专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无机填充物、树脂组合物及其应用-CN201110340880.3有效
  • 王荣涛 - 台光电子材料(昆山)有限公司
  • 2011-11-02 - 2012-06-20 - C08K3/00
  • 本发明公开了一种无机填充物,其特征在于,以氧化物换算的质量百分比计,该无机填充物包含:(1)62~80wt%的SiO2;(2)0~10wt%的Al2O3;(3)20~30wt%的B2O3;(4)0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合;其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板,在具备良好钻孔性的同时,具有更优的介电性能,将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板,表现出良好的高频传输性能。
  • 一种无机填充物树脂组合及其应用
  • [发明专利]无机填充物及含该无机填充物的电学材料-CN201110340878.6无效
  • 王荣涛 - 台光电子材料(昆山)有限公司
  • 2011-11-02 - 2012-06-20 - C08K3/00
  • 本发明公开了一种无机填充物,其特征在于,以氧化物换算的质量百分比计,该无机填充物包含:(1)50~60wt%的SiO2;(2)5~20wt%的Al2O3;(3)0~10wt%的CaO;(4)15~30wt%的B2O3;(5)0~5wt%的MgO;(6)0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合;(7)0~5wt%的TiO2;其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板,在具备良好钻孔性的同时,具有更优的介电性能,将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板,表现出良好的高频传输性能。
  • 无机填充物电学材料
  • [发明专利]光学组成-CN201080035847.3有效
  • H.J.B.贾格特;C.克利南;J.M.E.巴肯 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2010-08-09 - 2012-05-23 - C08K3/00
  • 本发明涉及一种组成,其包括粘合剂材料以及平均颗粒尺寸为100nm或更小的纳米颗粒,该组成就第一波长的光而言具有至少1.65的第一折射率以及就第二波长的光而言在1.60-2.2的范围中的第二折射率,其中所述第一折射率高于所述第二折射率,并且其中通过调整纳米颗粒和粘合剂材料的体积比率,第一和第二折射率可以被调谐。当用于将陶瓷构件结合到LED时,该组成可以提高光提取,并且/或者可以减小被往回引导朝向LED的光的数量。
  • 光学组成

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