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[发明专利]端子部件、集合体、半导体装置以及它们的制造方法-CN202180044287.6在审
发明人：谢崇发;石井隆一;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提高半导体装置的制造工序中的作业性。端子部件(5)与半导体元件的电极接合，其具备导体部(50)、第1环状突起部(53)和环状凹部(58)。导体部(50)具有第1主面(50a)、以及位于与第1主面(50a)相反的一侧的第2主面(50b)。第1环状突起部(53)形成于导体部(50)的第1主面(50a)。环状凹部(58)形成于第2主面，且配置于与第1环状突起部(53)重叠的位置。通过将接合部件(4)按压于端子部件(5)的第1主面(50a)，能够形成第1环状突起部(53)埋入于接合部件(4)的状态。
端子部件集合体半导体装置以及它们制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080093359.1在审
发明人：薮田康平;山田隆行;春名裕明;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种半导体装置的制造方法，能够抑制在对接合材料接合半导体元件时该半导体元件破损。半导体装置的制造方法具备准备基板(1)的工序、供给的工序以及接合的工序。在供给的工序中，向基板(1)的表面(1a)上供给烧结性金属接合材料(22)。在接合的工序中，经由烧结性金属接合材料(22)将半导体元件接合到基板(1)。在供给的工序中，在基板(1)的表面(1a)上配置具有开口部(7)的金属掩模(6)，使用涂刷器(9)对在开口部(7)的内部露出的基板(1)的表面部分(1aa)供给烧结性金属接合材料(22)。在供给的工序中，在俯视时，被供给烧结性金属接合材料(22)的基板(1)的表面部分(1aa)和在金属掩模(6)中涂刷器(9)接触的接触区域(6aa)是隔开间隔地配置的。
半导体装置制造方法

[发明专利]功率用半导体装置-CN201680085939.X有效
发明人：福优;别芝范之;石井隆一;山田隆行;三井贵夫;林功明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在功率用半导体装置中，将半导体元件(3)的保护膜(33)的厚度尺寸设为小于上侧电极(34)的厚度尺寸，因此，不会因利用金属烧结体(2)进行接合时来自上方的加压而导致按压保护膜(33)，将骑上保护膜(33)的倾斜面(33a)的上侧电极(34)剥离的力不起作用，因此，上侧电极(34)不会产生开裂，保持了半导体元件(3)的稳固性。此外，将利用焊料(6)与半导体元件(3)的上侧电极(34)接合的引线(7)设为对线膨胀系数优化后的铜与殷瓦合金的覆层材料，由此可实现优于现有的引线接合中的铝布线的耐久性。
功率半导体装置

[发明专利]电力用半导体装置-CN201680046354.7有效
发明人：别芝范之;石井隆一;福优;山田隆行;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够使电力用半导体元件的电极与布线的连接可靠性比以往提高。具备半导体元件(5)、具有接合有半导体元件的电极层(1)的绝缘基板(10)、具有与半导体元件的上表面电极焊接并向上表面方向折弯的外部连接用端部(7d)的外部布线(7)、以及固定于绝缘基板的电极层的框体部件(8)，框体部件具有与外部连接用端部嵌合的嵌合部(8b)，外部布线具有向半导体元件侧突出的至少两个突起部(7b)。
电力半导体装置

[发明专利]电力变换装置-CN201580038163.1有效
发明人：高桥庆多;阪田一树;出口善行;矢野拓人;泷北守;粟根和俊;中岛浩二;三井贵夫;中野公辅;田村正佳;酒井将司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：电力变换装置具备：基体导体；电放热部件，设置于该基体导体；平板型的噪声去除电容器，隔着绝缘体而交替地层叠多个第1电极和第2电极，在一个面，最外层的第1电极露出，在另一个面，最外层的第2电极露出；以及板状的中继导体，从电放热部件经由噪声去除电容器电连接于其它部件，在所述电力变换装置中，在噪声去除电容器中，最外层的第2电极面接合于基体导体的设置有电放热部件的一侧的面而粘接于基体导体，并且最外层的第1电极与中继导体面接合。
电力变换装置

