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[实用新型]一种二极管封装结构-CN201921583463.X有效
发明人：陈红梅;陈荣荣 -专利权人：苏州宽晟电子有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，使得密封缓冲减震，防水防尘，散发热量，延长使用寿命，耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高。
一种二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装件-CN201911391399.X在审
发明人：崔胜利;金赫骏;房世珉;禹道哲;太世源 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装件，包括上部、下部壳体部，上部壳体部包括：第一发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第二发光二极管芯片，布置于上部壳体部；第一、第二波长转换部，对应于第一、第二发光二极管芯片，使光通过；第一电极，形成于第一发光二极管芯片；第二电极，形成于第二发光二极管芯片，下部壳体部包括：至少三个槽，形成于下部壳体部；至少三个焊盘，对应于一个槽并覆盖对应槽的至少一部分；第一对通孔，布置为在第二方向上将第一电极连接到一个以上焊盘，第二对通孔，布置为在第二方向上将第二电极连接到一个以上焊盘，其中，第三槽形成于第一对通孔中的一个与第二对通孔中的一个之间的位置。
发光二极管封装

[实用新型]一种高透光性LED封装结构-CN201921642908.7有效
发明人：郑秀邦;伍分宜 -专利权人：福建鼎坤电子科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高透光性LED封装结构。高透光性LED封装结构，包括：基板；多个灯芯，多个所述灯芯固定安装在所述基板上，且多个所述灯芯呈阵列分布；反射聚光罩，所述反射聚光罩固定安装在所述基板的顶部；封装胶，所述封装胶填充在所述反射聚光罩内；曲面透镜层，所述曲面透镜层固定安装在所述反射聚光罩上。本实用新型提供的具有使用方便，透光性好，可以适用于光源多变的环境的优点。
一种透光 led 封装结构

[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法-CN201910920882.6在审
发明人：小关健司;小岛淳资;中井千波;市原良男 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供在不发光时看起来是黑色的发光装置和发光装置的制造方法。发光装置(100)具备：基板(10)；发光元件(20)，装载在基板(10)上；第1覆盖部件(30)，其含有光吸收材料，并且从基板(10)的上表面侧起依次设置含有光吸收材料的含有层(30a)和透光层(30b)；以及第2覆盖部件(40)，其被配置在第1覆盖部件(30)和发光元件(20)上，含有层(30a)的厚度小于发光元件(20)的厚度。
发光装置以及制造方法

[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法-CN201910922193.9在审
发明人：中林拓也;池田忠昭;石川哲也 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。
发光装置以及制造方法

[发明专利]制造LED模块的方法-CN201780017671.0有效
发明人： N.A.M.斯维格斯;F.M.H.克龙普韦茨;C.克莱吉嫩;G.库姆斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明描述了一种制造LED模块（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个层（11a、11b、11c）的半透明封装剂（11）以封闭LED模块（1）的多个LED（10）；修饰一层（11a、11c）的外表面（111、112、113）的表面结构以形成对应于LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个密集散射区（Pd）、以形成不对应于LED模块（1）的LED（10）的位置的至少一个稀疏散射区（Ps）、并且以在密集散射区（Pd）和稀疏散射区（Ps）之间形成过渡散射区（Pt）。本发明还描述了LED模块（1）和包括设备壳体（20）和至少一个这种LED模块（1）的设备（2）。
制造 led 模块方法

[发明专利]一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法-CN201611055407.X有效
发明人：马洪毅 -专利权人：安徽巨合电子科技有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法，该无基板封装的三基色LED包括三基色LED芯片、一次塑封层、导电球、二次塑封层，该无基板封装的三基色LED是经芯片排布、植放导电球、一次塑封、二次塑封、打磨、清洗烘干、分离、测试包装而制得，所制得的三基色LED芯片之间有不透光的一次塑封层遮挡，不形成光干扰，而三基色LED芯片电极植导电球，在二次塑封完成后再打磨，完全消除三基色LED芯片的厚度与固晶平整度差异，避免了后续LED器件在SMT时因三个芯片厚度差异造成虚焊，提高了平面度的焊接容差性，同时，由于无基板封装，避免了LED芯片与基板之间的虚焊等不良问题，大大提高LED器件的使用可靠性。
一种微型无基板封装基色 led 及其方法

[实用新型]一种应用于户外显示屏的直插LED-CN201921476500.7有效
发明人：邹国儿 -专利权人：深圳市弘正光电有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于户外显示屏的直插LED，包括由环氧树脂胶组成的主体部（1），主体部（1）内设置有LED芯片，LED芯片的两根引脚（2）伸出于主体部的外侧面，主体部（1）的外形尺寸为厚度3mm，宽度4mm，高度7mm，卡点高度为2mm。本实用新型比现有常规的346产品高0.7mm左右，胶体包裹LED灯引脚的尺寸也相应的会高出0.7mm左右，这样做出来的成品引脚与胶体的结合力会更好，同时客户端在使用的时候，填充胶也会少0.7mm的厚度，这样也为客户节省了成本。
一种应用于户外显示屏 led

