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- [发明专利]新型陶瓷电容器-CN201410087071.X无效
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李应忠
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成都市容华电子有限公司
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2014-03-11
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2014-05-21
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H01G4/008
- 本发明公开了一种新型陶瓷电容器,涉及一种电子元器件,包括陶瓷芯片,陶瓷芯片为长方体形,陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极,陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层,两个锡电极上分别设置有引脚,引脚的横截面为矩形,引脚其中一端与锡电极固定连接,另一端伸出环氧树脂包封层外,陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。本发明结构简单,设计合理,加工方便,可大大提高生产效率,电容量大,适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中,并且具有良好的防潮性能,能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片,避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良,非常具有实用性。
- 新型陶瓷电容器
- [实用新型]单面四串式留边铝金属化聚酯膜-CN201320519462.5有效
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汪祥久
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昆山泓电隆泰电子材料有限公司
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2013-08-23
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2014-02-26
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H01G4/008
- 本实用新型揭示了一种单面四串式留边铝金属化聚酯膜作为电容器的内芯膜材,它由上层膜和下层膜相叠构成的四串式结构,下层膜的宽度A2小于上层膜的宽度A1,且上层膜和下层膜设为聚酯基膜及其上一体镀覆的铝膜,其中上层膜的聚酯基膜表面沿宽度方向设有对称的一对内留边并分隔三段铝膜,下层膜的聚酯基膜表面沿宽度方向设有一个中留边和一对外留边及其间的两段铝膜。应用本实用新型的技术优点表现为:采用铝作为金属一体化的膜层材料,并采用留边分段间隔铝膜并交错相叠构成四串式结构,能有效防止交流条件下的电化学腐蚀和相对耐压,适于调整电容器的耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。并且该薄膜的规格多选和工艺偏差可控,提高了电容器成品的性能稳定性。
- 单面四串式留边铝金属化聚酯
- [实用新型]双面中留边铝金属化聚酯膜-CN201320519464.4有效
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汪祥久
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昆山泓电隆泰电子材料有限公司
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2013-08-23
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2014-02-26
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H01G4/008
- 本实用新型揭示了一种双面中留边铝金属化聚酯膜,作为电容器的内芯膜材。特别地,该薄膜由聚酯基膜及其上、下表面一体镀覆的铝膜构成,且聚酯基膜在宽度方向中部的上、下表面分别设有中留边分隔两段铝膜,该中留边及其两侧铝膜的宽度之和与聚酯基膜的宽度相等。应用本实用新型的技术优点表现为:该聚酯膜采用铝作为金属一体化的膜层材料,并采用双面中留边结合辅助聚酯基膜相叠构成二串式结构,能有效防止交流条件下的电化学腐蚀和相对耐压,适于调整电容器的耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。并且该金属化薄膜的规格多选和工艺偏差可控,提高了电容器成品的性能稳定性。
- 双面中留边铝金属化聚酯
- [实用新型]一种镍电极陶瓷电容器-CN201320151683.1有效
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林生
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汕头市鸿志电子有限公司
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2013-03-29
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2013-10-30
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H01G4/008
- 本实用新型涉及电子元器件领域,尤其是涉及一种采用镍作为电极的陶瓷电容器。一种镍电极陶瓷电容器,包括包封层和镀锡铜包钢线,包封层内部包有瓷片,镀锡铜包钢线伸出引脚在包封层外部,其特征在于:所述瓷片外层镀有镍电极,镍电极前后部分焊接有锡层,锡层与镀锡铜包钢线连接。本实用新型的增益效果是:镍电极陶瓷电容器克服了传统银电极的缺点,具有更可靠的电性能。镍电极不易迁徙,镍与锡不会生成最低共熔物,避免了“蚀镍”的不良,有效的提高了产品性能和使用寿命,具有更稳定的电性能和适应市场的能力,镍电极是通过化学镀镍工艺而制成的,电极层与瓷体的结合更牢固,接触电阻小,介质损耗小;镍电极不易迁徙,具有更好的稳定性。
- 一种电极陶瓷电容器
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