[发明专利]导电涂层的涂敷方法无效
| 申请号: | 97192455.4 | 申请日: | 1997-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN1212025A | 公开(公告)日: | 1999-03-24 |
| 发明(设计)人: | 安德鲁·希尔;基思·戈登·埃利斯 | 申请(专利权)人: | 阿特拉韦尔达有限公司 |
| 主分类号: | C23C4/10 | 分类号: | C23C4/10;H01M4/68;C25B11/04 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘国平 |
| 地址: | 英国设*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 涂层 方法 | ||
1、在一个基底上形成耐腐蚀性导电涂层的方法,包括形成一种式TiOx的预定的低氧化钛,其中x为1.55-1.95,然后将这种材料涂敷到一个基底上以便在该基底上形成具有基本上相同化学计量的涂层。
2、根据权利要求1的方法,其中用等离子体喷涂法涂敷所述的材料。
3、根据权利要求1的方法,其中用激光涂敷法涂敷所述的材料。
4、根据权利要求1的方法,其中用de-枪涂敷技术涂敷所述的材料。
5、根据权利要求1、2、3或4的方法,其包括向低氧化钛中加入一种掺杂剂,并将得到的掺杂了的组合物涂敷到基底上。
6、根据权利要求5的方法,其中所述的掺杂剂是一种电催化剂和/或其它稳定剂。
7、根据前述任一项权利要求所述的方法,其中涂层的涂敷厚度为50-1000×10-3mm。
8、根据前述任一项权利要求所述的方法,其还包括在将所述的组合物涂敷到基底上之前,用机械、激光、化学或电化学方法预先处理基底表面的步骤。
9、根据权利要求8的方法,其中所述的预处理是喷砂法、化学法或沉积法、烘涂法。
10、根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述材料的涂敷是在真空下进行的。
11、根据权利要求10的方法,其中所述材料的涂敷是在一种气氛下进行的,该气氛包含一种用于排除会对所述的低氧化钛造成影响的成分的气体。
12、根据权利要求11的方法,其中所述的气体是氩气。
13、根据前述任一项权利要求所述的方法,其包括涂敷一种电催化剂材料的后续步骤,籍此所述的表面被进一步涂敷一种电催化剂,所述的电催化剂包括贵金属及其混合物、其氧化物及其混合物、二氧化铅、掺杂氧化锡等。
14、根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述的基底包括一个用于电化学电池的电极。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
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C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆





