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[发明专利]发光二极管显示装置及其制造方法-CN202310070928.6在审
发明人：梁建钦;林志豪;马维远;陈若翔 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管显示装置，包括基板、去色差瑕疵区域、多个安装区块、第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片。基板包括彼此相邻的第一区域与第二区域。安装区块在第一区域与第二区域排列，每一安装区块包括第一安装部和第二安装部。每一第一安装部设置在对应的安装区块的第一侧，及每一第二安装部设置在对应的安装区块的第二侧，并且第一安装部与第二安装部并联连接。多个第一发光二极管芯片设置在第一区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。多个第二发光二极管芯片设置在第二区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。去色差瑕疵区域，包括至少一安装区块具有并联连接的第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片。
发光二极管显示装置及其制造方法

[发明专利]高显色、光谱连续的白光LED封装体及发光装置-CN202310100711.5在审
发明人：吴振雄;黄礼华;胡专;张树夺;赵馥兴;管晓笙;鲁路 -专利权人：北京宇极芯光光电技术有限公司;北京宇极科技发展有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种高显色、光谱连续的白光LED封装体及发光装置。该白光LED封装体包括：单LED芯片单元或多LED芯片单元；每个LED芯片单元由串联设置的3个不同波段的LED芯片组成，且多LED芯片单元为串联设置、并联设置或串并联组合设置，多芯片单元中的3个不同波段的LED芯片排列顺序可相同或不同。其中，LED芯片的发射峰波长位于380nm‑480nm，优选为InGaN或GaN系列蓝光半导体芯片。本发明改变了目前全光谱白光LED的封装方法，将三个不同波段的LED芯片封装在单个封装体内后涂覆荧光粉，由单一波段的LED芯片激发荧光粉发射白光改为多个波段的LED芯片共同激发荧光粉发射白光，具有更高的显色指数及更好的光谱连续性。
显色光谱连续白光 led 封装发光装置

[发明专利]一种Micro-LED驱动面板及其制备方法-CN202310761335.4在审
发明人：郑喜凤;于晋桓;汪洋;曹慧;邢繁洋;奚丹 -专利权人：长春希达电子技术有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种Micro‑LED驱动面板及其制备方法，属于LED驱动面板技术领域，包括：芯板层，下侧粘结固定有L2线路层，L2线路层下侧粘结固定有L1电路层，芯板层上侧粘结固定有L3线路层，L3线路层上侧粘结固定有L4发光层；L4发光层包括第四基板、第四金属线路以及若干Micro‑LED发光芯片；第四基板的材料包括聚酰亚胺材料，L1电路层、L2线路层、芯板层、L3线路层和L4发光层之间均通过含有环氧树脂材料的绝缘粘结剂进行粘结固定。本申请提供的Micro‑LED驱动面板通过将聚酰亚胺薄膜材料与环氧树脂材料结合互连的工艺方法，保证了显示效果的稳定性，同时降低了后续的维护成本。
一种 micro led 驱动面板及其制备方法

[发明专利]发光模块及集成型发光模块-CN201811227736.7有效
发明人：山田元量 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制亮度不均的发光模块。发光模块具备：基体(10)，其具有导体配线；发光元件(21)，其以与导体配线电连接的方式配置于基体；光反射膜(22)，其设于发光元件的上表面；半透半反镜(51)，其离开发光元件，位于发光元件的光取出面侧；半透半反镜(51)在垂直入射时的光谱反射率在比发光元件(21)射出的光的峰值波长长的波长侧大。
发光模块集成

[发明专利]一种集成单元二极管芯片-CN201910372220.X有效
发明人：闫春辉;蒋振宇 -专利权人：纳微朗科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种集成单元发光二极管，包括：第一导电类型电极，第二导电类型电极，第二导电类型焊盘及n个二极管单元，所述n个二极管单元沿Y轴方向长度小于电流扩散长度，其中，n≥2；所示n个二极管单元包括孔结构。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题，提高了单位面积芯片的流明输出，降低了流明成本。
一种集成单元二极管芯片

