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[实用新型]封装基板及集成电路封装体-CN201620134223.1有效
发明人：李顺强 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型是关于封装基板及集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一种封装基板，包含若干封装基板单元；其中每一封装基板单元包含：芯片承载区，经配置以承载芯片；塑封区域，环绕所述芯片承载区；及若干导电迹线，延伸于所述芯片承载区与所述塑封区域之间。该封装基板还包含若干注胶流道，延伸于所述若干封装基板单元之间；且若干注胶流道中每一者具有延伸至所述若干封装基板单元中对应者的所述塑封区域的注胶指部；所述注胶指部呈末端收窄状自所述塑封区域外延伸入所述芯片承载区与所述塑封区域之间。本实用新型提供的封装基板及集成电路封装体可有效避免注胶指部从封装基板上剥落，进而提高封装基板和集成电路封装体的可靠性及外观质量。
封装集成电路

[发明专利]安装单元-CN201480066038.7在审
发明人：伊藤肇 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：安装单元(3)具备：成形树脂部(4)；引线框(5)，其被支承在该成形树脂部(4)，并包括多个框架片(15、16)，多个框架片(15、16)分别包括焊盘(17、18)；以及电子部件(6)，其与多个框架片(15、16)的焊盘(17、18)电连接。成形树脂(4)具有与多个框架片(15、16)相交的一边(20)。多个框架片(15、16)并列配置。
安装单元

[实用新型]一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构-CN201521074463.9有效
发明人：郭桂冠;王政尧 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构，包括金属屏蔽层、胶封体、阻焊层、镍或金层、单层基板、BT树脂层、封装元件、引脚，金属屏蔽层覆盖在单层超薄基板封装结构除底层外的表面上，金属屏蔽层的厚度大于1 um；封装结构的单层基板的厚度为0.05-0.3 mm。本实用新型实现对超薄封装结构金属屏蔽层的有效涂覆，使封装结构达到良好的电磁屏蔽和电磁兼容性能，采用半切（Half cut）工艺，一次性对整条单层超薄基板封装产品进行金属屏蔽层涂覆，从而提高生产效率；并在后续的单层超薄基板封装产品的引脚处，植锡球或印刷锡膏,或者通过化学沉积工艺沉积Ni/Au，有效避免引脚电镀时短路的缺陷。
一种金属屏蔽单层超薄封装结构

[实用新型]一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构-CN201521123711.4有效
发明人：吕永康;陈继辉;韦林军;程学农 -专利权人：无锡华润矽科微电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路的封装结构，具体是一种封装有多个音频功率放大芯片的电路结构，基于QFN或QFP的封装方式，包括塑封体和多个音频功率放大芯片，所述多个音频功率放大芯片集成在一个集成块中，所述集成块划分为多个等面积的贴片区，所述每个音频功率放大芯片任意的贴在一个贴片区上，所述塑封体包覆在所述集成块上，所述塑封体上设有多个功能引脚，每个功能引脚都与对应的音频功率放大芯片连接。本实用新型的结构简单，设计合理，降低了电路的封装成本，简化了整机PCB板的设计，提高生产效率。
一种装有音频功率放大芯片电路结构

[发明专利]半导体元件三维安装用填充材料-CN201480052924.4在审
发明人：田中洋己;中口胜博 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种在COW工艺中对制造厚度较薄且低外形化的三维半导体集成元件装置方面有用的填充材料、以及形成所述填充材料的固化性组合物。本发明的半导体元件三维安装用填充材料是在将多个半导体元件叠层并集成来制造三维半导体集成元件装置时填补横向邻接的半导体元件之间的空隙的填充材料，其特征在于，该填充材料是在填补了半导体元件之间的空隙的状态下从半导体元件的表面侧进行抛光和/或磨削而变得平坦的构件。
半导体元件三维安装填充材料

[发明专利]磁屏蔽的集成电路封装-CN201380079609.6在审
发明人： R·L·散克曼;D·E·尼克诺夫;J·潘 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及磁屏蔽的集成电路(IC)封装组件和用于将集成电路与外部磁场屏蔽的材料。在一个实施例中，封装组件包括与封装衬底耦合的管芯和设置在该管芯上的模制化合物。模制化合物可包括基质成分和磁场吸收颗粒。可描述和/或要求保护其他实施例。
屏蔽集成电路封装

[发明专利]封装结构-CN201410507507.6在审
发明人：邱志贤;钟兴隆;陈嘉扬;杨超雅;朱育德;郑志铭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：低频的电子元件、结合于该电子元件上的屏蔽件、以及覆盖该电子元件与该屏蔽件的封装材，藉由该屏蔽件直接结合于该电子元件上的设计，使该屏蔽件能有效对该低频的电子元件产生屏蔽效果，以避免该低频的电子元件的讯号发生错误。
封装结构

[发明专利]一种可预防溢料的散热片贴装封装件-CN201510990525.9在审
发明人：王虎;郭小伟;谢建友;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。
一种预防散热片封装

[发明专利]曲面电子装置-CN201410426355.7在审
发明人：杨一新;刘正雄;吴芳奕;周政旭 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开一种曲面电子装置，包括：一塑形层，具有相对的一第一曲面与一第二曲面；以及一电子元件，顺应地设置于该塑形层的该第一曲面上，其中该电子元件包括一基板，而该塑形层固定该基板的形状。
曲面电子装置

[实用新型]封装结构-CN201520608933.9有效
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。本实用新型的封装结构可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构

[实用新型]电子器件以及电子设备-CN201520631645.5有效
发明人：刘伟 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提出了电子器件以及电子设备。具体地，本实用新型提出了一种电子器件。该电子器件包括：柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。具体地，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了该电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。
电子器件以及电子设备

[实用新型]功率模块-CN201520466145.0有效
发明人：平良哲 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率模块，该功率模块(10)具有基板(2)与安装在基板上的电子部件(4)，所述基板(2)与所述电子部件(4)封装在树脂层(1)中，在所述基板(2)上设有覆盖所述电子部件(4)的隔离物质层(3)。采用本实用新型，由于隔离物质层(3)隔离电子部件(4)和树脂层(1)，因而，能够避免在打开封装作业中、用激光切割等手段剖开树脂层(1)时误伤电子部件(4)。
功率模块

[发明专利]电子器件、电子设备以及电子器件制备方法-CN201510513054.2在审
发明人：刘伟 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提出了电子器件、电子设备以及电子器件制备方法。具体地，本发明提出了一种电子器件，该电子器件包括：柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了该电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。
电子器件电子设备以及制备方法

[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装-CN201510498477.1在审
发明人：李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 -专利权人：北京中科飞鸿科技有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶。吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座，内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制。使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。
一种基于 ltcc 技术单只裸声表面波芯片微型封装

[发明专利]半导体装置-CN201380074731.4在审
发明人：山本圭;多田和弘;北井清文;芳原弘行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种利用模塑树脂将引线框和控制电路基板一体地封装的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置(100)具有：金属部件(7)，其在一个面搭载有半导体元件(11)；金属板(9)，其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧；印刷配线板(3)，其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4)；以及封装树脂(10)，其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装，在使用环境温度下的线膨胀系数为15～23×10^﹣6(1/K)。
半导体装置