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[发明专利]一种高导热线路板及其制备方法-CN202310840791.8在审
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇;罗红霞;唐骏 -专利权人：广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板领域，具体涉及一种高导热线路板及其制备方法，解决了现有的环氧树脂线路板的导热性差的问题；该制备方法制备高导热线路板的过程中首先制备了一种导热剂，导热剂中的氮化铝具有各向同性、拥有高导热率、优异的电绝缘性能、成本低的优势，向其中负载石墨烯，石墨烯的晶格结构非常规则，碳原子之间的键长和键角都非常稳定，这种结构使得石墨烯中的热能能够以非常快的速度传递，使得石墨烯具有优良的导热性能，因此，将两者复合后得到的负载氮化铝具有高导热、低成本的优点，将导热剂加入至环氧树脂基体中后，能够形成导热网络，进而使得电子元件工作过程中产生的热量快速导出，提高其耐热性，避免线路板受热损坏。
一种导热线路板及其制备方法

[发明专利]一种高Tg覆铜板及其制备方法-CN202310789329.X在审
发明人：叶飞龙;廖浩;刘玲;邱银;张友梅;施忠仁;王顺程 -专利权人：重庆德凯实业股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高Tg覆铜板，以重量份计，包括如下组分：350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷偶联剂。本发明还公开了该高Tg覆铜板的制备方法。本发明所提供的高Tg覆铜板，通过采用特定类型和特定比例的无机填料，与溴化环氧树脂、溶剂等协同作用，使得该覆铜板具有较高的玻璃化转变温度的，高CTI值和反应性良好等优点；用于制备印刷电路板，使得覆铜板具有良好的可靠性，机械加工性能和具有极高的漏电起痕指数，可以很好满足PCB板对于产品的加工性能。
一种 tg 铜板及其制备方法

[发明专利]低线性热膨胀系数环氧树脂及其制备方法、环氧砂浆-CN202310662786.2在审
发明人：贾二鹏;刘昭洋;米尔科•格鲁博;黄玉美;杨晓锋;王玉乾;董树强;王龙飞;王进春 -专利权人：石家庄市长安育才建材有限公司;四川砼道科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低线性热膨胀系数环氧树脂及其制备方法、环氧砂浆，该低线性热膨胀系数环氧树脂的制备原料包括按重量份计的以下成分：环氧树脂80‑100份、活性稀释剂8‑20份、消泡剂0.1‑0.5份、固化剂10‑25份、促进剂0‑5份，改性聚芳噁二唑树脂5‑15份。本发明的低线性热膨胀系数环氧树脂具有较高的交联密度、刚性和极性，使固化后环氧树脂线性热膨胀系数较低，还具有较低的初始粘度，施工方便。采用本发明制备的环氧砂浆可以有效减少因温度变化引起的空鼓、脱落和开裂等问题。
线性热膨胀系数环氧树脂及其制备方法砂浆

[发明专利]一种高频变压器用高韧性环氧树脂绝缘材料及制备方法-CN202310678035.X在审
发明人：孙菲双;赵玉顺;戴义贤;王丽洋;邱浩天;王宇清 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种高频变压器用高韧性环氧树脂绝缘材料，其原料组成及质量百分比为：环氧树脂30‑50％、固化剂30‑60％、增韧剂1‑20％、稀释剂1‑20％、促进剂0.1‑1％。本设计一方面，所选用的固化剂具有长链结构，可以改善环氧树脂网络柔韧性，提高环氧树脂绝缘材料的韧性，另一方面，所选用的增韧剂可以作为嵌段共聚物修饰环氧体系，进一步提高环氧树脂绝缘材料的韧性，固化得到的环氧树脂绝缘材料的韧性将会得到大幅提升，带给高频变压器更高的力学稳定性，避免发生开裂影响运行安全，尤其适用于长期工作在高温高压环境下的高频变压器使用。
一种高频变压器用韧性环氧树脂绝缘材料制备方法

[发明专利]一种光热驱动的形状记忆纳米复合材料及其制备方法和应用-CN202111186802.2有效
发明人：池张易;董余兵;傅雅琴 -专利权人：浙江理工大学
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于形状记忆高分子复合材料领域，具体涉及一种光热驱动的形状记忆纳米复合材料及其制备方法和应用。其中，光热驱动的形状记忆纳米复合材料，所述形状记忆纳米复合材料包括环氧树脂基体和分散于环氧树脂基体中的二维MXene纳米填料。本发明的光热驱动的形状记忆纳米复合材料具有快速光响应效果，形状回复性能佳。
一种光热驱动形状记忆纳米复合材料及其制备方法应用