[实用新型]一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组-CN202223362545.6有效
发明人：赵正之;汪钢;杨培中 -专利权人：上海力兹照明电气有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组，其包括表层基板、陶瓷基板和固定框架，固定框架固定连接于表层基板的一侧，固定框架上开设有用于定位陶瓷基板的定位孔；陶瓷基板嵌设于定位孔内，且固定连接于表层基板的同一侧；陶瓷基板靠近表层基板的一侧中心区域设有围坝，围坝内设发光圈，且对应发光圈内的位置设置有多个LED芯片。本申请具有便于陶瓷基板准确安装的效果。
一种基于陶瓷封装大功率 led 光源模组

[实用新型]一种使用垂直结构发光晶片的集成封装结构和显示装置-CN202223535630.8有效
发明人：黄剑波;杜春芳;曾露露;张大梅;张文生 -专利权人：深圳新光台电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种使用垂直结构发光晶片的集成封装结构和显示装置，该使用垂直结构发光晶片的集成封装结构包括PCB板和多个像素单元；每一像素单元中，均为垂直结构的第一色彩晶片、第二色彩晶片和第三色彩晶片均通过导电胶固定在对应的固晶焊盘上；第一数据焊盘、第二色彩晶片、左右分设第二数据焊盘和第三数据焊盘的第三色彩晶片从前往后依次排布；第一色彩晶片设于第二色彩晶片旁侧，负极通过第一导线与第一数据焊盘电连接；第二色彩晶片负极通过第二导线与第二数据焊盘电连接，第三色彩晶片负极通过第三导线与第三数据焊盘电连接。本申请提供的使用垂直结构发光晶片的集成封装结构具备改善生产良率、寿命更长、防护性更好、光效更好等优点。
一种使用垂直结构发光晶片集成封装显示装置

[发明专利]显示装置-CN202310440867.8在审
发明人：詹之筑;孙硕阳;谢昊伦;李啸澐;张于浩;陈富扬 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置，包括发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括基板、多个第一接垫、第二接垫以及多个发光二极管。基板包括多个第一通孔以及第二通孔。第一接垫以及第二接垫分别填入第一通孔以及第二通孔中。第一接垫自基板的顶面沿着第一通孔的侧壁连续地延伸至基板的底面。第二接垫自基板的顶面沿着第二通孔的侧壁连续地延伸至基板的底面。发光二极管设置于基板的顶面上。各发光二极管电性连接至第二接垫以及对应的第一接垫。
显示装置

[发明专利]像素、包括其的显示设备和制造显示设备的方法-CN202180063120.4在审
发明人：李炫旭;李太熙;洪光泽;洪晶银 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：根据本公开的实施方式的像素包括：电路元件，在基础层上；保护层，在电路元件上；第一电极和第二电极，在保护层上彼此面对；第一绝缘层，设置在第一电极和第二电极上；发光元件，在第一电极和第二电极之间的区域中位于第一绝缘层上；第一接触电极，位于发光元件的第一端部上以将发光元件的第一端部连接到第一电极；第二接触电极，位于发光元件的第二端部上以将发光元件的第二端部连接到第二电极；以及腔，与第一电极和第二电极之间的区域对应地位于发光元件下方并且在保护层和第一绝缘层上。
像素包括显示设备制造方法

[发明专利]一种远程荧光LED器件及其制备方法-CN201710681452.4有效
发明人：邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋凤;张卫峰;洪茂椿 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。
一种远程荧光 led 器件及其制备方法

