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[发明专利]LED配线基板及光照射装置-CN201180042779.8无效
发明人： 三浦健司 -专利权人： CCS株式会社
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明的目的是：能够将LED配线基板分割成各种尺寸，且在分割的前后既能够使用，又可以使该分割作业简单化，以及使电路设计简单化。具体地，本发明在LED配线基板（2）的平面方向上形成有用于与LED（21）通电的配线图案（P4）、（P5），用于将LED配线基板（2）分割成多个的分割槽（2M）在LED配线基板（2）的表面上形成于厚度方向上，且被设置为在平面方向上横切配线图案（P4）、（P5），由所述分割槽（2M）所分割之前的基板整体是能够使用的，且沿所述任一分割槽（2M）所分割的分割元件都是能够使用的。
led 配线基板照射装置

[发明专利]照明装置及其制造方法-CN200980148038.0无效
发明人：米田贤治;三浦健司 -专利权人： CCS株式会社
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明为采用表面安装型的芯片型LED，并将布线基板形成为截圆锥形等的照明装置和容易地制造该照明装置的制造方法，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板(2)的表面搭载芯片型LED(1)，并使得所述布线基板(2)接圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该照明装置按照如下方法形成：在所述布线基板(2)中，在连接LED端子(12)的布线端部L设置焊料膏S填充用的贯通孔T；通过粘结剂B将LED(1)预固定于平板状态的所述布线基板(2)上，并从布线基板(2)的背面将焊料膏S填充到所述贯通孔T；将搭载有LED(1)、且贯通孔T填充了焊料膏S的布线基板(2)圆化为所述形状；对圆化状态的布线基板(2)进行回流焊以焊接LED(1)。
照明装置及其制造方法

[发明专利]光照射装置-CN200980129991.0有效
发明人： 三浦健司 -专利权人：三菱化学株式会社;CCS株式会社
申请日： 2009-06-01 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光照射装置，其使LED基板(2)的尺寸相同，实现部件数量的削减和制造成本的削减，该光照射装置包括装载了多个相同的LED21的长条状的LED基板(2)和具有收容LED基板(2)的基板收容空间的壳体(3)，将电源电压VE与将LED(21)串联连接时的顺向电压Vf的合计的差在规定的容许范围时LED(21)的个数作为LED单位数量，将装载在上述LED基板(2)上的LED(21)的个数设为每个不同波长的LED(21)所确定的LED单位数量的公倍数。
照射装置