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- [发明专利]高玻璃化转变温度树脂制剂-CN201280053841.8无效
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S·斯维尔;J·霍斯特曼
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道康宁公司
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2012-10-31
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2014-07-09
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C08L83/06
- 本发明基于利用硅倍半氧烷树脂对氰酸酯的改性提供了一种可固化树脂制剂,以用于在形成固化复合结构或层中使用。更具体地讲,描述了通常包含具有大于500并小于2,000克/摩尔的芳族羟基基团的芳族羟基基团当量的硅倍半氧烷树脂组分,氰酸酯组分,以及任选地包含催化剂的树脂制剂。在这种树脂制剂中,所述硅倍半氧烷树脂组分以大于所述树脂制剂的所述总固体含量的10重量%的量而存在。由此形成的所述树脂复合层呈现出大于或等于185℃的玻璃化转变温度,其中所述玻璃化转变温度在升高温度下暴露于水预定量的时间时减少小于或等于40%。
- 玻璃化转变温度树脂制剂
- [发明专利]一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法-CN201410036302.4有效
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王育乔;孙岳明;印杰;宋坤忠;薛中群
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东南大学
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2014-01-24
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2014-05-14
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C08L83/06
- 一种用于大规模集成电路封装聚合物的制备方法,按照主要原料质量份,取95-65份聚合度为5-30的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧作为主要原料,取5-35份M/Q值为0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅树脂或甲基MQ硅树脂作为辅助原料,一起投入到反应釜中搅拌20-60分钟,转速为40-120转/分钟,升温至50-130°C,升温速率为2°C/分钟;待体系混合均匀和温度稳定后,按照主要原料质量份的0.01-0.1%三甲基硅醇钠或三甲基硅醇钾作为催化剂,恒温搅拌1-4小时,待反应物变成透明胶体后停止加热,继续搅拌至冷却室温,即得到目标产物。其体电阻高于1013Ω,导热率低于1.40W/mK,能耐受不低于109拉特的辐照后仍保持良好弹性。
- 一种用于大规模集成电路封装聚合物制备方法
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