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[发明专利]一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件-CN202110926424.0有效
发明人： 丁焱昆;杨清华;唐兆云;赖志国 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器组件、制备方法以及通信器件。该体声波谐振器组件包括：基板，基板的表面或者内部设置有至少一个声反射结构；至少一个谐振单元，所述谐振单元位于所述基板的表面，所述谐振单元在垂直于所述基板的厚度方向上的尺寸小于所述谐振单元在平行于所述基板的厚度方向上的尺寸；谐振单元在基板的投影与声反射结构在基板的投影至少部分重合，声反射结构用于防止谐振单元的横波泄漏至基板。本发明实施例提供的技术方案在提升器件牢固性的基础上，减小了体声波谐振器组件以及通信器件在垂直于基板厚度方向的尺寸，并且通过声反射结构防止了谐振单元的横波泄漏至基板。
一种声波谐振器组件制备方法以及通信器件

[发明专利]一种封装结构-CN202111474222.3在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构，该封装结构包括：盖帽晶圆和器件晶圆，还包括第一布线层和/或第二布线层；所述器件晶圆包括器件层，所述盖帽晶圆位于所述器件晶圆设置有器件层的一侧；所述第一布线层位于所述器件晶圆远离所述盖帽晶圆的一侧，所述第二布线层位于所述盖帽晶圆远离所述器件晶圆的一侧；所述第一布线层包括至少一个电感，所述第二布线层包括至少一个电感；所述器件层与所述电感电连接。本实施例中的电感可以直接设置在器件晶圆远离盖帽晶圆的一侧和/或盖帽晶圆远离器件晶圆的一侧，无需将电感设置在PCB板中，从而减小了封装结构的体积。
一种封装结构

[发明专利]一种具有信号传输组件的器件及其制备方法-CN202211461349.6在审
发明人： 丁焱昆;杨清华;赖志国 -专利权人：北京中科汉天下电子技术有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供了一种具有信号传输组件的器件，该器件至少包括信号传输组件和功能堆叠组件，信号传输组件至少包括第一子层、第二子层和第三子层，第一子层至第三子层堆叠设置；功能堆叠组件包括下电极、压电层和上电极；其中，第一子层与下电极共面设置，第三子层与上电极共面设置；功能堆叠组件通过信号传输组件实现信号传输。通过采用本公开的方案，既能减少组件在衬底上的占用面积，又不影响器件的可靠性，还能兼容不同器件之间的级联，同时提升器件的版图设计中布局的自由度。
一种具有信号传输组件器件及其制备方法

[发明专利]体声波谐振器组、制备方法及体声波滤波器、通信器件-CN202210387327.3有效
发明人： 丁焱昆;陈小军;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H03H9/205 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波谐振器组、制备方法及体声波滤波器、通信器件。该体声波谐振器组包括：若干体声波谐振器，体声波谐振器包括底电极、压电层和顶电极的叠层结构；体声波谐振器位于衬底的表面，且体声波谐振器和衬底围成空腔结构；若干体声波谐振器在竖直方向堆叠，外层体声波谐振器和衬底围成的空腔结构中设置有至少一个内层体声波谐振器。本发明实施例提供的技术方案，减小了体声波谐振器组的尺寸，增加了体声波谐振器组的品质因数。
声波谐振器制备方法滤波器通信器件

[发明专利]一种体声波滤波器、通信器件及体声波滤波器的制备方法-CN202210767333.1在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波滤波器、通信器件及体声波滤波器的制备方法。该体声波滤波器包括：第一衬底；位于第一衬底的沿竖直方向设置的至少两个体声波谐振器，体声波谐振器包括底电极、压电层和顶电极的叠层结构；沿竖直方向相邻设置的体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器；第一衬底内设置有第一空腔结构，第一空腔结构位于第一体声波谐振器和第一衬底之间，第一空腔结构作为第一体声波谐振器的声反射结构；第二体声波谐振器位于第一空腔结构内，且与第一体声波谐振器在竖直方向间距预设距离。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波滤波器的封装尺寸，规避了体声波谐振器间的耦合寄生效应来提升体声波滤波器的带外抑制。
一种声波滤波器通信器件制备方法

[发明专利]体声波滤波器、通信器件及体声波滤波器的制备方法-CN202210610173.X在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波滤波器、通信器件及体声波滤波器的制备方法。该体声波滤波器包括：第一衬底；位于第一衬底上的沿水平方向相邻设置的第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，第一体声波谐振器和第二体声波谐振器包括底电极、压电层和顶电极的叠层结构；第一体声波谐振器和第二体声波谐振器在水平面的正投影无交叠；第一体声波谐振器和第二体声波谐振器的电极在竖直平面的正投影无交叠，电极包括底电极和顶电极中的至少一个；第一体声波谐振器和第二体声波谐振器位于第一衬底的同一表面。本发明实施例提供的技术方案，规避了体声波谐振器间的耦合寄生效应，提升了体声波滤波器的带外抑制。
声波滤波器通信器件制备方法

[发明专利]半导体器件结构和滤波器-CN202210083664.3在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体器件结构和滤波器，其中所述半导体器件结构包括：第一衬底，所述第一衬底上形成有至少一个半导体器件；第二衬底，与所述第一衬底键合连接，所述第一衬底与所述第二衬底之间形成有空腔，所述第二衬底朝向所述第一衬底的一侧形成有至少一层第一电感层，每层所述第一电感层中形成有至少一个第一电感器，并且所述第一电感器形成在所述空腔内或所述第二衬底上，所述半导体器件与所述第一电感器电连接。
半导体器件结构滤波器

