专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热固性树脂组合物-CN200910221771.2有效
  • 盐原利夫;柏木努;田口雄亮 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-11-16 - 2010-06-16 - C08L83/06
  • 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)~(E):(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份,(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10~1,000质量份,(C)酸酐固化剂,使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6~2.2,(D)硬化促进剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为0.05~5质量份,(E)无机质填充剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为200~1000质量份。
  • 热固性树脂组合
  • [发明专利]阻燃有机聚硅氧烷组合物-CN200910208874.5有效
  • 堀越淳;木村恒雄;龟田宜良 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-10-30 - 2010-06-09 - C08L83/06
  • 一种阻燃有机聚硅氧烷组合物,所述组合物显示极佳的耐热性,并且甚至在暴露于高温时,在固化的产物内也不经历起泡,这意味着没有防水和防潮性能或电绝缘性能退化的发生。所述组合物包含:(A)由通式(1)表示的有机聚硅氧烷:(其中R1表示氢原子或一价烃基,R2表示一价烃基,各Z独立表示氧原子或二价烃基,a表示0、1或2,并且n表示10或更大的整数),(B)勃姆石和(C)由通式(2)表示的有机硅化合物:R3bSiX4-b(2)(其中R3表示一价烃基,X表示可水解基团,并且b表示0、1或2),或其部分水解-缩合产物或其组合。
  • 阻燃有机聚硅氧烷组合
  • [发明专利]一种易剥离型室温硫化硅橡胶及其制备方法-CN200810224655.1有效
  • 叶发德;周为民 - 广东恒大新材料科技有限公司
  • 2008-10-22 - 2010-06-09 - C08L83/06
  • 本发明提供了一种易剥离型室温硫化硅橡胶,其含有羟基封端的聚二有机基硅氧烷、功能填料、交联剂、气相二氧化硅、催化剂、添加剂和增塑剂。本发明也提供了制备所述易剥离型室温硫化硅橡胶的制备方法:首先将配方比例的羟基封端的聚二有机基硅氧烷、增塑剂和功能填料在密闭反应釜内真空搅拌均匀,然后依次加入配方比例的交联剂、气相二氧化硅、催化剂和添加剂真空搅拌30-60分钟,再用氮气解除真空装入密闭包装容器内。本发明易剥离型室温硫化硅橡胶特别适用于机动车零部件表面接合处的密封,具有良好的密封性能和剥离性,同时其为室温硫化型,湿气固化,就地成型,可代替各种固体垫片,因此适用于各类机动车的制造和维修,可缩短工时,节省成本。
  • 一种剥离室温硫化硅橡胶及其制备方法
  • [发明专利]用于光半导体装置的有机硅树脂组合物-CN200910204021.4有效
  • 田口雄亮;泽田纯一;萩原健司;长田将一;富吉和俊 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-09-30 - 2010-05-26 - C08L83/06
  • 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物,其含有:(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份,由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500~20000,式(1)中,R1为碳原子数1~4的有机基团,a、b、c满足0.8≤a≤1.5,0≤b≤0.3,0.001≤c≤0.5,以及0.801≤a+b+c<2;(B)白色颜料3~200质量份;(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400~1000质量份;(D)缩合催化剂0.01~10质量份;(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2~50质量份,式(2)中,R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1~3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团,m为5~50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
  • 用于半导体装置有机硅树脂组合
  • [发明专利]氧化锌量子点改性的导热有机硅胶的制备方法-CN200910196557.6无效
  • 贺英;张文飞;谌小斑;裴昌龙;宋继中;陈杰;王均安 - 上海大学
  • 2009-09-27 - 2010-04-07 - C08L83/06
  • 本发明涉及一种氧化锌量子点改性的导热有机硅胶的制备方法,属于半导体光电器件封装材料技术领域。本发明采用溶胶凝胶法制备氧化锌量子点,并将分散于有机溶剂中的氧化锌量子点与有机硅胶进行复合。采用的有机硅胶基体为α,ω二羟基聚二甲基二苯硅氧烷,两者加入量的质量比例即ZnO∶有机硅基体=0.2∶100~1.0∶100;另外再加入固化剂正硅酸乙酯和催化剂二丁基二月桂酸锡,在常温下不断搅拌使混合均匀后,将混合物浇入模具中,真空排气泡,并固化8~10小时,最终得到氧化锌量子点改性的导热有机硅胶。本发明制得的封装用硅胶具有较高的导热率和良好的透明度,透光率为60~90%,导热率为0.895~1.133W/(mK)。
  • 氧化锌量子改性导热有机硅胶制备方法
  • [发明专利]热固化性组合物-CN200910173277.3无效
  • 片山博之 - 日东电工株式会社
  • 2009-09-22 - 2010-03-31 - C08L83/06
  • 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等。其中,用作密封材料时,本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
  • 固化组合
  • [发明专利]热固化性组合物-CN200910174368.9无效
  • 片山博之 - 日东电工株式会社
  • 2009-09-11 - 2010-03-17 - C08L83/06
  • 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油和硅氧烷烷氧基低聚物的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等中。其中,用作密封材料时,本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
  • 固化组合

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