[发明专利]光敏性记录材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 98106936.3 申请日: 1998-03-20
公开(公告)号: CN1202638A 公开(公告)日: 1998-12-23
发明(设计)人: T·泰尔瑟;S·瓦戈纳;S·菲利普;M·朱尔格 申请(专利权)人: 巴斯福印刷系统有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 联邦德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光敏 记录 材料 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种尤其是可光聚合的光敏性记录材料、特别是例如苯胺印刷感光板的凸版印刷感光板的制备方法,该材料由大小稳定的基底或基底薄膜组成,如果需要粘性提高层,至少还包括一尤其是可光聚合的光敏性层、非光敏性释放层和可除去的保护罩片材。不同的层以适宜的方式涂敷到基底或保护罩片材上,例如通过涂敷组分溶液并且干燥、通过利用一熔化物或通过在一定压力下的层压以及如果需要的加热处理。

在活版印刷感光板的制备过程中,通常用适宜的溶剂溶解光敏层的组分以及把该溶液倒在预制的保护罩片材和释放层的叠片上。在光敏层干燥后,该叠片最终与用形成粘性组分混合物涂敷的基底薄膜层压。

在苯胺印刷感光板制备过程中,通常在挤压机内熔融光敏层的组分以及把它们完全混合。然后通过沟槽模具把该熔化物倒出并加入到压延机的缝隙内。在压延机的一个辊上送入与释放层层压的保护罩片材的同时在压延机的另一个辊上送入用提高粘性的组分混合物涂敷的基底薄膜。在压延机的缝隙内,光敏性熔化物与包括保护罩片材/释放层和提高粘性的组分混合物/基底薄膜的组成单元层压。

在印刷感光板的制备过程中,必须除去保护罩片材同时在其下面的层没有受层压的损害。具体地说,释放层必须完整地保存在光敏层上。在制备方法的优选实施方式中,如果释放层首先涂敷到来自溶液的保护罩片材上且干燥,然后该叠片与通过压延熔化的光敏层合并,由于在某些情况下释放层粘合到保护罩片材上好于粘合到光敏层上,因此保护罩片材频繁从释放层上除去带来粘性的问题。

无论如何,由于印刷感光板优良的加工性能,在粘性方面一方面在释放层和光敏层之间以及另一方面在释放层与保护罩片材之间一定存在重复的区别。涂敷到含有例如添加层的叠片也一样。例如在EP-A-84851和EP-A-456336中记载了这样的材料。在这里,添加层分别加工,然后与其它叠片通过层压或压延合并。如果其中光敏层之间的粘性不足,这将导致在冲洗过程中、尤其在带有精细凸版结构部分的成像差或者甚至不能印刷。

本发明的目的在于提供一种光敏性记录材料、特别是凸版印刷感光板的制备方法,它们具有多层印刷感光板,各层彼此之间以及与基底及保护罩片材之间具有精确粘性并可重复调整以便可以可靠地除去部分多层材料,特别是临时保护罩片材在另外部分即其它的层之间没有不打算分开的多层材料。

我们发现本发明的目的可通过制备一种用于制备凸版印刷感光板的可光聚合的记录材料来实现,其中光敏层与组分单元层压,该组分单元包括可除去的保护罩片材、释放层以及如果需要的另外的层。在该新颖的方法中,组分单元的最上层表面或光敏层表面在接触之前立即进行电晕处理。

作为熔化物或来自溶液的光敏层优选涂敷到包括保护罩片材、释放层和其它另外层的组分单元上。在这种情况下,组分单元的最上层通常进行电晕处理。

作为最上层的涂敷于保护罩片材的释放层优选进行电晕处理。

这样处理的结果,在释放层和光敏层之间的粘性增加了并且相当均匀,结果在从释放层上除去保护罩片材时,释放层完全粘合在下面的层上,没有缺损。

如果想要生产含有不只一个光敏层的尤其是苯胺印刷感光板的印刷感光板,上述组分单元也可以在非光敏释放层上载有光敏层。所述光敏层不需从一开始就具有光敏性;如果最初涂敷仅仅含有聚合粘合剂但不是可聚合的化合物就足够了,最初不需光引发剂。在感光板贮藏期间,当该层与其它光敏层接触时,其中诸如可聚合化合物和光引发剂的低分子量组分可以分散在聚合物层间并使后者也具有光敏性。

如果想要这样的层,它通常作为溶液涂敷到释放层上且经干燥。自然,应该选择释放层的组分和添加层的溶剂以便释放层仅仅最小程度地稍微溶解。也可能用处于溶剂例如水中的分散体涂敷添加层,其中分散层不可溶。添加层一般具有约20-200μm的厚度。如果其具有某一最小厚度,例如约50μm,添加层也可通过挤压和压延涂敷熔化物。在添加层的涂敷之前,释放层的表面也可以根据本发明进行电晕处理,尤其是添加层通过压延涂敷时。

一般,在多层叠片的制备过程中,被另一层牢固粘合的各层表面可以通过该新颖方法进行电晕处理。在涂敷层之前立即进行电晕处理是很重要的,即在这一步骤之前的约1-3000秒内,优选约60-600秒。这可以在大规模工业上通过连续化生产来实现,其中在涂敷之前或进入压延机缝隙之前,被涂敷的部分经过电晕阶段,其中电晕处理因此成簇进行。

在通常永久粘合在层上的基底上,薄粘性提高层可以进一步安置在光敏层的下面。

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