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- [发明专利]热固性树脂组合物-CN200910221771.2有效
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盐原利夫;柏木努;田口雄亮
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信越化学工业株式会社
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2009-11-16
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2010-06-16
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C08L83/06
- 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)~(E):(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份,(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10~1,000质量份,(C)酸酐固化剂,使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6~2.2,(D)硬化促进剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为0.05~5质量份,(E)无机质填充剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为200~1000质量份。
- 热固性树脂组合
- [发明专利]用于光半导体装置的有机硅树脂组合物-CN200910204021.4有效
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田口雄亮;泽田纯一;萩原健司;长田将一;富吉和俊
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信越化学工业株式会社
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2009-09-30
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2010-05-26
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C08L83/06
- 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物,其含有:(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份,由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500~20000,式(1)中,R1为碳原子数1~4的有机基团,a、b、c满足0.8≤a≤1.5,0≤b≤0.3,0.001≤c≤0.5,以及0.801≤a+b+c<2;(B)白色颜料3~200质量份;(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400~1000质量份;(D)缩合催化剂0.01~10质量份;(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2~50质量份,式(2)中,R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1~3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团,m为5~50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
- 用于半导体装置有机硅树脂组合
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