[发明专利]功率转换装置-CN201710474865.5在审
发明人：池田又彦;小林胜;森武直纪;三井贵夫;前川博敏;石桥诚治;井出之上慎介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明获得降低构成功率转换装置的FET的发热、并提高最大输出功率的改良后的功率转换装置。其具有进行开关动作的2个1组的半导体开关，其中半导体开关由FET1a、FET1b和反并联连接于FET1a、FET1b的回流二极管构成；以及平滑电容器，通过半导体开关的FET1a、FET1b的互补开关动作进行功率转换，这种功率转换装置包括对流过半导体开关的电流的方向进行检测的电流传感器；以及在流过半导体开关的电流的方向为负时、抽去半导体开关的PWM选通脉冲信号的导通信号的选通脉冲生成部。
功率转换装置

[发明专利]DC/DC功率转换装置-CN201080067751.5有效
发明人：池田又彦;小林胜;前川博敏;森武直纪;三井贵夫 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2010-11-04 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明的DC/DC功率转换装置（10）具有2个以上的开关单元（SU1）（SU2），各开关单元分别由2个半导体开关元件（Sa，Sb）构成，各个开关单元中的各个半导体开关元件（S1a，S1b，S2a，S2b）全部串联连接，还具有进行充放电的用于能量转移的电容（C1）、以及电感（L），该DC/DC功率转换装置还包括控制部，该控制部根据功率转换装置的输入输出电压之比V2/V0以及功率传输方向，使半导体开关元件按照四种开关模式执行动作，并在低负载时在开关动作中执行电感电流为零的电流不连续动作。
dc 功率转换装置

[发明专利]功率转换装置-CN201210119111.5在审
发明人：池田又彦;小林胜;森武直纪;三井贵夫;前川博敏;石桥诚治;井出之上慎介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H02M7/537 文献下载
摘要：本发明获得降低构成功率转换装置的FET的发热、并提高最大输出功率的改良后的功率转换装置。其具有：进行开关动作的2个1组的半导体开关，其中半导体开关由FET1a、FET1b和反并联连接于FET1a、FET1b的回流二极管构成；以及平滑电容器，通过半导体开关的FET1a、FET1b的互补开关动作进行功率转换，这种功率转换装置包括：对流过半导体开关的电流的方向进行检测的电流传感器；以及在流过半导体开关的电流的方向为负时、抽去半导体开关的PWM选通脉冲信号的导通信号的选通脉冲生成部。
功率转换装置

[发明专利]电抗装置-CN201110408106.1有效
发明人：小林胜;三井贵夫;池田又彦;森武直纪;前川博敏;石井隆一;松田健二;山根敏则 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：一种电抗装置，是组装于电力转换器的电抗装置，通过使定位变得容易和改善模塑树脂的浇注流动性，能降低个体偏差，并能实现耐用期间的延长、作业时间的缩短及成本降低，可适用于车载用途。该电抗装置将感应体零件(3)收容于壳体(2)中并用模塑树脂(4)浸没，该感应体零件(3)是将卷绕有导线的线圈(6)、内部形成有磁路的铁心(7)及使线圈(6)的卷绕部(62)定位并卡定的绝缘绕线管(5)组合而成的，所述壳体(2)的内底面由将所述壳体(2)外侧的底面作为基准面并具有两个以上不同的面高度的多个面构成，所述铁心(7)的下端面与所述壳体内底面中除了面高度最低的面之外的任一面抵接。
电抗装置

[发明专利]电力半导体电路装置及其制造方法-CN200980119003.4有效
发明人： 三井贵夫;芳原弘行;木村享;菊池正雄;五藤洋一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
电力半导体电路装置及其制造方法

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