[实用新型]一种可贴片式直插LED封装-CN201921477328.7有效
发明人：邹国儿 -专利权人：深圳市弘正光电有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可贴片式直插LED封装，包括封装件，该封装件包括一片式支架，该片式支架上安装发光芯片，所述发光芯片具有一个以上的支架引脚，支架引脚分设在整个片式支架的两侧，支架引脚的内侧端连接发光芯片，整个片式支架的外部包裹环氧树脂胶，通过切割或者冲压加工得到单颗LED封装件。本实用新型能够让客户使用SMT贴片机来使用直插式LED，既能够提高生产效率（贴片效率约60K/H），同时也有直插式LED的防水性。
一种可贴片式直插 led 封装

[实用新型]高压倒装LED光源-CN201921100842.9有效
发明人：唐文婷;蔡勇 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压倒装LED光源，其包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述芯片的第一表面具有电极，第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面相背对设置，所述导热基板表面形成有至少一凸台，其中至少一所述芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与一所述凸台的顶端面连接。所述芯片包括电极区与发光区，所述电极区与发光区间隔设置。本实用新型的高压倒装LED光源中，所述芯片可以与基板无缝结合，且可避免出现连接胶溢流到导电电极处的问题，从而既可保障电学连接的有效性，亦可增强LED倒装芯片的散热均匀性，同时采用的LED芯片为单片集成大功率高压倒装LED芯片，具有稳定性好、抗失效率高、面积利用率高等特点。
高压倒装 led 光源

[实用新型]一种光电封装体-CN201921346755.1有效
发明人：汪超 -专利权人：东莞市珑禧光电科技有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电封装体，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内底壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽内底壁两侧对称开设有第三凹槽，所述第二凹槽与两个第三凹槽内设置有一个散热装置，两个所述第三凹槽相向一侧侧壁下方对称开设有限位槽，两个所述限位槽内设置有一个光电装置，两个所述限位槽内底壁开设有安装槽，所述箱体顶壁固定连接有壳体，所述壳体内设置有辅助散热装置。本实用新型，着重在保持密封性安装光电装置的前提下也能很好的将光电装置工作时的热量导出并将其排出，保证光电装置在一个相对合适的工作环境下工作。
一种光电封装

[实用新型]一种新型的全彩LED固晶焊线结构-CN201920734410.7有效
发明人：龚文;罗志军;陈俊 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域，且公开了一种新型的全彩LED固晶焊线结构。该新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片。该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶过程中需将绿光芯片旋转180度，红光芯片和蓝光芯片固晶方式不变，焊线打线顺序变为R→G‑→G+→B+→B‑，焊线打线过程中蓝绿光正负极需保持平行状态；由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯；与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。
一种新型全彩 led 固晶焊线结构

[发明专利]一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法-CN201911236854.9在审
发明人：温小斌;郑剑飞;涂庆镇;徐富春;苏水源;高春瑞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种生产硅胶透镜紫光全光谱灯珠的方法，包括以下步骤：S1、选择一定粒径范围内的荧光粉；S2、将封装胶水与荧光粉混合均匀，获得荧光胶；S3、点胶机对灯珠本体进行点胶操作；S4、进行烘干操作，荧光胶固化形成荧光粉层；S5、点胶机再次进行点胶操作，并在荧光粉层表面形成透明硅胶层；S6、再次将灯珠本体放置于烤箱中进行烘干操作，硅胶层固化形成硅胶透镜。本发明优化了生产工艺，提高了生产效果和生产效率，生产的灯珠显著减少了光斑的产生，并且通过加入硅胶透镜使整体无需再外加透镜，该硅胶透镜的设置方法和荧光粉层的点胶方法一致，比外加透镜更加方便，可以每颗或者每批灯珠分开设计并批量化生产，提高整灯的效果，效率更高。
一种生产硅胶透镜紫光光谱方法

[实用新型]一种倒装LED芯片结构-CN201920989590.3有效
发明人：魏冬寒;孙平如 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。
一种倒装 led 芯片结构

[实用新型]一种贴片封装结构-CN201921085948.6有效
发明人：钟伟文 -专利权人：湘潭宇诚电子有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板附属装置的技术领域，特别是涉及一种贴片封装结构，包括封装结构本体、两组左支板、两组右支板、多组散热片、支撑板、左滚珠轴承、右滚珠轴承、左卡板、右卡板、左固定轴、右固定轴、电机、转轴、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、左连接轴、右连接轴、多组左扇叶和多组右扇叶，本实用新型的一种贴片封装结构，可加速电路芯片产生的热量自封装结构内散失出来，减少电路芯片因温度过高而发生故障。
一种封装结构