[发明专利]用于制造一种含有线圈的芯片卡的芯片卡体

说明书

本发明涉及用于制造一种含有线圈的芯片卡的芯片卡体。

这类芯片卡可以被用作例如无接触芯片卡(识别系统)，在它里面发生在芯片卡中所提供的芯片与芯片卡读和/或写系统之间的信号传递是通过作为发射器和/或接收器的线圈以无线方式实现的。

一般的这类芯片卡由一个芯片卡体和一个嵌进芯片卡体中相应的凹槽里的芯片模块所组成。

在下面所考虑的情况下，芯片模块含有一个载体元件，一个安装在载体元件上的芯片和一个同样也安装在载体元件上的绕制的线圈；此外，为保护芯片和/或线圈，一些加固元件和/或浇注材料也可以附加地被提供在芯片模块上，但这里不作任何更详细的讨论。

可使用的芯片模块尺寸是由芯片卡体中容纳芯片模块的凹槽的尺寸来决定的。芯片卡体中的凹槽的最大尺寸依次取决于所希望的芯片卡的机械性能，特别是它的稳定性和耐用性。

芯片卡体中的凹槽，并因而还有嵌进其中的芯片模块，通常被做成是相对较小的。在机械上和/或电学上被连接而形成芯片模块的元件封装密度可以因此变得非常高，使得这类芯片卡的生产非常困难，费时且容易失效。

因此本发明的任务就是依据权利要求1的前叙部分如此改进一种芯片卡体，使得含有一个线圈的一种芯片卡的生产可以更为简单。

依据本发明利用权利要求1的特征部分所要求的特征，使这一任务得以实现。

据此它是这样来提供的，即通过一个导电通路形成线圈，该通路与芯片卡体形成一个整体。

通过提供的这种特征，线圈本质上可以在凹槽的外边被形成，因此芯片卡凹槽中待容纳的元件数目可以被减少。这依次又使得减少被安放在凹槽中的分立元件封装密度是可能的(在其它条件不变的情况下)，因此对机械装配和/或电气装配的高的要求就可以被降低。

此外提供了一种芯片卡体，它使得简化含有线圈的芯片卡的生产成为可能。

本发明的一些有利的改进是从属权利要求的课题。

下面参照附图借助一个具体实施例对本发明进行更详细的说明。其中：

图1给出了部分制成的含有一种依据本发明的芯片卡体的芯片卡的一个平面视图，

图2给出了沿图1中所示的A-A线的剖视图，而

图3给出了沿图1中所示的B-B线的剖视图。

这些图中所示芯片卡的芯片卡体1本质上具有制成的芯片卡形式。为了制成芯片卡，所需要的是用一薄膜或其它同类东西去覆盖在图1中平面视图所示的(上)表面区域和在反面的(下)表面区域。

芯片卡体1有一个凹槽10，它在图1的平面视图中及图2和图3的剖视图中均被表示出来，但在其它部分它提供一种本质上是平面的表面。

凹槽10本质上具有一种矩形形状。它的两个边墙，依据图1中的描绘即凹槽10的一个左侧边墙11和一个右侧边墙12垂直地从芯片卡表面下降到凹槽的底面部分13。另外两个边墙，依据图1中描绘的即凹槽10的一个上边墙14和一个下边墙15相对逐渐地从芯片卡表面下降到凹槽10的底面部分13，正如图3中特别清楚地显示出来的那样。

在本实施例中，凹槽10的深度约为0.4mm，芯片卡体1有一个大约0.6mm的总厚度。然而，本发明并不被限定仅为这种尺寸的芯片卡或芯片卡体。

一个线圈第一终端21和一个线圈第二终端22被提供在凹槽10内。

根据图1中的描绘，线圈第一终端12被提供在底面部分13上靠近凹槽10的左侧边墙11，根据图1中的描绘，线圈第二终端22被提供在底面部分13上靠近凹槽10的右侧边墙11。

从线圈第一终端21开始设置一条导电体20，它形成一个导电通路，经过凹槽10的底面部分13，再经过凹槽10的上边墙14出凹槽10，而后以图1所示的方式沿芯片卡的外边沿顺时针方向走线，最后经凹槽10的下边墙15返回到凹槽10的底面部分13，由此形成了一个相应一匝线圈的标准线圈。通过重复或者继续这种导体布线过程，一种(成螺旋形延伸的)相应多匝数的标准线圈就可以被制作出来。在图1中所示具体实施例的情况下，如此形成了一个含有5匝的线圈。导电体20终止在线圈第二终端22。

标准线圈，包括线圈第一终端21和线圈第二终端22，如图1的平面视图所示，布线在芯片卡体的表面上(包括凹槽10的表面)，或者布线在相应的表面部分所提供的并用于对线圈样式的保护和/或绝缘和/或防止移动定位作用的凹痕中。

因而，使用的线圈不再是一个嵌进凹槽中的分立的线圈而是一个与芯片卡体集成在一起的，或者与芯片卡体形成一个不可分的整体的线圈，并且可以完全或至少在本质上在凹槽外边被提供。