[发明专利]生物基超支化聚合物环氧树脂及其制备方法-CN202111664373.5有效
发明人：张俊珩;钟柳悦;韦芳;郝彦鑫;海艺凡;张道洪 -专利权人：中南民族大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种生物基超支化聚合物环氧树脂，该树脂由阿魏酸超支化环氧树脂和柠檬酸超支化聚酯通过动态交联制备得到。本发明还公开了上述树脂的制备方法。本发明制备的环氧树脂由阿魏酸超支化环氧树脂和柠檬酸超支化聚酯动态交联得到，交联网络结构中形成大量界面共价键，赋予环氧树脂可重复加工的功能；在氢氧化钠水溶液作用下可控降解为阿魏酸和柠檬酸超支化聚酯，降解产物阿魏酸和柠檬酸超支化聚酯可重新制备全生物基环氧树脂，实现环氧树脂的绿色闭环回收。本发明方法制备的树脂具有优异的力学性能、耐热性能、耐溶剂性能、耐水解性能、抗蠕变性能和防腐蚀性能，可替代石油基环氧树脂，应用于电子封装、绝缘材料和印刷电路板等领域。
生物超支聚合物环氧树脂及其制备方法

[发明专利]一种三维导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法-CN201911135251.X有效
发明人：马猛;王旭;徐琳;陈思;施燕琴;何荟文 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，为解决传统环氧树脂复合材料导热性能差的问题，提供了一种三维导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法，所述三维导热绝缘环氧树脂复合材料由以下质量百分数的组分制成：导热填料0.89～9.64‰，纤维素纳米纤维0～4.45％，环氧树脂75.98～80.00％，固化剂18.99～20.00％，溶剂余量。本发明采用制备导热气凝胶的方式预先构建三维导热网络，从而使得最终制备得到的环氧复合材料具有优异的导热性能和电绝缘性能，可广泛应用于电气领域；制备方法简单、绿色环保，且易于操作。
一种三维导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法

[发明专利]具有高强度的双组分组合物-CN202080028686.9有效
发明人： K·曼耐克;F·肖非特;U·斯塔德尔曼 -专利权人： SIKA技术股份公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及包含如下的组合物：‑至少一种含硅烷基团的聚合物，所述聚合物的硅含量在0.6至2重量％的范围内并且通过至少一种含异氰酸酯基团的聚合物和至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的反应获得，‑至少一种液体环氧树脂，和‑至少一种具有至少三个对环氧基团有反应性的胺氢的多胺。所述组合物实现的粘合剂、涂料或浇注料具有良好的储存稳定性，即使在湿或潮的条件下都能迅速固化，具有出人意料的高强度和高可拉伸性、高抗撕裂蔓延性、高耐受性(特别是相对于醇/水混合物)和在许多基材上的高粘合力，其中在用在诸如钢或铝的金属上时所述组合物保护金属免受腐蚀。
具有强度组分组合

[发明专利]基于介电泳力取向的环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法-CN202310983976.4有效
发明人：任俊文;王梓;贾申利;赵莉华;魏华超;卞超;姜国庆;曾瑞池 -专利权人：四川大学
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于介电泳力取向的环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法，属于绝缘材料技术领域。制备方法步骤：S1、制备以环氧树脂为核，六方氮化硼薄片为壳的D‑BN‑ES微球；S2、将六方氮化硼薄片和D‑BN‑ES微球分散于丙酮中，加入环氧树脂、固化剂、促进剂，继续搅拌至丙酮完全挥发，得到复合环氧树脂基材；S3、将复合环氧树脂基材倒入上下表面接有平板电极的容器中，在真空环境下，接通外部电路电源，调节平板电极电压的幅值和频率，对环氧树脂内部D‑BN‑ES微球进行介电泳力取向，使其沿垂直方向排布；S4、对复合环氧树脂基材进行升温固化，得到环氧树脂复合绝缘材料。本发明的制备方法使复合材料在面内和通面热导率协同提升的同时兼具优异的力学性能。
基于电泳取向环氧树脂复合绝缘材料及其制备方法

