专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高玻璃化转变温度树脂制剂-CN201280053841.8无效
  • S·斯维尔;J·霍斯特曼 - 道康宁公司
  • 2012-10-31 - 2014-07-09 - C08L83/06
  • 本发明基于利用硅倍半氧烷树脂对氰酸酯的改性提供了一种可固化树脂制剂,以用于在形成固化复合结构或层中使用。更具体地讲,描述了通常包含具有大于500并小于2,000克/摩尔的芳族羟基基团的芳族羟基基团当量的硅倍半氧烷树脂组分,氰酸酯组分,以及任选地包含催化剂的树脂制剂。在这种树脂制剂中,所述硅倍半氧烷树脂组分以大于所述树脂制剂的所述总固体含量的10重量%的量而存在。由此形成的所述树脂复合层呈现出大于或等于185℃的玻璃化转变温度,其中所述玻璃化转变温度在升高温度下暴露于水预定量的时间时减少小于或等于40%。
  • 玻璃化转变温度树脂制剂
  • [发明专利]一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法-CN201410036302.4有效
  • 王育乔;孙岳明;印杰;宋坤忠;薛中群 - 东南大学
  • 2014-01-24 - 2014-05-14 - C08L83/06
  • 一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法,按照主要原料质量份,取95-65份聚合度为5-30的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧作为主要原料,取5-35份M/Q值为0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基MQ硅树脂作为辅助原料,一起投入到反应釜中搅拌20-60分钟,转速为40-120转/分钟,升温至50-130°C,升温速率为2°C/分钟;待体系混合均匀和温度稳定后,按照主要原料质量份的0.01-0.1%三甲基硅醇钠或三甲基硅醇钾作为催化剂,恒温搅拌1-4小时,待反应物变成透明胶体后停止加热,继续搅拌至冷却室温,即得到目标产物。其体电阻高于1013Ω,导热率低于1.40W/mK,能耐受不低于109拉特的辐照后仍保持良好弹性。
  • 一种用于大规模集成电路封装聚合物制备方法
  • [发明专利]耐-110℃低温的脱醇型有机硅密封件的制备方法-CN201310595729.3有效
  • 刘少杰;李磊;赵玉萍;贾明岳;冯圣玉 - 山东大学
  • 2013-11-21 - 2014-04-23 - C08L83/06
  • 本发明涉及一种耐-110℃低温的脱醇型有机硅密封件的制备方法,步骤如下:A、向α,ω-端羟基聚二乙基二甲基硅氧烷中加入水分吸收剂,搅拌混合制得混合液a;B、向混合液a中加入补强剂,搅拌,制得混合液b;C、将混合液b加入到行星搅拌机中,抽真空,搅拌,制得混合液c;D、在真空条件下,向混合液c中加入脱醇型硅烷偶联剂,搅拌,然后加入催化剂,继续搅拌,制得浇注原料;E、将浇注原料加入到已装好模具的平板硫化机中,室温下敞口放置,然后合模室温硫化,即得。本发明的方法制备使制得的耐-110℃低温的脱醇型有机硅密封件,玻璃化转变温度Tg=-118℃,且不出现结晶温度。
  • 110低温脱醇型有机硅密封件制备方法
  • [发明专利]一种室温固化型单组份耐高温硅胶及其制备方法-CN201310720589.8无效
  • 田志远 - 袁志贤
  • 2013-12-24 - 2014-04-09 - C08L83/06
  • 本发明公开了一种室温固化型单组份耐高温硅胶,配方原料包括羟基封端的聚硅氧烷、硅油、聚甲基三乙氧基硅烷、合成补强剂、补强填料、耐高温填料、交联剂、偶联剂和催化剂,其属于室温固化型单组分硅胶,采用合成补强剂,补强填料和耐高温助剂复配,耐高温性能好,而且力学性能佳,主要应用在高温环境中的陶瓷、金属、不锈钢等材料的粘接与密封,本发明同时提供了一种室温固化型单组份耐高温硅胶的其制备方法,本发明使得有机硅胶的力学性能和耐高温性能均得到提高,丰富了有机硅胶种类,拓展了有机硅胶的应用领域,具有良好的应用前景。
  • 一种室温固化型单组份耐高温硅胶及其制备方法

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