专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件-CN202111620002.7在审
  • 宋俊日;崔相元;李承熙;辛修玟 - 三星电机株式会社
  • 2021-12-23 - 2022-06-28 - H01G4/008
  • 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括交替地设置的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,至少一个内电极包括:设置在所述内电极与相邻的介电层之间的对应的界面处的第一界面部和第二界面部以及设置在所述第一界面部和所述第二界面部之间的中央部,并且所述第一界面部的Mn含量高于所述中央部的平均Mn含量,并且高于与所述第一界面部接触的介电层的平均Mn含量。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202111412150.X在审
  • 李永秀;金成珍;具根会;金樽贤;李炅烈 - 三星电机株式会社
  • 2021-11-25 - 2022-06-14 - H01G4/008
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;以及外电极,包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层设置在所述主体外部,连接到所述内电极,并且包括导电金属、玻璃、熔点低于所述导电金属的熔点的低熔点金属和孔隙,所述第二电极层覆盖所述第一电极层并且包括导电金属、玻璃和孔隙,其中,所述第一电极层的孔隙率高于所述第二电极层的孔隙率。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202111279517.5在审
  • 柳忠铉;李基燮;李儿盈 - 三星电机株式会社
  • 2021-10-27 - 2022-05-27 - H01G4/008
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替堆叠的介电层和内电极,且所述介电层中的相应介电层介于所述内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个包括多个导电颗粒和多个导电纳米线,所述导电纳米线中具有与所述多个导电颗粒的形状不同的形状,并且所述导电纳米线连接到所述多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法-CN202111120390.2在审
  • 李相汶;罗在永;李恩光;刘元熙 - 三星电机株式会社
  • 2021-09-24 - 2022-05-17 - H01G4/008
  • 本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括:主体,包括堆叠的多个介电层和多个内电极,且相应介电层介于内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn),并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1,位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2,所述第二距离小于所述第一距离,并且A1小于A2。
  • 导电粉末颗粒电子组件制造方法
  • [实用新型]一种加入切陶瓷电容的专用刀片用安装结构-CN202123276451.2有效
  • 李俊 - 天津津韩那亿福电子有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-05-13 - H01G4/008
  • 本申请公开了一种加入切陶瓷电容的专用刀片用安装结构,包括驱动轮、传动皮带、转动轮、螺纹杆、固定框、步进电机、框架、开槽、双向螺杆、连接管、抽气泵、输送管、粉末收纳箱和控制箱。本申请通过将电动推杆的输出轴固定连接稳固块的顶面,当启动电动推杆时使得稳固块可以上下移动,通过将稳固块的内部转动连接切割刀片的转轴壁面,对切割刀片进行安装固定,从而切割刀片可以旋转对陶瓷电容器本体的表面进行切割,通过将转动轮的内壁固定连接切割刀片的转轴端部,将驱动轮和转动轮之间通过传动皮带传动连接,然后将驱动轮的内壁表面固定连接驱动电机的输出轴端部,当启动驱动电机时使得转动轮旋转,从而带动切割刀片旋转实现自动化切割。
  • 一种加入陶瓷电容专用刀片安装结构
  • [实用新型]一种高耐压大电流中高频电容器用金属化薄膜-CN202122676561.1有效
  • 汪祥久;杨启忠;周兵;陈占龙 - 昆山泓电隆泰电子材料有限公司
  • 2021-11-03 - 2022-04-26 - H01G4/008
  • 本实用新型公开了一种高耐压大电流中高频电容器用金属化薄膜,包括膜体基层,所述膜体基层的顶端设有有机塑料薄膜层,所述有机塑料薄膜层远离膜体基层的一端设有下铝片层,所述下铝片层的顶端设有锌质层,所述锌质层远离下铝片层的一端设有上铝片层,所述上铝片层的顶端设有聚丙烯电介质层,所述聚丙烯电介质层远离上铝片层的一端设有氧化铝保护层,所述氧化铝保护层顶端的中心位置处设有第一金属区,所述氧化铝保护层顶端的两侧皆设有第二金属区。本实用新型不仅提高了金属化薄膜使用时的耐压性能,降低了金属化薄膜使用时锌质层产生脱落的现象,而且延长了金属化薄膜的使用寿命。
  • 一种耐压电流高频电容器用金属化薄膜
  • [发明专利]电子部件-CN202111020129.5在审
  • 井口俊宏 - TDK株式会社
  • 2021-09-01 - 2022-04-22 - H01G4/008
  • 电子部件具备:素体,其具有相互相邻的侧面和端面;以及外部电极,其配置于侧面和端面。外部电极具有金属层、导电性树脂层、及镀层。金属层配置于侧面上和端面上,由铜烧结体构成。导电性树脂层以使金属层的一部分区域露出的方式配置于金属层上,包含多个铜颗粒和树脂。镀层配置于金属层的一部分区域上和导电性树脂层上。导电性树脂层具有位于侧面上的第一部分。镀层具有位于侧面上的第二部分。第一部分的厚度比第二部分的厚度小。
  • 电子部件
  • [发明专利]一种抗氧化镍浆及其制备方法与应用-CN202110606865.2有效
  • 邱基华;陈烁烁 - 广东省先进陶瓷材料科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2022-04-05 - H01G4/008
  • 本发明公开了一种抗氧化镍浆及其制备方法与应用。本发明抗氧化镍浆包括镍粉、陶瓷粉、粘合剂、分散剂和溶剂,其中镍粉为镍的氧化物。本发明用镍的氧化物代替MLCC内电极浆料中的镍金属,一方面可以不用考虑贱金属易氧化的问题,拓宽排胶温度上限值,实现高温排胶,促进有机添加物的分解,从而降低MLCC排胶后的残碳率,降低内电极排胶过程氧化问题,减少内部缺陷的产生,对其后续烧结良率的提升及可靠性的提高有明显积极作用,另一方面也使最终所得MLCC产品仍能保持良好的电性能。
  • 一种氧化及其制备方法应用

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