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[发明专利]一种双聚合物凝胶材料及其制备方法和应用-CN202110074960.2有效
发明人：吴平;夏婷婷;王岑;李喆;周益明 -专利权人：南京师范大学;安普瑞斯（南京）有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双聚合物凝胶材料，由导电聚合物凝胶网络和粘结聚合物凝胶网络相互穿插交错而成。本发明还公开了上述双聚合物凝胶材料的制备方法及其作为导电粘结剂在制备锂电池负极材料方面的应用。本发明制得的双聚合物凝胶材料能够作为电化学储能上的导电粘结剂，相比于单一的导电聚合物凝胶，通过往导电聚合物凝胶中加入柔性的粘结聚合物凝胶，大大增加了聚合物凝胶材料的弹性，同时，由导电聚合物凝胶网络和粘结聚合物凝胶网络相互穿插交错而成的聚合物凝胶材料彼此通过氢键、共价键合或离子键合连接，不仅提高了聚合物凝胶网络之间的相互作用力，还增强了聚合物凝胶网络与活性材料之间的相互作用力，进而增强了硅@复合凝胶材料的结构稳定性；并且两个凝胶网络同时生成，不仅能提高双聚合物凝胶网络的分布均匀性，也能够进一步增大彼此的相互作用力。
一种聚合物凝胶材料及其制备方法应用

[发明专利]一种导电银胶及其制备方法与应用-CN202110152330.2有效
发明人：王传博;邸江涛;王晓娜;李清文;包健;敖毅伟;岡本珍範;刘海东 -专利权人：常州聚和新材料股份有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银胶及其制备方法与应用。所述制备方法包括：使银粉和改性剂充分接触进行反应，之后进行光照处理，从而在银粉表面产生银纳米粒子，获得改性银粉；其中，所述改性剂包括碘化钾溶液、碘液、乙二酸中的任意一种；以及，将所述改性银粉、树脂基体与溶剂混合进行分散处理，获得导电银胶。本发明中银粉的改性处理可控性强，导电银胶的制备方法简单，可用于工业化生产；且制备过程中皆为无毒试剂，符合绿色环保、低能耗的要求；同时本发明制备的导电银胶及其制备方法与实际生产相结合，不仅具有很强的学术意义，而且还具有很好的经济效益。
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]一种导电性粘结胶膜-CN201910862198.7有效
发明人：吕松 -专利权人：常州斯威克光伏新材料有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及光伏胶膜技术领域，尤其是一种导电性粘结胶膜，包括粘结剂层和纳米导电粒子，粘结剂层的质量份组成如下：超支化聚酯改性环氧树脂100份、固化剂0.4‑1.2份、抗氧化剂0.2‑1.2份、紫外光稳定剂0.2‑0.5份、硅烷偶联剂0.4‑1.5份、交联剂0.4‑0.8份、增韧剂0.2‑0.4份，导电粒子占整个导电性粘结胶膜质量的10‑30%，导电粒子的平均粒径大小为20‑30μm，所述超支化聚酯改性环氧树脂还通过铕元素改性；本发明中采用了超支化聚酯改性环氧树脂，超支化聚酯改性环氧树脂呈网络结构具有一定的空隙，固化剂可以在空隙内形成效应，低温时，超支化聚酯将固化剂包裹起来，使其不与环氧树脂接触发生固化反应，温度逐渐升高时，体系粘度减小，固化剂自由移动与环氧树脂接触进行固化反应。
一种导电性粘结胶膜

[发明专利]一种导热导电铜膏、制备方法及其应用-CN202110262270.X有效
发明人：邹嘉佳;鲍睿;陈放;李苗;李伟;赵丹 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导热导电材料技术领域，具体涉及一种导热导电铜膏、制备方法及其应用，将铜粉与丙酮在200r/min～1400r/min的转速下搅拌5min～15min后再加入配体混合，超声震荡，使配体与铜粉表面的氧化物发生配合，在铜粉表面形成铜配合物，将得到的铜配合物除去溶剂，真空干燥铜粉，得到改性铜粉，称取环氧树脂、稀释剂和偶联剂，常温下搅拌，得到混合物，向得到的混合物中后分2～5次加入改性铜粉，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物，将获得的混合产物真空灌装，得到导热导电铜膏；这种导热导电铜膏，解决了现有的塞孔导电膏表面活性高，暴露在空气中容易被氧化，从而降低催化活性、导电性能降低的问题。
一种导热导电制备方法及其应用

