[发明专利]具有禁用装置的非接触集成电路卡

说明书

本发明涉及一种具有禁用装置的集成电路卡。该卡可以是非接触型或接触型。

本发明特别涉及一种非接触型集成电路卡，片状形式的卡体载有集成电路和天线，集成电路通过该天线可以远程地与接收端进行通信，位于该卡体平面中的天线由以线圈形式几匝的导电线(conductive track)所形成。

在特定的应用中，该集成电路卡还被称为智能卡，用作为一种支付工具。在每次使用相应的服务时，在记录于该智能卡的存储器中的价值单位的初始基金至少减小一个单位。这种应用例如在电话卡和复印机卡中出现。

因此，用户购买一张卡，该卡中最初在存储器内提供对应于最大存款的给定数目的价值单位。

在大多数应用中，其中该集成电路卡被用作为一种支付工具，所使用的卡是接触卡类型，其中该卡具有连接到电子模块或集成电路的导电线，并且用于提供该卡与接收端之间的电连接。

在这种情况下，简单地通过把该卡装在封套中，就可以非常容易向用户保证他所购买的卡包含了最大数目的价值单位，例如用“玻璃纸”封装，这避免了与导电线的任何电接触。

但是，在非接触卡的情况下，例如通过射频电波在一段距离内进行信息交换，这种解决方法是不能令人满意的。这是因为信息交换可以透过玻璃纸封装进行，因此封装不再能作为以前未使用过该卡的保证。

因此，本发明的目的是提出一种集成电路卡或智能卡的新设计，其中提供一种方式来避免在被授权用户第一次使用该卡之前对该卡的任何盗用行为。

为此目的，本发明提出一种上述类型的集成电路卡，其特征在于，提供至少一个导电连接桥路，其至少连接天线的两匝，以减小其电感，并且该连接桥路部分地位于该卡体的折断区中，以便于在该卡的第一次使用时断开该连接桥路。

根据本发明的其他特点：

-天线两端连接到集成电路，并且在被折断之前，连接桥路连接到这两端；

-连接桥路把天线的内匝连接到外匝；

-该卡具有几个连接桥路，其分别连接到线圈的两个相邻匝；

-该卡具有几个折断区(rupture zone)，每个都用于允许断开至少一个连接桥路；

-连接桥路与线圈同时产生；

-以对线圈附加部件的形式产生连接桥路；以及

-连接桥路跨过线圈的匝，并且提供插入在连接桥路与该匝之间的绝缘体。

本发明的其他特征和优点将从如下参照附图的描述中表现出来，其中：

-图1至5为根据本发明的思想的智能卡的示意图，其中描绘该卡制造和使用的不同步骤；

-图6至9示出本发明的第二实施例；

-图10至12示出本发明的第三实施例；

-图13至15示出本发明的第四实施例。

图1至5示出制造根据本发明第一实施例的集成电路卡的不同步骤。

集成电路卡10具有卡体12，其具有带圆角的矩形片形状，并且一般是通过注模或压片由塑料制成。卡体12载有集成电路(未示出)，也称为芯片，它能够嵌入在卡体12中。

如图1中所示，卡体12在其两个表面中的一个表面上载有天线14。

天线14例如可以用导电墨水通过丝网印刷或者通过蚀刻铜、铝或者锡铅合金而形成。天线14还可以通过对塑料喷镀金属的方法而形成。如此形成的导电条的一般厚度例如在3至50微米之间。

天线14按照常规方法以连续导体16的形式产生，该导体以矩形螺旋的方式缠绕，具有一定数目的同心匝，并且位于卡体12的平面中。导体16从外匝15到内匝17如此螺旋缠绕。导体16的两端分别形成外端18和内端20，天线14通过这两端连接到集成电路。

在制造卡10的后续步骤中，如图2中所示，形成覆盖导体16的线圈匝的一部分的绝缘条22。更加具体来说，绝缘条22置于内匝17和外匝15之间的中间匝上，接近集中到由该线圈所形成的四边形的一个角的两端18、20。

绝缘条例如可以通过丝网印刷、喷射或雾化由绝缘材料淀积形成。要淀积的材料的厚度取绝于材料的绝缘常数。通常在10和30微米之间。

图3中所示的制造步骤包括产生根据本发明的连接桥路24。连接桥路24是连接两端18、20的导体，也就是说把线圈的内匝17连接到外匝15。因此连接桥路24跨过中间匝，但是由于绝缘条22的存在使得连接桥路24不与中间匝相接触。连接桥路24可以按照与形成天线14的相同技术产生，或者根据不同的技术产生。

根据本发明一个方面，连接桥路24位于天线14的线圈的外侧，并且特别位于卡10上以后要被折断的区域中。在这种情况下，连接桥路24形成一个位于卡载体12的一角上的环路。