[发明专利]树脂组合物-CN201711224422.7有效
发明人：长嶋将毅 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物等。一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。
树脂组合

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用-CN202210975494.X有效
发明人：肖青刚;张记明;李莎;秦云川;陈飞 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物按照重量份数包括如下组分：热固性树脂100份，球形滑石粉30‑150份，固化剂1‑30份，促进剂0.01‑5份；所述球形滑石粉的比表面积为16‑22m2/g。本发明所述树脂组合物粘度小，其制备的覆金属层压板的层间粘合力大和板材一致性好，而且具备冲孔加工性优异的特点。
一种热固性树脂组合及其应用

[发明专利]一种绝缘型纳米陶瓷复合体及其制备方法-CN202210788752.3有效
发明人：周进飞;杨晓川 -专利权人：南京中蓝智能科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘型纳米陶瓷复合体及其制备方法，该复合体包括如下成分：环氧树脂、玻璃纤维、纳米陶瓷、抗静电剂、固化剂、抗氧剂、阻燃剂。所述纳米陶瓷为多孔纳米二氧化硅陶瓷，具有质轻、隔热等特点，所述阻燃剂为聚磷酸酯共聚物接枝改性膨润土，该阻燃剂结合了磷系阻燃剂和硅系阻燃剂的优势，聚磷酸酯共聚物和膨润土协同提高了复合体的阻燃性能，同时均匀分散于复合体中的膨润土还提高了复合体的力学性能。
一种绝缘纳米陶瓷复合体及其制备方法

[发明专利]一种用于晶圆封装的组合物、包含组合物的扇出型封装结构及其制备方法-CN202310804855.9在审
发明人：伍得;林若兰;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶圆封装的组合物、包含组合物的扇出型封装结构及其制备方法，按照质量份数计算，所述组合物包括：75份至83份的第一球形二氧化硅，5.5份至11份的第一树脂，8.5份至13份的第一固化剂，0.1份至2份的第一稀释剂，以及0.05份至1.15份的第一促进剂，其中，第一球形二氧化硅的D50为3μm～6μm，第一树脂对可见光的透过率不低于35％，第一树脂选自环氧树脂，具有良好的透光性、低热膨胀系数和低吸水率的特性，能够应用于晶圆级封装工艺中填充相邻的两个凸电柱之间的间隙，能够提升切割后的晶圆键合至基底载板的精准度，有效地降低了产品的不良率，并且提升了导电柱的稳定性和可靠性。
一种用于封装组合包含扇出型结构及其制备方法

[发明专利]一种低温固化环氧树脂预浸料及其制备方法和用途-CN202310587941.9在审
发明人：徐军强 -专利权人：漳州华维复合材料有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温固化环氧树脂预浸料，包括40‑75％的增强纤维和25‑60％的环氧树脂配方胶；所述环氧树脂配方胶包括双氰胺固化剂和以及取代脲促进剂，且在所述环氧树脂配方胶中取代脲促进剂所占比例大于双氰胺固化剂；本发明的优点在于：将双氰胺固化剂与取代脲促进剂的剂量趋势更换后，配方的起始反应温度及反应峰值温度较低，此时配方的活性大大提升，因此可以实现低温90℃或以下温度下的反应，同时此设计也降低了树脂反应时的热量释放，适合用于制备较厚的复合材料制品。
一种低温固化环氧树脂料及制备方法用途

[发明专利]一种抗菌型低渗氦环氧树脂复合材料的制备方法-CN202310740341.1在审
发明人：戚嵘嵘;梁家宇;王帅;赵亮;宰建陶;钱雪峰 -专利权人：上海交通大学绍兴新能源与分子工程研究院
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请提供一种抗菌型低渗氦环氧树脂复合材料的制备方法，属于含有环氧树脂的组合物技术领域。将钛源、片状云母、硅烷偶联剂、酸酐固化剂、乙醇以及盐酸混合均匀后，反应得到固化剂T，将固化剂T、环氧树脂、环氧固化剂和促进剂搅拌至溶解，真空脱泡，将得到的混合物固化得到成品复合材料。将上述方案所制备的复合材料用于高端微电子封装、航空航天、印刷、生物化学、传感器，具有渗氦率低、气密性高、优异抗菌性等优点。
一种抗菌型低渗氦环氧树脂复合材料制备方法