[发明专利]一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜-CN202210563411.6在审
发明人：于佳蕊 -专利权人：长春艾德斯新材料有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜，属于导电银胶制备技术领域。本发明解决了现有导电银胶常温固化时间长、导电性差的技术问题。本发明导电银胶以重量份数计，包括以下组分：树脂15％～20％、银粉40％～60％、防沉剂1％～2％、流平剂1％～2％、释放剂2％～3％、分散剂1％～2％、溶剂25％～35％。本发明选用片状微米级银粉，利用其内部缺陷少，增加单位体积内形成的通路从而提高导电率，并通过溶剂复配降低常温固化时间，同时通过分散剂改变介质表面张力，从而提高导电性，继而得到兼顾体系固化温度与速度的易施工的导电银胶。
一种室温快速固化导电制备方法

[发明专利]一种用于石墨接地材料的导电胶制备方法-CN202010952817.4有效
发明人：董刚;钱帅伟;何森;蒋剑;韦营;王辰;韦懿恒;伍振园;曹青;阳海锋;龙江;苏华;罗锋;蒋增红;李华泽;黄俊凯;韦领;张瑞永 -专利权人：广西电网有限责任公司桂林供电局
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于石墨接地材料的导电胶制备方法，包括如下步骤：1)第一阶段正交试验；2)第一阶段正交试验结果分析；3)验证重复性及可行性试验；4)第一阶段稀释后的优选方案与产品对比；5)第一阶段与导电胶混合后的优选方案与产品对比；6)第二阶段正交试验；7)第二阶段正交试验结果分析；8)质量分数对比；9)效果对比；10)第三阶段正交试验；11)超声方式变化；12)添料方式变化；13)超声时间；14)离心机的使用；15)碳纳米管的选材。本发明属于导电胶的制备技术领域，具体是指一种用于石墨接地材料的导电胶制备方法。
一种用于石墨接地材料导电制备方法

[发明专利]一种半导体导电胶及生产工艺-CN202210570601.0在审
发明人：王克敏 -专利权人：南京中贝新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺，包括以下质量份数的原料制备而成：导电颗粒70～80份、乙烯基MQ硅树脂20～30份、乙烯基硅油10～20份、增粘剂2～4份、炔醇类抑制剂2～4份、催化剂1～3份、阻燃剂1～3份、钴粉5～7份和松香1～2份，按质量份计，使用铜粉制作导电颗粒，依次将乙烯基MQ硅树脂、乙烯基硅油、炔醇类抑制剂、催化剂、钴粉和松香搅动，等待反应完成，得到第一混合物，往第一混合物中添加增粘剂和阻燃剂，混匀后等待反应完全，得到第二混合物，往第二混合物中加入导电颗粒，充分混合后，得到半导体导电胶，制出的半导体导电胶具有导电性好、结构稳定特点，实现了提高半导体导电胶的生产质量。
一种半导体导电生产工艺

[发明专利]单组分(1K)的可固化粘合剂组合物-CN202080085950.2在审
发明人： S·施塔普夫;B·布伦斯泰特;J·古铁雷斯迪亚斯;T·默勒 -专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化且单组分(1K)的可脱粘粘合剂组合物，其包含：a)环氧树脂、b)用于所述环氧树脂的固化剂、c)电解质和d)非导电填料，其中所述组合物包含以下中的至少一种：e)增溶剂和增韧剂的组合，和f)导电颗粒。
组分固化粘合剂组合

[发明专利]导电粒子及其制备方法、粘合剂及其应用-CN202011011439.6有效
发明人：夏玉明;唐崇伟 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子及其制备方法、粘合剂及其应用。该导电粒子包括芯体、导电碳层和导电高分子层，导电碳层覆盖于芯体上，导电高分子层设置于导电碳层上。上述导电粒子的电导率较高。
导电粒子及其制备方法粘合剂应用

