30‑50g/L、胺类化合物1‑5g/L、水余量。本发明的OSP预浸剂可以在铜面首先形成活性层，加速了有机保焊膜的形成速度，在相同的反应时间内可增加有机保焊膜厚的厚度20％以上。本发明的OSP预浸剂为pH值更高的碱性预浸处理剂药水，可以减少对铜面的腐蚀，降低了槽液的金属污染速度，可使其使用寿命延长一倍；还可以防止贾凡尼效应，可确保较佳之印刷电路板外观；能降低焊锡后的金属间化合物的厚度，保证了焊接头的剪切强度和焊点可靠性。
一种 osp 浸剂

[发明专利]一种电镀导电聚合物及其制备方法-CN201510606253.8有效
发明人：伊洪坤;王维仁 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： C08G61/12 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀导电聚合物及其制备方法，所述电镀导电聚合物由如下原料组成3,4‑乙烯二氧噻吩100‑150g/L、助溶剂100‑150g/L、主催化剂50‑100g/L、辅催化剂40‑80g/L、去离子水余量。本发明的电镀导电聚合物具有高的电导率,优良的稳定性,对二氧化氮、氨气以及部分有机气体具有较好的敏感特性。
一种电镀导电聚合物及其制备方法

[发明专利]一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法-CN201410847345.0有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%、氯化钠1%-5%、混合酸3%-25%、缓蚀剂0.1%-1%、去离子水余量，所述混合酸为无机酸和有机酸的混合物；所述缓蚀剂为无机缓蚀剂和有机缓蚀剂的混合物。本发明提供的线路板用的超粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长。本发明提供的线路板用的超粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。本发明提供的线路板用的超粗化微蚀剂特别适用于提高铜面与绿漆的结合力。
一种线路板超粗化微蚀剂及其制备方法

[发明专利]一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法-CN201410847419.0在审
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下原料组成：硫酸5％-10%、五水合硫酸铜0.01％-0.1%、 0.05%-1%、 0.1％-1%、 0.1％-1.0%、0.05%-1%、去离子水余量，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有适中的粗糙度。本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂特别适用于压干膜时增加干膜与铜面的结合力，且通过粗糙度的控制使压膜时干膜牢固且曝光后的干膜更容易除去。
一种线路板中粗化微蚀剂及其制备方法

[发明专利]一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法-CN201310585201.8有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：70~150g/L、硫酸：100~300g/L、氯离子：30~100ppm、光亮剂：5~50g/L、载运剂：3~30g/L、整平剂：2~20g/L、去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1：1.5~2。本发明的电镀方法为：将具有通孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到镀铜层。由该方法形成镀铜层均镀能力好，达到95%以上，镀铜层致密平整，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。
一种 pcb 通孔电镀铜溶液及其制备方法电镀

[发明专利]一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法-CN201310585204.1有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：五水硫酸铜：100~300g/L、硫酸：50~200g/L、氯离子：30~100ppm、光亮剂：5~50g/L、载运剂：3~30g/L、整平剂：2~20g/L、去离子水余量；且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.5~2∶1。本发明的电镀方法为：将具有盲孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到镀铜层。由该方法形成镀铜层填孔率高，高达97%以上，镀铜层致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。
一种 pcb 盲孔电镀铜溶液及其制备方法电镀

[实用新型]一种PCB电镀槽-CN201220647861.5有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀槽，具体涉及一种PCB电镀槽，该种PCB电镀槽，该PCB电镀槽包括长方形槽体，所述长方形槽体包括槽底和围设于槽底的两个宽侧壁和两个长侧壁，所述宽侧壁设有数个垂直于槽底方向的喷液通道，所述喷液通道设有数个均匀分布的喷嘴，相邻两个喷液通道之间设有阳极插槽，所述两个长侧壁之间架设有阴极固定板，本实用新型通过喷嘴喷射出电镀液，不仅可以保证电镀液的均匀度，而且喷嘴可以正对固定于阴极固定板上的阴极板进行喷液，喷液力度大、喷液均匀，能够实现填孔电镀，适用于通孔和盲孔填孔电镀。
一种 pcb 电镀

[实用新型]一种阴极可移动的PCB电镀槽-CN201220649045.8有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀槽，具体涉及一种阴极可移动的PCB电镀槽，该PCB电镀槽包括长方形槽体，所述长方形槽体包括槽底和围设于槽底的两个宽侧壁和两个长侧壁，所述宽侧壁设有阳极插槽，所述两个长侧壁分别设有数个均匀分布的固定板卡槽，所述固定板卡槽外围设有阴极移动框，阴极移动框可平行于阳极来回移动，阴极移动框固定有阴极固定板，所述阴极固定板卡设于所述两个长侧壁的固定板卡槽内，阴极移动框平行于阳极来回移动可带动阴极固定板上的阴极板平行于阳极来回移动，使阴极板受镀均匀，能够实现填孔电镀，适用于通孔和盲孔填孔电镀。
一种阴极移动 pcb 电镀

[发明专利]一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法-CN201210581162.X有效
发明人：伊洪坤;王维仁 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金属的表面处理方法，具体涉及一种电镀金属防变色剂及其制备方法和使用方法，所述电镀金属防变色剂各组分及其含量为：无机硅酸盐1~100g/L，有机硅酸盐0.1~10g/L，氟化物0.1~10g/L，去离子水余量，本发明的电镀金属防变色剂安全环保，稳定性好，保护效果好，成本低。防变色剂的使用方法为将电镀金属表面的油污、灰尘和锈蚀清除干净；使用电镀金属防变色剂对电镀金属进行浸泡或喷淋；经高温烘烤即可形成一层电镀金属保护膜，由该方法形成的电镀金属保护膜耐高温、耐酸雾、耐腐蚀，使得镀层不受环境侵蚀，从而保护金属元器件的稳定性、可靠性和耐用性，应用前景广阔。
一种电镀金属变色及其制备方法使用方法

[发明专利]印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法-CN201210045924.4无效
发明人：王维仁 -专利权人：东莞市仁吉电子材料有限公司;东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明提供了印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，该方法包括先在导电体表面上做粗糙处理，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层。该方法在现有方法的基础上，增加了一步形成硅烷层的工序，从而增加了导电体与非导电高分子介电层之间结合力，降低了因导电体与非导电高分子介电层之间结合力不足，而造成的爆板问题。
印刷电路板基板中增加导电高分子介电层之间结合方法

[发明专利]一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂-CN201110255165.X有效
发明人：王维仁 -专利权人： 东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： C23G1/02 文献下载
摘要：本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用以快速增加表面粗糙度和去氧化的表面处理剂，它由以下原料组成：1～500g/L过氧类氧化剂、1～500g/L磷酸氢盐、1～500g/L无机酸、去离子水余量；过氧类氧化剂为过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵、单过硫酸氢钾中的一种或任意几种按任意比例混合的过氧类氧化剂；磷酸氢盐为磷酸氢二铵、磷酸氢二钾、磷酸氢二钠、磷酸二氢铵、磷酸二氢钾、磷酸二氢钠中的一种或任意几种按任意比例混合的磷酸氢盐；无机酸为硫酸、盐酸、磷酸、硝酸中的一种或任意几种按任意比例混合的无机酸。本发明的成分稳定，使用寿命长，能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。
一种线路板用以快速增加表面粗糙氧化处理

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