[发明专利]谐振器组件及柔性滤波器-CN202111476412.9在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H03H9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种谐振器组件及柔性滤波器，谐振器组件包括柔性衬底以及位于柔性衬底至少一侧的至少一组谐振单元，每组谐振单元包括至少两个第一谐振子单元和位于第一谐振子单元远离柔性衬底一侧的至少一个第二谐振子单元；第一谐振子单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的第一谐振器，第一谐振器的设置方向与柔性衬底的表面夹角大于0度；第二谐振子单元包括的第二谐振器的设置方向与柔性衬底的设置方向平行；第一谐振子单元至少的两个相互支撑的第一谐振器与柔性衬底之间形成第一空腔结构，在对应于至少一个第一空腔结构的位置处，柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。本发明实施例，可节省滤波器的面积，提高谐振器组件的抗应力性能。
谐振器组件柔性滤波器

[发明专利]一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件-CN202111489237.7在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括：至少两个体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；相邻两个体声波谐振器呈正立的V字型结构或者呈倒立的V字型结构。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波谐振器组的尺寸，进而实现了体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。
一种声波谐振器滤波器通信器件

[发明专利]一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件-CN202111489266.3在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括至少三个体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；至少三个体声波谐振器堆叠设置，上层的体声波谐振器通过第一支撑层设置于下层的相邻两体声波谐振器之上，下层的相邻两体声波谐振器呈V字型结构、梯形以及平行四边形中的至少一种。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波谐振器组的尺寸，进而实现了体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。
一种声波谐振器滤波器通信器件

[发明专利]一种体声波谐振器、体声波滤波器及通信器件-CN202111568888.5在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器、体声波滤波器及通信器件，该体声波谐振器包括内电极、压电层和外电极的立式叠层结构；内电极、压电层和外电极的立式叠层结构呈封闭环形分布或者半封闭环形分布；内电极、压电层和外电极设置在衬底的表面，且内电极、压电层和外电极的堆叠方向和衬底的厚度方向垂直。本发明实施例提供的技术方案，降低了体声波谐振器、体声波滤波器及通信器件的水平封装尺寸。
一种声波谐振器滤波器通信器件

[实用新型]一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件-CN202122664195.8有效
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H03H9/205 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括：包括三个以上的体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；三个以上的体声波谐振器分P层依次堆叠，P的取值为大于或等于2的整数，体声波谐振器包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面；第i层的体声波谐振器位于第i‑1层的相邻两个体声波谐振器的第二表面侧，i依次取大于或等于2，且小于或等于P的整数中任意一个数值。本实用新型的技术方案降低了体声波谐振器组的尺寸。
一种声波谐振器滤波器通信器件

[发明专利]谐振器组件及柔性滤波器-CN202111439736.5在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H03H9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种谐振器组件及柔性滤波器，谐振器组件包括柔性衬底以及位于柔性衬底至少一侧的谐振器层，其中，谐振器层包括至少一组谐振单元，每组谐振单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器，谐振器的设置方向与谐振器所在柔性衬底的表面夹角大于0度。谐振单元的至少两个相互支撑的谐振器与柔性衬底之间形成空腔结构，在对应于至少一个空腔结构的位置处，柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。本实施例中谐振器组件的设置方式可减小谐振器组件在柔性衬底的表面所在方向上的面积，有利于器件的小型化。柔性衬底可提高谐振器组件的柔韧度，应力缓冲结构可释放应力，更好的配合柔性衬底可能产生的形变，提高谐振器组件的抗应力性能及良率。
谐振器组件柔性滤波器

[发明专利]一种体声波滤波器及通信器件-CN202111331017.1在审
发明人： 丁焱昆;赖志国;杨清华 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波滤波器及通信器件，包括至少两个基板，基板包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面设置有至少一个体声波谐振器组；除第一基板外的其他基板的第一表面和/或第二表面设置有至少一个体声波谐振器组，相邻两个基板之间的体声波谐振器组呈叉指状分布；体声波谐振器组包括三个以上的体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；三个以上的体声波谐振器叠层设置，上层的体声波谐振器通过支撑层设置于下层相邻的两体声波谐振器之间。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波滤波器的尺寸，提高了体声波滤波器的结构稳定性。
一种声波滤波器通信器件

[发明专利]一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件-CN202110801090.4在审
发明人：蔡洵;丁焱昆;杨清华;唐兆云;赖志国 -专利权人：绍兴汉天下微电子有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种体声波滤波器、版图布局方法以及通信器件。该体声波滤波器的版图布局方法包括：体声波滤波器包括多条串联支路和并联支路，串联支路包括串联连接的串联谐振单元，并联支路包括并联谐振单元，其特征在于，包括：控制第n条并联支路和第n+i条并联支路之间的布图距离，以使第n条并联支路和第n+i条并联支路之间的耦合电容小于预设电容值，其中，第n条并联支路和第n+i条并联支路与串联支路连接，n的取值包括大于或等于1的整数，i的取值包括大于或等于1的整数。本发明实施例提供的技术方案提高了体声波滤波器的传输零点的凹陷程度，增强了带外抑制性能。
一种声波滤波器版图布局方法以及通信器件

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