[发明专利]无机发光二极管显示器-CN202211392079.8在审
发明人：林志豪;梁建钦;吴瑞翊 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本公开提供一种无机发光二极管(LED)显示器，包括：基板；以及多个绿色芯片、多个红色芯片和多个蓝色芯片周期性地排列于基板上，其中绿色芯片的数量大于红色芯片的数量，且绿色芯片的数量大于蓝色芯片的数量，以及于一第一方向上，相邻的绿色芯片的最小间距Psub_g小于相邻的红色芯片的最小间距Psub_r，且相邻的绿色芯片的最小间距Psub_g小于相邻的蓝色芯片的最小间距Psub_b。
无机发光二极管显示器

[实用新型]一种高对比度的全彩LED封装结构-CN202320525037.0有效
发明人：饶臻然;高铭选;许辉胜;谢剑平;许桂槟;廖旭东;李浩钜 -专利权人：福建粒量科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED显示技术领域。本实用新型公开了一种高对比度的全彩LED封装结构，包括线路基板和多组LED芯片组，线路基板包括黑色的基材以及设置在基材正面上的焊盘组，焊盘组的数量与LED芯片组的数量相同，LED芯片组包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，焊盘组包括公共焊盘、第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均固晶在第一焊盘上，蓝光芯片和绿光芯片的第一电极通过红光芯片的第一电极过桥而连接至公共焊盘，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的第二电极分别连接至第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。本实用新型减少了LED芯片的焊接线数量，极大缩小了焊盘面积，增加了露出的黑色基材面积，从而提高了对比度，且易于实现，成本低。
一种对比度全彩 led 封装结构

[发明专利]一种具有复合板式一体支架的LED灯珠及其制备方法-CN202310467058.6在审
发明人：舒杨;朱龙山 -专利权人：深圳御光新材料有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了种具有复合板式一体支架的LED灯珠及其制备方法，至少两层复合板通过复合工艺固定连接组合构成一体结构的灯珠支架，上层基板的中部由镂空槽构成安装腔，下层基板的上表面设置蚀刻线路，发光元件和驱动芯片在安装腔内固定连通至蚀刻线路，在下层基板的底面设置焊盘；生产工艺简化，导电性能稳定可靠；安装腔内的注胶层即使在高温条件下发生热膨胀也不易分层，发光芯片、驱动芯片与线路板连接的金线、植球焊点不会断开；厚度可达0.5mm，原材料、生产设备成本投入低；灯珠线路设计方案更改方便。结合了Chip型灯珠和Top型灯珠优点的同时避免了Chip型灯珠和Top型灯珠的缺点。
一种具有复合板式一体支架 led 及其制备方法

[发明专利]发光基板及其制备方法、显示装置-CN202310432966.1在审
发明人：陈尚尚;王小丽;陈小康;徐可;王家琛;邵林飞;陈健健;刘伟康;汪元 -专利权人：合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种发光基板及其制备方法、显示装置，通过在衬底基板上设置发光元件，在发光元件同侧设置导光结构，使得发光元件的发光部在导光结构中，从而发光部发出的光线能够在导光结构中全反射传播。接着，在导光结构的至少一个全反射表面上设置取光结构，用于将全反射传播的光线从导光结构中取出以使光线向外发射。使用本申请实施例提供的发光基板制作的背光模组，可以在不改变混光距离(零混光距离)、保证背光模组超薄的前提下，减少发光元件的数量和/或减少匀光膜的数量，从而大幅降低背光模组的制作成本，提高产品的竞争力。
发光及其制备方法显示装置

[发明专利]显示装置-CN202180072236.4在审
发明人：朴度昤;金璟陪;郑美惠 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的显示装置包括：第一像素，包括彼此间隔开的第一子发光区域和第二子发光区域以及布置在第一子发光区域和第二子发光区域中并且发射第一颜色的光的第一发光元件；遮光图案，布置在第一像素上方以覆盖第一子发光区域和第二子发光区域之间的区域，并且包括与第一子发光区域和第二子发光区域对应的多个开口；以及第一滤色器，包括布置在第一子发光区域和第二子发光区域上的多个第一滤色器图案。
显示装置