[发明专利]一种耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及制备方法-CN202110243829.4有效
发明人：汪永彬;李红元;查扬;徐晓翔;吴新成;刘记林;邓筱 -专利权人：常州烯奇新材料有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及制备方法，环氧树脂胶粘剂包括如下重量份数的原料：环氧树脂8~20份，反应稀释剂2~8份，双组分固化剂3~8份，促进剂1~2份，偶联剂0.5~1份，氨基化氧化石墨烯1~3份，锡铋合金纳米微粒0.5~1.5份，片状银粉60~80份，其中，双组分固化剂为双氰胺类固化剂与咪唑类固化剂混合物。本发明的耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂中加入氨基化氧化石墨烯不仅提高粘合剂的导热导电率，还进一步提高了结合力；而加入锡铋合金纳米微粒大大增加了胶粘剂的耐候性，特别是高温耐候性优异。
一种耐候性高导热石墨环氧树脂胶粘剂制备方法

[发明专利]导电胶以及制备方法、双面导电胶、以及无线充电模组-CN202210260098.9在审
发明人：张海鹏;姜强 -专利权人：博硕科技（江西）有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电胶以及制备方法、双面导电胶以及无线充电模组。该导电胶包括：粘结层；导电粒子，导电粒子分散在粘结层内；导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，链条状导电粒子位于球状导电粒子的表面以及内部。本发明实施例提供的技术方案，提高了粘结层中导电粒子的结构稳定性，避免了位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良的问题，进而提高了导电胶的导电能力。
导电以及制备方法双面无线充电模组

[发明专利]一种双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶及其制备方法-CN202110594426.4有效
发明人：郭睿;李平安;赵云飞 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明一种双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶及其制备方法，所述方法包括：步骤1，按质量份数计，将20‑25份双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂、2‑3份1,4‑丁二醇二缩水甘油醚和甲基六氢邻苯二甲酸酐、固化促进剂混合均匀，得到混合体系；步骤2，向混合体系中加入分散剂和KH560处理后的导电填料，之后混合均匀，分散剂、KH560处理后的导电填料和混合体系中1,4‑丁二醇二缩水甘油醚的质量之比为(4‑5)：(50‑60)：(2‑3)，得到双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶。双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂具有优良的耐热性、固化收缩率，有利于降低导电胶的体积电阻率，可得到热稳定性高、导电性优异的导电胶。
一种多聚甲醛酚醛环氧树脂导电及其制备方法

[发明专利]一种高导热液金施胶方法-CN202210107159.8在审
发明人：时军伟;明喜红;李运海 -专利权人：深圳市世椿运控技术有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热液金施胶方法，属于高导热液金技术领域该高导热液金施胶方法包括，S1、在分散介质中加入制备原料，同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解，得到透明的水凝胶前驱液；S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属，然后搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合，本高导热液金施胶方法通过液态金属与水凝胶前驱液的充分混合改善了水凝胶导电率和导热性比较差的因素，同时在搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合时，提高充分混合的温度、加入5‑8克的硼、对搅拌让液态金属与水凝胶前驱液的混合液中施加电位都可以极大的降低导电材料表面较高的表面张力，使其兼容性好，有利于提高水凝胶的导热性和导电率。
一种导热液金施胶方法

[发明专利]一种低温固化导电胶及其制备方法和应用-CN202010675411.6有效
发明人：张传勇;柯松;柯明新 -专利权人：江苏矽时代材料科技有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种低温固化导电胶及其制备方法和应用。该低温固化导电胶的原料组成为：3wt％‑10wt％的脂环族环氧树脂、2wt％‑4wt％的环氧稀释剂、1wt％‑2wt％的氧杂环丁烷、1wt％‑2wt％的阳离子热引发剂、1wt％‑2wt％的偶联剂、80wt％‑90wt％的银粉、0.4wt％‑0.7wt％的银粉表面处理剂、0.03wt％‑0.1wt％的消泡剂，各原料组成的总质量百分比之和为100％。本发明还提供了上述低温固化导电胶的制备方法，本发明的低温固化导电胶可以实现低温(80℃)短时固化，同时耐高温(85℃)高湿(85％RH)。
一种低温固化导电及其制备方法应用

[发明专利]导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法-CN202210137941.4在审
发明人：立泽贵;松田和也;土田丰;关贵志;岛村充芳;筱原研吾;白川哲之;川端泰典;松本悟 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供导电性膜、卷绕体、连接结构体和连接结构体的制造方法。本发明的导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列，所述剥离膜的宽度方向上的所述剥离膜的端缘与最接近该端缘的所述粘接剂膜片分隔开。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。
导电性卷绕连接结构制造方法