专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]原子层沉积装置-CN201380033069.8有效
  • 丁寅权 - MTS纳米科技株式会社
  • 2013-06-19 - 2018-05-18 - H01L21/205
  • 原子层沉积装置的喷头往复移动装置使喷头往复移动,供气控制装置是将通过喷头同时喷射源前体和吹扫用气体的阶段以及同时喷射反应物前体和吹扫用气体的阶段反复实施,进而在基板上交替涂覆第一反应层和第二反应层。喷射的前体和吹扫用气体则通过喷头被喷射即排出。本发明因不同时进行源前体喷射和反应物前体喷射而防止源前体和反应物前体混在一起,且同时进行前体喷射、吹扫用气体喷射和排气而提高产能率,并最大限度减少喷头往复移动距离而适用于大型基板的同时可缩小装备的大小。而且,本发明可只在基板上的特定部位选择性地沉积原子层。
  • 原子沉积装置
  • [发明专利]研磨半导体晶圆的设备及方法-CN200480002944.7无效
  • 丁寅权 - 丁寅权
  • 2004-01-27 - 2006-03-01 - B24B1/00
  • 本发明是有关于一种研磨半导体晶圆的设备及方法,该用以研磨物件(例如:半导体晶圆)的设备及方法使用一个或多个可枢转装载/卸载盘,以将上述物件转运至一个或多个物件载具及/或从上述一个或多个物件载具转运上述物件,以研磨上述物件。每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至一单一物件载具及/或从上述单一物件载具转运上述物件。在另一情况中,每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至两个物件载具及/或从上述两个物件载具转运上述物件。上述可枢转装载/卸载盘可配置成以至少一研磨表面(例如:一研磨垫表面)上方的一个或多个枢转点为中心来枢转。
  • 研磨半导体设备方法
  • [发明专利]用于制造半导体器件的触点的方法-CN99107887.X有效
  • 丁寅权 - 三星电子株式会社
  • 1999-05-28 - 2003-05-07 - H01L21/28
  • 制造半导体存储器件的触点的方法包括下列步骤在层间绝缘膜中形成接触孔直至露出半导体衬底的一部分;形成连接到接触孔下面的半导体衬底上的接触栓塞,其上表面比层间绝缘膜的上表面低;在层间绝缘膜上和接触孔的拓扑结构上形成第一导电层与接触栓塞电连接;用材料层填塞接触孔后在第一导电层上形成第二导电层,或在接触孔的两个侧壁的第一导电层上形成接触间隔层;使用接触电极形成掩模顺次腐蚀第二和第一导电层以形成接触电极。
  • 用于制造半导体器件触点方法
  • [发明专利]在半导体器件中形成接触塞的方法-CN98117491.4无效
  • 尹普彦;丁寅权 - 三星电子株式会社
  • 1998-09-08 - 1999-03-17 - H01L21/302
  • 采用多步选择性抛光技术在半导体器件中形成接触塞的方法,选择性去掉层间绝缘膜和导电层,从而使CMP层的平整度和均匀性提高。该方法包括在具有多个扩散层和导电层的半导体衬底上形成层间绝缘膜。在淀积时层间绝缘膜具有不平整的上表面,其轮廓与形成于半导体衬底上的底层产生轮廓仿形。穿过层间绝缘膜开出接触孔,以暴露导电层的上表面或除导电层外的半导体衬底、在所得结构上淀积第二导电层。对所得结构进行多次选择性抛光是本发明的关键步骤。
  • 半导体器件形成接触方法

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